一种雷达射频组件芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种雷达射频组件芯片散热器，包括散热底座，所述散热底座的底部设置有芯片主板，所述散热底座的内壁转动连接有连接件，所述连接件的内壁转动连接有散热罩，所述散热罩的顶部外壁固定连接有循环泵，所述循环泵的内部设置有驱动器，所述循环泵的两侧设置有循环管。通过散热底座安装在芯片主板的芯片上，通过散热罩罩在芯片上，通过散热罩内的冷却液可以提高吸热效果，然后通过循环泵内的驱动器可以让冷却液在散热罩内循环，循环管的内径较小，从而可以让冷却液在经过循环管内之后，从而加速冷却液散热，使得冷却液可以持续降温。续降温。续降温。

【技术实现步骤摘要】
一种雷达射频组件芯片散热器


[0001]本技术属于芯片散热
，具体涉及一种雷达射频组件芯片散热器。

技术介绍

[0002]射频技术较常见的应用有无线射频识别，其原理为由扫描器发射一特定频率之无线电波能量给接收器，用以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码，射频芯片在使用前需要对其进行嵌入安装，因此，我们需要一种可嵌入式射频微波芯片雷达。
[0003]现有的雷达射频组件芯片通常采用风扇扰动气流来进行散热，但是空气的散热效果并不是很好，所以散热用的翘片容易过热，因此会降低散热效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种雷达射频组件芯片散热器，具备便于芯片散热的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种雷达射频组件芯片散热器，包括散热底座，所述散热底座的底部设置有芯片主板，所述散热底座的内壁转动连接有连接件，所述连接件的内壁转动连接有散热罩，所述散热罩的顶部外壁固定连接有循环泵，所述循环泵的内部设置有驱动器，所述循环泵的两侧设置有循环管。
[0006]优选的，所述循环管内壁连通循环泵和散热罩，所述循环管内的管径较小。
[0007]优选的，所述散热底座的两侧外壁固定连接有机架，所述机架的内壁固定连接有风扇。
[0008]优选的，所述散热罩包括罩体，所述罩体的内壁开设有内腔，所述内腔用于装填冷却液。
[0009]优选的，所述内腔的两侧与循环管的内壁相连通，所述内腔的内壁固定连接有散热板。r/>[0010]优选的，所述罩体的外壁开设有内凹的卡槽，所述卡槽用于插入芯片主板上的芯片。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过散热底座安装在芯片主板的芯片上，通过散热罩罩在芯片上，通过散热罩内的冷却液可以提高吸热效果，然后通过循环泵内的驱动器可以让冷却液在散热罩内循环，循环管的内径较小，从而可以让冷却液在经过循环管内之后，从而加速冷却液散热，使得冷却液可以持续降温。
[0013]2、通过风扇的设置，可以加速循环管表面的散热速度，从而可以避免设备过热，通过罩体内的内腔可以为冷却液提供填充的空间，从而可以起到优化散热的效果，通过散热板可以提高内腔与冷却液的接触面积，从而可以提高热转化率，通过卡槽的开设，可以让罩体贴合芯片，从而让芯片可以更好传递热量。
附图说明
[0014]图1为本技术的主体结构示意图；
[0015]图2为本技术的散热设备打开结构示意图；
[0016]图3为本技术的散热罩结构示意图；
[0017]图4为本技术的散热罩第一剖视结构示意图；
[0018]图5为本技术的散热罩第二剖视结构示意图；
[0019]图6为本技术的主体爆炸结构示意图。
[0020]图中：1、散热底座；2、连接件；3、散热罩；4、循环泵；5、驱动器；6、循环管；7、机架；8、风扇；9、芯片主板；300、罩体；301、内腔；302、散热板；303、卡槽。
实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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图6，本技术提供一种技术方案：一种雷达射频组件芯片散热器，包括散热底座1，散热底座1的底部设置有芯片主板9，散热底座1的内壁转动连接有连接件2，连接件2的内壁转动连接有散热罩3，散热罩3的顶部外壁固定连接有循环泵4，循环泵4的内部设置有驱动器5，循环泵4的两侧设置有循环管6。
[0023]本实施方案中，通过散热底座1安装在芯片主板9的芯片上，通过散热罩3罩在芯片上，通过散热罩3内的冷却液可以提高吸热效果，然后通过循环泵4内的驱动器5可以让冷却液在散热罩3内循环，循环管6的内径较小，从而可以让冷却液在经过循环管6内之后，从而加速冷却液散热，使得冷却液可以持续降温。
[0024]具体的，循环管6内壁连通循环泵4和散热罩3，循环管6内的管径较小。
[0025]本实施方案中，循环管6的内径较小，从而可以让冷却液在经过循环管6内之后，从而加速冷却液散热，使得冷却液可以持续降温。
[0026]具体的，散热底座1的两侧外壁固定连接有机架7，机架7的内壁固定连接有风扇8。
[0027]本实施方案中，通过风扇8的设置，可以加速循环管6表面的散热速度，从而可以避免设备过热。
[0028]具体的，散热罩3包括罩体300，罩体300的内壁开设有内腔301，内腔301用于装填冷却液。
[0029]本实施方案中，通过罩体300内的内腔301可以为冷却液提供填充的空间，从而可以起到优化散热的效果。
[0030]具体的，内腔301的两侧与循环管6的内壁相连通，内腔301的内壁固定连接有散热板302。
[0031]本实施方案中，通过散热板302可以提高内腔301与冷却液的接触面积，从而可以提高热转化率。
[0032]具体的，罩体300的外壁开设有内凹的卡槽303，卡槽303用于插入芯片主板9上的芯片。
[0033]本实施方案中，通过卡槽303的开设，可以让罩体300贴合芯片，从而让芯片可以更好传递热量。
[0034]本技术的工作原理及使用流程：通过散热底座1安装在芯片主板9的芯片上，通过散热罩3罩在芯片上，通过散热罩3内的冷却液可以提高吸热效果，然后通过循环泵4内的驱动器5可以让冷却液在散热罩3内循环，循环管6的内径较小，从而可以让冷却液在经过循环管6内之后，从而加速冷却液散热，使得冷却液可以持续降温，循环管6的内径较小，从而可以让冷却液在经过循环管6内之后，从而加速冷却液散热，使得冷却液可以持续降温，通过风扇8的设置，可以加速循环管6表面的散热速度，从而可以避免舍设备过热，通过罩体300内的内腔301可以为冷却液提供填充的空间，从而可以起到优化散热的效果，通过散热板302可以提高内腔301与冷却液的接触面积，从而可以提高热转化率，通过卡槽303的开设，可以让罩体300贴合芯片，从而让芯片可以更好传递热量。
[0035]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雷达射频组件芯片散热器，包括散热底座（1），所述散热底座（1）的底部设置有芯片主板（9），其特征在于：所述散热底座（1）的内壁转动连接有连接件（2），所述连接件（2）的内壁转动连接有散热罩（3），所述散热罩（3）的顶部外壁固定连接有循环泵（4），所述循环泵（4）的内部设置有驱动器（5），所述循环泵（4）的两侧设置有循环管（6）。2.根据权利要求1所述的一种雷达射频组件芯片散热器，其特征在于：所述循环管（6）内壁连通循环泵（4）和散热罩（3），所述循环管（6）内的管径较小。3.根据权利要求1所述的一种雷达射频组件芯片散热器，其特征在于：所述散热底座（1）的两侧外壁固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永旺，
申请(专利权)人：无锡正研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：