本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种便捷升降机构及模块化芯片测试台架，支撑组件，包括支撑台座、设置于支撑台座上的定位柱、位于定位柱一侧的升降块、处于支撑台座与升降块之间的主升降杆；抬升组件，包括位于定位柱两侧的第一连杆、第二连杆、连接升降块和主升降杆并与所述第一连杆，第二连杆套接的弧杆、连接所述弧杆与定位柱的第三连杆、设置于所述弧杆下方的第四连杆，安装组件，包括安装底板、芯片治具、设置于安装底板上的容纳槽。便捷升降机构通过多连杆结构来最终带动容纳台的上升，松开机构时整个机构会在密封塞及气筒的作用下极为缓慢地下降，起到稳固作用。模块化芯片测试台架降低了生产成本，有效提升芯片测试效率。片测试效率。片测试效率。
【技术实现步骤摘要】
一种便捷升降机构及模块化芯片测试台架
[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种便捷升降机构及模块化芯片测试台架。
技术介绍
[0002]汽车上采用的计算芯片(MCU)多为LQFP(Low
‑
Profile Quad Flat Package)封装，传统测试方法是针对每一款计算芯片(MCU)设计一块最小系统板进行测试。这个过程通常从设计到PCB贴片完成所需要的时间为14天，如：原理图和PCB设计1～2天，PCB打样7～10天，PCB贴片1～2天。
[0003]针对每一款计算芯片(MCU)都对应一块PCB核心板的话，该方式不具备通用性，且制作PCB板周期长，测试周期长，生产效率不高，而且针对每款芯片设计制作PCB板，会显著增加人力物力成本。
[0004]在针对核心板等电子精密产品进行调试操作时，零部件放置位与机器加工位可能会存在一定高度差，需要一种能够快速升降的设备平台来满足部分工作场景的需要，现有的部分升降平台下落速度不可控且速度较快，容易颠簸平台上的精密产品，甚至造成滑脱、甩出等情况，损坏产品。
技术实现思路
[0005]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0006]鉴于现有许多设备在生产过程中，零部件放置位与机器加工位存在一定高度差，且部分零部件设计精密，脆弱且成本高昂，需要一种能够快速提升高度且不易高速下落导致零件松动摔出的升降座，因此提出了便捷升降机构。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：支撑组件，包括支撑台座、设置于所述支撑台座上的定位柱、位于所述定位柱一侧的升降块、处于所述支撑台座与升降块之间的主升降杆，以及；
[0008]抬升组件，包括位于所述定位柱两侧的第一连杆、第二连杆、连接所述升降块和主升降杆并与所述第一连杆，第二连杆套接的弧杆、连接所述弧杆与定位柱的第三连杆、设置于所述弧杆下方的第四连杆。
[0009]作为本技术所述便捷升降机构的一种优选方案，其中：所述升降块上固定开设有第一旋转柱，所述弧杆中端与所述第一旋转柱套接，所述主升降杆两侧固定有第一限位轴，所述弧杆的一端与所述第一限位轴套接，弧杆末端还固定设置有凸柱，所述主升降杆顶部固定安装有容纳台。
[0010]作为本技术所述便捷升降机构的一种优选方案，其中：所述第一旋转柱穿过
弧杆中端，并与所述第一连杆一端旋转套接，所述第一连杆中端与所述定位柱旋转连接，所述第一连杆末端连接有支撑把手。
[0011]作为本技术所述便捷升降机构的一种优选方案，其中：所述定位柱两侧固定设置有定位轴，所述第二连杆一端与所述定位轴旋转套接，另一端套接于所述升降块两侧的第二旋转柱，所述主升降杆底端还固定设置有第二限位轴，所述第二限位轴与第二旋转柱之间活动套接了第四连杆。
[0012]作为本技术所述便捷升降机构的一种优选方案，其中：所述定位轴上还旋转套接有第三连杆，所述第三连杆一端还与所述凸柱旋转套接。
[0013]作为本技术所述便捷升降机构的一种优选方案，其中：所述主升降杆一侧固定连接有第一齿条，所述定位柱顶部固定有槽板，所述槽板的一侧滑动连接有第二齿条，保护板位于槽板两侧，所述第一齿条与第二齿条之间啮合有齿轮，所述齿轮上设置有连接轴，所述连接轴与所述保护板固定连接。
[0014]作为本技术所述便捷升降机构的一种优选方案，其中：所述第二齿条背侧固定连接推杆，所述推杆的顶部固定有密封塞，所述密封塞设置于气筒内壁，所述气筒顶板上设置有出气口，所述槽板上开设有与所述推杆尺寸相同的滑槽，所述气筒通过连接柱与所述定位柱固定连接。
[0015]本技术中便捷升降机构的有益效果为：通过杠杆原理下压第一连杆，可通过多连杆结构来最终带动容纳台的上升，如果上升到一定程度后误松开第一连杆，整个机构会在密封塞及气筒的作用下极为缓慢地下降，起到一定限位的同时还能使容纳台内的精密部件不会因为误操作而高速下降导致甩出损坏。
[0016]鉴于原有的芯片测试方法不具备通用性，转换效率较低，人工物力成本较大的问题，故提出了模块化芯片测试台架。
[0017]为解决上述技术问题，本技术还提供如下技术方案：安装组件，包括安装底板、芯片治具、设置于所述安装底板上的容纳槽。
[0018]作为本技术所述模块化芯片测试台架的一种优选方案，其中：所述容纳槽内固定连接有核心板，所述核心板由晶振电路、复位电路和电源电路组成，所述核心板通过2*32PIN插接端子连接有功能底板。
[0019]作为本技术所述模块化芯片测试台架的一种优选方案，其中：所述容纳槽上固定连接有芯片治具，所述芯片治具上开设有安装槽口。
[0020]本技术中模块化芯片测试台架的有益效果为：采用标准模块化设计，无需再针对每一个型号的芯片进行专门的PCB板设计，降低成本，台架设计生产完成后，无需再设计专用的PCB板，根据需要在计算芯片(MCU)治具上更换芯片就可进行相应的测试，有效提升测试效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0022]图1为本技术中的整体示意图。
[0023]图2为本技术中便捷升降机构的45
°
侧视图。
[0024]图3为本技术中便捷升降机构隐藏部分零件后的侧视图。
[0025]图4为本技术中便捷升降机构隐藏部分零件后的另一45
°
侧视图。
[0026]图5为本技术中模块化芯片测试台架的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0030]再其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便捷升降机构，其特征在于：包括，支撑组件(100)，包括支撑台座(101)、设置于所述支撑台座(101)上的定位柱(102)、位于所述定位柱(102)一侧的升降块(103)、处于所述支撑台座(101)与升降块(103)之间的主升降杆(104)，以及；抬升组件(200)，包括位于所述定位柱(102)两侧的第一连杆(201)、第二连杆(202)、连接所述升降块(103)和主升降杆(104)并与所述第一连杆(201)，第二连杆(202)套接的弧杆(203)、连接所述弧杆(203)与定位柱(102)的第三连杆(204)、设置于所述弧杆(203)下方的第四连杆(205)。2.如权利要求1所述的便捷升降机构，其特征在于：所述升降块(103)上固定开设有第一旋转柱(103a)，所述弧杆(203)中端与所述第一旋转柱(103a)套接，所述主升降杆(104)两侧固定有第一限位轴(104a)，所述弧杆(203)的一端与所述第一限位轴(104a)套接，弧杆(203)末端还固定设置有凸柱(203a)，所述主升降杆(104)顶部固定安装有容纳台(104d)。3.如权利要求2所述的便捷升降机构，其特征在于：所述第一旋转柱(103a)穿过弧杆(203)中端，并与所述第一连杆(201)一端旋转套接，所述第一连杆(201)中端与所述定位柱(102)旋转连接，所述第一连杆(201)末端连接有支撑把手(201a)。4.如权利要求2或3所述的便捷升降机构，其特征在于：所述定位柱(102)两侧固定设置有定位轴(102a)，所述第二连杆(202)一端与所述定位轴(102a)旋转套接，另一端套接于所述升降块(103)两侧的第二旋转柱(103b)，所述主升降杆(104)底端还固定设置有第二限位轴(104b)，所述第二限位轴(104b)与第二旋转柱(103b)之间活动套接了第四连杆(205)。5.如权利要求4所述的便捷升降机构，其特征在于：所述定位轴(102a)上还旋转套接有第三连杆(204)，所述第三连杆(204)一端还与...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘廷娇，葛俊良，欧韦聪，郑善海，梁艳艳，
申请(专利权)人：上汽通用五菱汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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