用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架制造技术

本实用新型专利技术公开用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架，包括导轨组件、散热组件，所述散热组件连接所述导轨组件内部长度方向的两端，所述导轨组件的内部顶面或/和底面包括多个导轨本体，相邻所述导轨本体之间开设第一散热孔。本实用新型专利技术的有益效果：增加散热路径、整体自重减轻，整体散热效果好。整体散热效果好。整体散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架


[0001]本技术涉及通信设备领域，尤其涉及的是一种用于PCBA板的导轨架。

技术介绍

[0002]PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制板组件)板是电子元件的支撑体，可应用于不同工业现场，随着开发项目的需求复杂化，制造工艺趋于更高节点数的电路板，元器件的增加不仅使PCBA板自重增加，还导致整体发热量大幅提高，如果不能及时进行散热，会造成电子元件的短路，对企业造成直接损失。因此在PCBA板运行过程中亟需对其进行快速散热。
[0003]目前PCBA板导轨大致分为两种：尼龙导轨、铝槽导轨。尼龙导轨韧性、耐磨性好，有良好的回弹性，安装轻便，但承载能力较弱、耐热性差，运输过程中稳固性差，高发热的PCBA板运行时甚至会失效；铝槽导轨可靠性好、承载能力强，但整体较大，会增加自重。因此材料选型时需要兼顾耐热性能和良好的承载能力，在此基础上实现轻量化。
[0004]公布号：CN109917873A，一种外置插拔式散热模块的钣金机箱结构，所述钣金机箱结构包括：钣金机箱主体和外置散热模块，所述机箱主体与散热模块通过导轨固定；其中，所述散热模块包括：模块面板、PCB板、外壳、散热器；所述散热器和PCB板连接，且压在PCB板的主要发热元器件上；所述PCB板和散热器均与模块面板固定连接；所述外壳为金属钣金件，带有两个导轨槽，所述外壳固定在散热器上；所述钣金机箱主体包括机箱外壳，机箱外壳的后部与散热模块的接触面上，上下各压铆2个压铆定位柱作为散热模块的导轨机构。但是该装置相邻两个板卡模块之间空间狭小，热量不能很好的发散，导致不能同时放置多块发热量大的PCBA板。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息已构成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题在于：如何解决现有技术中导轨结构散热性差的问题。
[0007]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0008]用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架，包括导轨组件、散热组件，所述散热组件连接所述导轨组件内部长度方向的两端，所述导轨组件的内部顶面或/和底面包括多个导轨本体，相邻所述导轨本体之间开设第一散热孔。
[0009]本技术使用时，将散热组件与PCBA组件推入导轨组件内部后并固定，PCBA板的顶端和底端通过导轨本体定位固定，使得相邻PCBA板之间可以留有小间隙，便于散热，再者，导轨本体之间开设第一散热孔，一方面可以对每个PCBA板进行散热，另一方面能够实现减重；最后，本技术通过两端的散热组件加强散热；本技术通过导轨本体以及第二
散热孔的设计，特别的，对位于中间位置的PCBA板增加散热路径、整体自重减轻，散热组件加快流过PCBA板的表面风速，增强散热效果，整体散热效果好。
[0010]优选的，所述导轨组件为侧面开口的矩形腔体结构，所述导轨组件的开口端顶部和底部设有螺栓连接孔，所述导轨组件的两端包括贯穿的第二散热孔，所述第二散热孔与所述散热组件相通。
[0011]散热组件与PCBA组件推入导轨组件内部后通过顶部和底部的螺栓连接孔固定，保证稳定性，散热组件将PCBA组件产生热量由第二散热孔带出，提高散热效果。
[0012]优选的，所述导轨组件包括侧板、第一导轨板、第二导轨板，所述第一导轨板与所述第二导轨板上下平行布置，所述第一导轨板与所述第二导轨板的两端由所述侧板连接。
[0013]第一导轨板与第二导轨板均起到导向作用，其中第二导轨板还作为承重件，因此，第二导轨板厚度大于第一导轨板厚度，满足强度要求。
[0014]优选的，所述第一导轨板的底面与所述第二导轨板的顶面包括多个导轨本体，所述第一导轨板的导轨本体与所述第二导轨板的导轨本体上下对应。
[0015]优选的，所述导轨本体由模具冲压形成，所述导轨本体的两端为向两侧延伸的八字形开口，所述导轨本体呈矩阵排布，所述第一散热孔呈矩阵排布。
[0016]导轨本体的端部呈八字形开口，利于PCBA板插入导轨本体内，导轨本体与第一散热孔均匀布置利于散热均匀。
[0017]优选的，所述侧板还包括多个第三散热孔，所述第三散热孔位于所述第二散热孔的外侧。
[0018]优选的，所述侧板的顶部与所述第一导轨板螺栓或螺钉连接，所述侧板的底部与所述第二导轨板螺栓或螺钉连接。
[0019]优选的，所述第一导轨板与所述第二导轨板的边缘均向远离导轨本体方向折弯形成边线法兰。
[0020]边线法兰与机箱底面接触，起辅助支撑的作用。
[0021]优选的，所述散热组件包括风扇面板、第一连接壳、第二连接壳、风扇，所述第一连接壳与所述第二连接壳连接后的一侧与所述风扇面板连接，所述风扇连接在所述第一连接壳与所述第二连接壳连接后形成的风扇安装腔体内。
[0022]优选的，所述第一连接壳与所述第二连接壳均包括与风扇相同的风扇通孔、多个助散热孔，所述风扇通孔与风扇对应，所述助散热孔位于所述风扇通孔的外侧。
[0023]散热组件呈模块化，方便从导轨组件中直接取出清洁、维修或更换。
[0024]本技术的优点在于：
[0025](1)本技术使用时，将散热组件与PCBA组件推入导轨组件内部后并固定，PCBA板的顶端和底端通过导轨本体定位固定，使得相邻PCBA板之间可以留有小间隙，便于散热，再者，导轨本体之间开设第一散热孔，一方面可以对每个PCBA板进行散热，另一方面能够实现减重；最后，本技术通过两端的散热组件加强散热；本技术通过导轨本体以及第二散热孔的设计，特别的，对位于中间位置的PCBA板增加散热路径、整体自重减轻，散热组件加快流过PCBA板的表面风速，增强散热效果，整体散热效果好；
[0026](2)散热组件与PCBA组件推入导轨组件内部后通过顶部和底部的螺栓连接孔固定，保证稳定性，散热组件将PCBA组件产生热量由第二散热孔带出，提高散热效果；
[0027](3)第一导轨板与第二导轨板均起到导向作用，其中第二导轨板还作为承重件，因此，第二导轨板厚度大于第一导轨板厚度，满足强度要求；
[0028](4)导轨本体的端部呈八字形开口，利于PCBA板插入导轨本体内，导轨本体与第一散热孔均匀布置利于散热均匀；
[0029](5)边线法兰与机箱底面接触，起辅助支撑的作用；
[0030](6)散热组件呈模块化，方便从导轨组件中直接取出清洁、维修或更换；
[0031](7)本技术中的导轨架，整体外表无凹陷、凸出、结构简单。
附图说明
[0032]图1是本技术实施例用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架的结构示意图；
[0033]图2是本技术实施例中导轨组件1的结构示意图；
[0034]图3是本技术实施例中侧板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架，其特征在于，包括导轨组件、散热组件，所述散热组件连接所述导轨组件内部长度方向的两端，所述导轨组件的内部顶面或/和底面包括多个导轨本体，相邻所述导轨本体之间开设第一散热孔。2.根据权利要求1所述的用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架，其特征在于，所述导轨组件为侧面开口的矩形腔体结构，所述导轨组件的开口端顶部和底部设有螺栓连接孔，所述导轨组件的两端包括贯穿的第二散热孔，所述第二散热孔与所述散热组件相通。3.根据权利要求2所述的用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架，其特征在于，所述导轨组件包括侧板、第一导轨板、第二导轨板，所述第一导轨板与所述第二导轨板上下平行布置，所述第一导轨板与所述第二导轨板的两端由所述侧板连接。4.根据权利要求3所述的用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架，其特征在于，所述第一导轨板的底面与所述第二导轨板的顶面包括多个导轨本体，所述第一导轨板的导轨本体与所述第二导轨板的导轨本体上下对应。5.根据权利要求1或4所述的用于PCBA板的助拔式高散热钣金导轨架，其特征在于，所述导轨本体由模具冲压形成，所述导轨本体的两端为向两侧延伸的八字形...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐诗虎，韦塔，杜先常，丁传杨，
申请(专利权)人：科大国盾量子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：