放电灯点亮装置及照明器具制造方法及图纸

提供一种放电灯点亮装置以及照明器具，不导致放电灯点亮装置的大型化、成本上升、杂音消除性能的不均匀，能够进行基板的接地电极与金属壳体的电连接以及基板的固定，并且确保金属壳体与充电部之间的绝缘性。具备：金属壳体；基板，一个面与金属壳体底面平行地对置而被容纳；电子部件，安装在基板上；绝缘性填充件，填充在从金属壳体底面到至少安装在基板的一个面上的电子部件之中高度最高的电子部件的顶端之间；以及金属部件，一端与金属壳体底面接触，穿设在另一端的螺孔与将形成在基板的接地电极上的插通孔插通的螺丝螺合，机械地连接金属壳体与基板，电连接接地电极与金属壳体，比安装在基板的一个面上的电子部件之中高度最高的电子部件更长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及放电灯点亮装置及照明器具。
技术介绍
近年来，搭载了构成放电灯点点亮电路的电子部件的放电灯点亮装置正在普及。另外，该电子部件为了提高散热性，或依照日本国内的电气用品安全法，多由金属壳体覆盖。另外，基于对于放电灯点亮装置的小型化的要求，多在金属壳体内填充绝缘性的填充件。例如，作为这种放电灯点亮装置，如图12所示，提供了以下装置，具备中空箱型的金属壳体1、容纳在金属壳体1内的基板21、安装在基板21上的电子部件3、以及介于金属壳体1与基板21之间安装并支持基板21的包含非导电性材料的间隔件41。其中，以下将图12的上下左右作为基准来进行说明。 金属壳体1形成为面开口的大致矩形箱状。 基板21形成为与金属壳体1的底面大致相同形状的大致矩形板状，在其上表面形成了作为接地电位的接地图形。另外，利用一端通过焊接连接至该接地图形的一个位置、另一端通过螺旋夹与金属壳体1固定的接地电线8进行接地。 电子部件3分别安装在基板21的上表面以及下表面。 间隔件41由树脂等绝缘性材料形成为大致圆柱状，一端连接至金属壳体1的底面，另一端与基板21的下表面抵接并支持基板21。 在此，在具备上述结构的放电灯点亮装置中，通常，在安装在基板21的上表面的电子部件3的引线3a的前端以及安装在基板21的下表面的电子部件3的充电部与金属壳体1的底面之间，需要设置用于确保绝缘性的绝缘距离Lll。 另外，如图13(a)、(b)所示，还有以下情况，即在基板21上设置多个插通孔21a，经由该插通孔21a，通过填充机15，将绝缘性填充件5填充在金属壳体1的底面与安装在基板21的下表面的电子部件3的充电部之间，由此，减少为绝缘距离L12(L11 > L12)(例如参照专利文献1)。 专利文献1 :日本特开平9-46072号公报 但是，在上述现有例子的放电灯点亮装置中，在具有安装在基板21的下表面的充电部的电子部件3的外形比不具有安装在基板21的下表面的充电部的电子部件3的外形小的情况下，由于不具有充电部的电子部件3妨碍绝缘性填充件5的流动性，因此如图14所示，在具有充电部的电子部件3的外轮廓附近残留有气泡6，有可能无法确保充电部的绝缘性。 因此，为了确保该充电部的绝缘性，存在以下方法，S卩如图15所示，在金属壳体1与基板21之间插入绝缘纸7，即使在产生了气泡6的情况下，也确保金属壳体1与充电部的绝缘性；或者，通过设置更长的绝缘距离，来实现充电部与金属壳体1的绝缘。 但是，由于绝缘纸7或气泡6介于其中，导热率有可能下降，在延长绝缘距离的情况下，放电灯点亮装置大型化，有可能导致成本上升等。 另外，为了实现使放电灯点亮时所需的启动用高电压的稳定化，需要设置对于作为基板21的接地电位的接地电极与金属壳体1进行电连接的电线8。但是，根据该接地电线8的引绕方法的不同，有可能在杂音消除性能上发生不均匀。 进而，在为了避免金属壳体1与电子部件3的接触，使包含非导电性材料的间隔件即绝缘性填充件5介于金属壳体1与基板21之间，通过绝缘性填充件5来固定基板21的情况下，由于绝缘性填充件5的老化，与基板21的粘着性变差，基板21变得不被固定，有可能无法进行基板21对于金属壳体1的底面的位置固定。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而做成，其目的在于，提供一种放电灯点亮装置，在不导致大型化、成本上升、杂音消除性能的不均匀的条件下，能够进行基板的接地电极与金属壳体的电连接以及基板的固定，并且确保金属壳体与充电部之间的绝缘性。第一专利技术的特征在于，具备中空箱型的壳体，由金属形成；基板，外形形成为与壳体的底面大致相同的形状，具有作为接地电位的接地电极，一个面与壳体的底面大致平行地对置而容纳在壳体内；电子部件，安装在基板的至少一个面，构成放电灯点亮电路；绝缘性填充件，填充在从壳体的底面到至少安装在基板的一个面上的电子部件之中高度尺寸最长的电子部件的顶端之间；以及金属部件， 一端与壳体的底面接触，另一端与基板的一个面抵接，从基板的另一面侧将形成在基板的接地电极上的插通孔插通的螺丝螺合至穿设在另一端的螺孔，由此机械地连接壳体与基板，并且电连接接地电极与壳体；上述金属部件形成为比安装在基板的一个面上的电子部件之中高度尺寸最长的电子部件更长的尺寸。 根据本专利技术，在不导致放电灯点亮装置的大型化、成本上升、杂音消除性能的不均匀的条件下，能够进行基板的接地电极与壳体的电连接以及基板的固定，并且确保壳体与充电部之间的绝缘性。 第二专利技术是在第一专利技术中，其特征在于，上述金属部件为安装在基板的一个面上的电子部件之中高度尺寸最长的电子部件的顶端与壳体的底面之间设置的第一空间距离形成为考虑了填充至安装在基板的一个面上的电子部件与壳体之间的绝缘性填充件的绝缘性能、以及该第一空间中的绝缘填充件的流动性而得到的距离。 根据本专利技术，在基板的一个面与壳体的底面之间，绝缘性填充件的流动不被阻碍而无缝隙地通行，不产生气泡，能够确保安装在基板的一个面上的电子部件与壳体之间的绝缘性能。 第三专利技术是在第一或第二专利技术中，其特征在于，上述绝缘性填充件填充至从壳体的底面至少到基板的另一面之间，在基板以及电子部件、和与基板的周端部对置的壳体的内侧面之间，设置考虑了填充至电子部件与壳体之间的绝缘性填充件的绝缘性能、以及绝缘填充件的流动性而得到的第二空间距离。 根据本专利技术，能够确保安装在基板上的电子部件的引线以及基板上的布线图形等充电部与壳体的内侧面之间的绝缘性能。 第四专利技术是在第三专利技术中，其特征在于，第二空间距离由基板的周端面与壳体的内侧面构成。4 根据本专利技术，能够确保安装在基板上的电子部件的引线以及基板上的布线图形等 充电部与壳体的内侧面之间的绝缘性能。 第五专利技术是在第三或第四专利技术中，其特征在于，上述基板的外部尺寸形成为与壳 体的内部尺寸大致相同的尺寸，第二空间距离由形成在基板的周端部上的缺口部的端面与 壳体的内侧面构成。 根据本专利技术，能够确保安装在基板上的电子部件的引线以及基板上的布线图形等 充电部与壳体的内侧面之间的绝缘性能，进一步，在将基板容纳于壳体时，能够不进行位置 调整而容易地进行容纳。 第六专利技术是在第三或第四专利技术中，其特征在于，上述基板的外部尺寸形成为与壳体的内部尺寸大致相同的尺寸，第二空间距离由沿着基板的周端部形成的缝构成。 根据本专利技术，能够确保安装在基板上的电子部件的引线以及基板上的布线图形等充电部与壳体的内侧面之间的绝缘性能，进一步，在将基板容纳于壳体时，能够不进行位置调整而容易地进行容纳。 第七专利技术是在第一至第六的某一个专利技术中，其特征在于，在上述基板与金属部件、 以及基板与螺钉之间，分别不隔着由于老化而发生尺寸变化的物质。 根据本专利技术，能够防止基板与金属部件之间的尺寸、以及基板与螺钉之间的尺寸 发生老化变化，防止接地电极与螺钉的接触不良。 第八专利技术是在第一至第七的某一个专利技术中，其特征在于，上述接地电极仅形成于 基板的另一面。 根据本专利技术，能够将基板与壳体的底面之间的距离依照设计值保持大致一定，进 一步，能够防止螺钉与接地电极之间的接触不良。 第九专利技术是在第一至第八的某一个专利技术中，其特征在于，上述绝缘性填充件覆盖 安装在基板上的全部的电子部件的充电部。 根据本专利技术，即使在壳体内发生结露的情况下，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种放电灯点亮装置，其特征在于，具备：中空箱型的壳体，由金属形成；基板，外形形成为与壳体的底面大致相同的形状，具有作为接地电位的接地电极，一个面与壳体的底面大致平行地对置而容纳在壳体内；电子部件，安装在基板的至少一个面，构成放电灯点亮电路；绝缘性填充件，填充在从壳体的底面到至少安装在基板的一个面上的电子部件之中高度尺寸最长的电子部件的顶端之间；以及金属部件，一端与壳体的底面接触，另一端与基板的一个面抵接，从基板的另一面侧将形成在基板的接地电极上的插通孔插通的螺丝与穿设在另一端的螺孔螺合，由此机械地连接壳体与基板，并且电连接接地电极与壳体；上述金属部件形成为比安装在基板的一个面上的电子部件之中高度尺寸最长的电子部件更长的尺寸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松崎宣敏，强力健史，鸭井武志，祐福晶，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]