本申请提供一种对电控模组散热的散热装置，电控模组包括电路板、第一发热元件和第二发热元件。散热装置包括散热板、支撑板、支撑柱、容置盒、导热片及压片。支撑板固定电路板。支撑柱两端连接散热板及支撑板。容置盒设于散热板。容置盒包括侧壁，侧壁围绕形成用于容纳第一发热元件的空腔。导热片设于侧壁背离空腔的一面。压片的一端设于散热板，另一端将第二发热元件抵压于导热片。散热装置通过容置盒使得第一发热元件能够将热量传导至散热板，还通过压片使得第二发热元件能够将热量传导至容置盒外的导热片，从而充分利用了容置盒内外的散热面积，保证了散热效率并节省了空间。本申请还提供一种包括上述散热装置的控制模组及储能电源。储能电源。储能电源。
【技术实现步骤摘要】
散热装置、控制模组及储能电源
[0001]本申请涉及储能
，具体涉及一种散热装置、控制模组及储能电源。
技术介绍
[0002]当前，储能电源类的装置内通常具有用于管理电芯的B M S系统和变压模块等电气元件，某些电气元件发热量较大，装配于电路板后，需要将电路板装配于散热片上，实现散热，然而散热片往往仅能实现对电气元件装配于电路板的一面进行散热，散热效果受限，若需提升散热效果，一般需增设风扇，如此又会导致成本攀升、体积增大及设备噪音增大等问题。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种散热装置、控制模组及储能电源，旨在提升散热效果的同时，避免增加成本、体积及噪音的问题。
[0004]本申请实施例中提供一种散热装置，应用于对电控模组进行散热，电控模组包括电路板、设置于电路板的第一发热元件和第二发热元件。散热装置包括散热板、支撑板、支撑柱、容置盒、导热片及压片。支撑板与散热板相对间隔设置并用于固定电路板。多个支撑柱两端分别连接散热板及支撑板。容置盒设于散热板朝向支撑板的一面，容置盒包括侧壁，侧壁围绕形成用于容纳第一发热元件的空腔。导热片设于侧壁背离空腔的一面。压片具有弹性，压片的一端设于散热板朝向支撑板的一面，压片的另一端被构造为将第二发热元件抵压于导热片背离侧壁的一面。
[0005]本申请的散热装置通过容置盒使得第一发热元件能够将热量传导至散热板，还通过压片使得第二发热元件能够将热量传导至容置盒外的导热片，从而充分利用了容置盒内外的散热面积，节省了空间，进而避免了成本攀升及体积增大等问题，另外，容置盒内还可以设置导热胶来包覆第一发热元件，在实现较佳散热性能的同时，还能够提高第一发热元件及电路板的抗振性能。
[0006]在一些实施例中，散热板、容置盒及多个支撑柱共同为一体成型结构，以提升安装效率及散热效率。
[0007]在一些实施例中，散热板与支撑板均为金属板状结构，以提升结构强度及散热效率。
[0008]在一些实施例中，散热装置还包括翅片，翅片设于散热板背离支撑板的一面，或设于支撑板背离散热板的一面，以提升散热效率。
[0009]在一些实施例中，容置盒具有多个，多个容置盒的空腔相隔设置，每个空腔收容部分的第一发热元件。
[0010]本申请实施例中还提供一种控制模组，包括电控模组及上述任一实施例中的散热装置，电控模组包括电路板及设于电路板上的第一发热元件和第二发热元件，电路板设于支撑板朝向散热板的一面，第一发热元件部分或全部位于空腔内，第二发热元件位于压片
与导热片之间，压片抵压第二发热元件贴合导热片。
[0011]本申请的控制模组通过散热装置实现了提升散热效果、避免增加成本、体积及噪音以及提高抗振性能的目的。
[0012]在一些实施例中，电控模组还包括散热器，散热器位于空腔内，以提升电路板的散热效率。
[0013]本申请实施例中还提供一种储能电源，包括外壳、电芯组件及上述任一实施例中的控制模组，电芯组件及控制模组位于外壳内，电控模组电连接电芯组件。
[0014]本申请的储能电源通过控制模组中的散热装置实现了提升散热效果、避免增加成本、体积及噪音以及提高抗振性能的目的。
[0015]在一些实施例中，电芯组件连接于支撑板背离散热板的一侧，外壳包括端板，端板连接散热板，端板具有开口，储能电源还包括散热片，散热片设于散热板露出开口的区域，散热片位于外壳的外部。
[0016]在一些实施例中，储能电源还包括至少两个密封圈，密封圈位于散热板与端板之间，多个密封圈相套设置。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例中储能电源的立体图。
[0018]图2为图1中储能电源的分解图。
[0019]图3为本申请一实施例中控制模组的立体图。
[0020]图4为本申请一实施例中控制模组的分解图。
[0021]图5为图3中控制模组沿V
‑
V的剖视图。
[0022]图6为图3中控制模组沿VI
‑
VI的剖视图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]100、散热装置；
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200、电控模组；
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300、控制模组；
[0025]400、储能电源；
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210、电路板；
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220、第一发热元件；
[0026]230、第二发热元件；
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240、电感；
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10、散热板；
[0027]20、支撑板；
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30、支撑柱；
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40、容置盒；
[0028]41、侧壁；
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411、空腔；
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50、导热片；
[0029]60、压片；
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70、翅片；
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410、外壳；
[0030]411、端板；
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4111、开口；
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420、电芯组件；
[0031]430、散热片；
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440、密封圈；
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61、连接部；
[0032]62、弹性部；
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231、元器件单元；
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11、凸台；
[0033]21、凹槽；
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22、间隙。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0035]需要说明的是，当组件被称为
″
固定于
″
另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是
″
连接
″
另一个组件，它可以是直接连接
到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是
″
设置于
″
另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语
″
垂直的
″
、
″
水平的
″
、
″
左
″
、
″
右
″
以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，应用于对电控模组进行散热，所述电控模组包括电路板、设置于所述电路板的第一发热元件和第二发热元件，其特征在于，包括：散热板；支撑板，与所述散热板相对间隔设置并用于固定所述电路板；多个支撑柱，多个所述支撑柱两端分别连接所述散热板及所述支撑板；容置盒，所述容置盒设于所述散热板朝向所述支撑板的一面，所述容置盒包括侧壁，所述侧壁围绕形成用于容纳所述第一发热元件的空腔；导热片，所述导热片设于所述侧壁背离所述空腔的一面；和压片，所述压片具有弹性，所述压片的一端设于所述散热板朝向所述支撑板的一面，所述压片的另一端被构造为将所述第二发热元件抵压于所述导热片背离所述侧壁的一面。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热板、所述容置盒及多个所述支撑柱为一体成型结构。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热板与所述支撑板均为金属板状结构。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括翅片，所述翅片设于所述散热板背离所述支撑板的一面，或设于所述支撑板背离所述散热板的一面。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述容置盒具有多个，多个所述容置盒的所述空腔相隔设置，每个所述空腔收...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵密，李艺，陈辉，
申请(专利权)人：深圳市正浩创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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