一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的便携式箱体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的便携式箱体，包括：位于箱体上方的顶盖、位于箱体下方的底板、位于顶盖和底板之间的PCB板，其特征在于，所述PCB板的上面涂敷有导热胶，所述PCB板的上面通过导热胶与顶盖连接，所述PCB板的下面设置有在垂直方向上朝向底板的元器件，所述元器件与底板之间有空气流动。有空气流动。有空气流动。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的便携式箱体


[0001]本技术涉及元器件散热相关
，具体涉及一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的便携式箱体。

技术介绍

[0002]现有技术中，对于便携式应急通信装备来说，工作时其内部元器件会产生一定的热量，还经常处于较高温或高温的外部环境中，装备内部温度非常容易迅速上升。如果不及时将该热量散发出去，设备持续升温，元器件会因过热而失效，装备可靠性下降。因此，对装备内的电路板进行高效散热处理非常重要。
[0003]传统元器件布局模式是采用将PCB板设置于箱体底板上，PCB板上的元器件朝向箱体顶盖，然后通过在箱体内部设置散热设备对PCB板上的元器件进行散热，该方法需要增设较多的散热设备会使便携式应急通信装备的体积较大，不方便操作人员携带。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的便携式箱体，采用将元器件进行悬垂式布局的技术手段，通过空气自然对流来提高散热效率，不需要增设过多的散热设备，就可以提高箱体内部的散热效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：
[0006]一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的箱体，包括：位于箱体上方的顶盖、位于箱体下方的底板、位于顶盖和底板之间的PCB板，其特征在于，所述PCB板的上面涂敷有导热胶，所述PCB板的上面通过导热胶与顶盖连接，所述PCB板的下面设置有在垂直方向上朝向底板的元器件，所述元器件与底板之间有空气流动。
[0007]进一步的，所述PCB板的上面局部涂敷有导热胶，所述导热胶用于在顶盖和PCB板之间传导热量。
[0008]进一步的，所述导热胶为各向异性导热胶，所述各向异性导热胶用于在顶盖和PCB板之间朝特定方向上传导热量。
[0009]进一步的，所述顶盖为金属材质的顶盖。
[0010]进一步的，所述PCB板为MCPCB金属基芯电路板。
[0011]进一步的，所述PCB板上的元器件在水平方向上交错布局。
[0012]进一步的，所述顶盖上还设置有若干个散热孔，所述散热孔贯穿于顶盖的上下两端面。
[0013]进一步的，所述顶盖上还设置有散热格栅。
[0014]进一步的，所述底板上还设置有散热片。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术提供了一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的箱体，采用将元器件进行悬垂式布局的技术手段，通过空气自然对流来提高散热效率，不需要增设过多的散热
设备，就可以提高箱体内部的散热效率。
[0017]并且，本技术提供的一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的箱体采用将元器件进行悬垂式布局的技术手段，可以实现箱体小型化。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例1的顶盖与PCB板连接的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例1的PCB板通过导热胶与顶盖连接的示意图；
[0020]图3为本技术实施例1的一种具有散热功能的元器件悬垂式布局的箱体的结构示意图；
[0021]附图标记说明：1
‑
顶盖、11
‑
散热孔、12
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散热格栅、2
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PCB板、3
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元器件、4
‑
导热层。
具体实施方式
[0022]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]下面通过参考附图并结合实施例来详细说明本技术：
[0026]现有技术中，对于便携式应急通信装备来说，工作时其内部元器件3会产生一定的热量，还经常处于较高温或高温的外部环境中，装备内部温度非常容易迅速上升。如果不及时将该热量散发出去，设备持续升温，元器件3会因过热而失效，装备可靠性下降。因此，对装备内的电路板进行高效散热处理非常重要。
[0027]传统元器件3布局模式是采用将PCB板2设置于箱体底板上，PCB板2上的元器件3朝向箱体顶盖1，然后通过在箱体内部设置散热设备对PCB板2上的元器件3进行散热，该方法需要增设较多的散热设备会使便携式应急通信装备的体积较大，不方便操作人员携带。
[0028]所以本技术提供了一种具有散热功能的元器件3悬垂式布局的箱体，采用将元器件3进行悬垂式布局的技术手段，可以解决以上问题。
[0029]如图1、图2、图3所示，本技术提供的一种具有散热功能的元器件3悬垂式布局的箱体，包括：位于箱体上方的顶盖1、位于箱体下方的底板、位于顶盖1和底板之间的PCB板2，其特征在于，所述PCB板2的上面涂敷有导热胶，所述PCB板2的上面通过导热胶与顶盖1连接，所述PCB板2的下面设置有在垂直方向上朝向底板的元器件3，所述元器件3与底板之间有空气流动。
[0030]具体的，所述元器件3朝向底板，但是元器件3与散热底板不连接，两者之间有空气流动，利用空气对流来提高散热效率，与采用传统元器件3布局模式下将PCB板2置于箱体底板的方式相比，本技术采用的悬垂式布局可以提升20％～30％的散热效率，因此，元器件3可以采用更密集的布局结构，在同等元器件3规模的情况下，设备体积和材料消耗也会降低。
[0031]优选的，本技术提供的一种具有散热功能的元器件3悬垂式布局的箱体中的PCB板2选择使用MCPCB金属基芯电路板，所述MCPCB金属基芯电路板的特征就是以金属为电路板基材，能够大幅度提升PCB板2的散热性能。
[0032]优选的，所述PCB板2的上面局部涂敷有导热胶，使PCB的上面通过导热胶与顶盖1的下面进行连接，所述导热胶用于在顶盖1和PCB板2之间传导热量。
[0033]具体的，采用局部涂敷是因为局部涂敷可以在PCB板2和顶盖1之间形成良好的热导通道，整块涂敷反而会降低PCB板2的散热效率。其中，在选择局本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的元器件(3)悬垂式布局的便携式箱体，包括：位于箱体上方的顶盖(1)、位于箱体下方的底板、位于顶盖(1)和底板之间的PCB板(2)，其特征在于，所述PCB板(2)的上面涂敷有导热胶，所述PCB板(2)的上面通过导热胶与顶盖(1)连接，所述PCB板(2)的下面设置有在垂直方向上朝向底板的元器件(3)，所述元器件(3)与底板之间有空气流动。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的元器件(3)悬垂式布局的便携式箱体，其特征在于，所述PCB板(2)的上面局部涂敷有导热胶，所述导热胶用于在顶盖(1)和PCB板(2)之间传导热量。3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的元器件(3)悬垂式布局的便携式箱体，其特征在于，所述导热胶为各向异性导热胶，所述各向异性导热胶用于在顶盖(1)和PCB板(2)之间朝特定方向上传导热量。4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的元器件(3)悬垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，占梦来，张棚，王鹏，
申请(专利权)人：四川易诚智讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：