本发明专利技术公开了一种平面厚膜功率电阻器及其生产工艺，包括：制作带有引脚的电阻芯片；将电阻芯片置于成型模具中，并使引脚伸出成型模具；向成型模具内注胶，在电阻芯片的侧面以及顶部形成密封胶层；将带有密封胶层的电阻芯片安装在壳体内，所述密封胶层将电阻芯片和壳体之间形成的间隙密封。通过设置的密封胶层能够提升电阻芯片的密封性，保证其使用寿命，提升其与壳体连接的稳定性；通过采用印制电阻层的工艺，能够保证电阻层厚度的均匀一致性，提升印制质量，并且便于后续对于电阻层烧结质量的控制。控制。控制。
【技术实现步骤摘要】
一种平面厚膜功率电阻器及其生产工艺
[0001]本专利技术涉及平面厚膜电阻器
，更具体地说，本专利技术涉及一种平面厚膜功率电阻器及其生产工艺。
技术介绍
[0002]大功率的平面厚膜电阻通常由壳体和电阻芯片构成，在电阻芯片的顶部与壳体之间有密封胶层，壳体与电阻芯片通过螺栓进行连接固定。如授权公告号为CN205582647U的中国技术专利，公开了一种厚膜无感功率电阻，该电阻包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，铝板的表面电镀可焊性镍层，氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层，银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体；在此电阻芯片的介质膜层的上面设置有绝缘硅胶层，而在电阻芯片的侧面与壳体之间为非密封状态，电阻芯片与外部的隔绝是通过密封腔体实现的，而壳体与铝板通常由螺栓进行连接固定，以保证铝板的附着压力，能够保证铝板的底面与待安装面的平行度，两者充分接触以保证散热效果，但是长时间使用后，密封腔体的密封效果会降低，则电阻芯片侧面容易暴露在空气中，这样在恶劣的环境中使用时，会影响其使用寿命。
[0003]因此，有必要提出一种平面厚膜功率电阻器及其生产工艺，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
[0004]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0005]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种平面厚膜功率电阻器的生产工艺，包括：
[0006]S100、制作带有引脚的电阻芯片；
[0007]S200、将电阻芯片置于成型模具中，并使引脚伸出成型模具；
[0008]S300、向成型模具内注胶，在电阻芯片的侧面以及顶部形成密封胶层；
[0009]S400、将带有密封胶层的电阻芯片安装在壳体内，所述密封胶层将电阻芯片和壳体之间形成的间隙密封。
[0010]优选的是，所述S100包括：
[0011]S110、在基板的顶面两侧制作电极，在基板的底面制作金属层；
[0012]S120、在基板的顶面制作电阻层，且使电阻层与电极的搭接宽度满足预设宽度；
[0013]S130、在电极的一部分表面和电阻层的表面形成保护层；
[0014]S140、在金属层的底面焊接散热板，并在电极上焊接引脚，形成电阻芯片。
[0015]优选的是，所述成型模具包括：
[0016]上下均为开放端的侧围板，其侧面设有至少一个能够打开的连接口，所述侧围板在连接口处形成两个自由端；所述侧围板的内侧面下方设有限位槽口；
[0017]拆卸连接在侧围板上端的顶板，其上设有能够使引脚穿过的通孔。
[0018]优选的是，所述S200包括：
[0019]S210、将侧围板套在电阻芯片的外侧，并使连接口闭合，则散热板底端外侧形成的限位部与限位槽口的侧面接触，限位部的顶面与限位槽口的顶面之间形成第一间隙，电阻芯片的侧面与侧围板的内侧面之间形成第二间隙；
[0020]S220、将顶板对应连接在侧围板的上端，使引脚从通孔穿出，顶板的底面与电阻芯片的顶部之间形成第三间隙。
[0021]优选的是，所述S300包括：由一个通孔向第一间隙、第二间隙以及第三间隙形成的空间区域内注胶，则在电阻芯片的侧面以及顶部形成密封胶层，然后将成型模具拆除。
[0022]优选的是，位于所述限位槽口上方的侧围板的内侧面设有至少两个环形凹槽。
[0023]优选的是，在基板的顶面制作电阻层包括：
[0024]将基板定位放置在承载台上，网板组件下移至检测位置时通过第一检测模块检测网板组件与承载台的第一平行度；
[0025]当第一平行度满足要求后，网板组件继续下移，通过第一检测模块实时获取网板组件位置信息，以使网板组件下移至印刷位置；其中，印刷位置为依据网板组件与基板之间的预设距离，通过第一检测模块预先获取的预设位置信息；
[0026]通过第二检测模块检测网板组件与基板之间的第二平行度，以及第二检测模块与基板顶面之间的抵接力；
[0027]判断第二平行度是否满足要求，以及抵接力是否在预设压力范围内；其中，第一检测模块预先获取印刷位置时，第二检测模块多次获取的压力值形成预设压力范围；
[0028]在第二平行度满足要求，且抵接力在预设压力范围内时，在基板上印制电阻层。
[0029]优选的是，所述第一检测模块包括：
[0030]至少四个第一抵接柱，用于与网板组件抵接，在承载台上设有供第一抵接柱滑动的第一滑槽，在第一滑槽的底面和第一抵接柱之间连接有第一弹簧；
[0031]接电片，设置在第一滑槽的侧壁上，所述第一抵接柱的一侧设有与接电片连接的且竖向设置的电阻条，所述电阻条的下方设有绝缘条，所述接电片的一端能够与电阻条和绝缘条相对滑动，所述接电片的另一端、以及电阻条的一端与电源连接。
[0032]优选的是，所述第二检测模块包括：
[0033]至少四个第二抵接柱，用于与基板抵接，在网板组件的网板框上设有供第二抵接柱滑动的第二滑槽，在第二滑槽的顶面和第二抵接柱之间连接有第二弹簧；
[0034]压力检测器，设置在第二抵接柱和第二弹簧之间。
[0035]一种平面厚膜功率电阻器，采用上述任一项所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺进行制作。
[0036]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0037]本专利技术所述的平面厚膜功率电阻器及其生产工艺，密封胶层成型后，将成型模具拆除，电阻芯片的被密封胶层包裹而实现第一层密封，将带有密封胶层的电阻芯片插入至壳体，密封胶层与壳体的内壁形成抵接作用而实现第二层密封，并且，在电阻芯片与壳体螺
栓连接后，密封胶层在壳体内被挤压，与壳体连接的更加紧密，而且在壳体与待安装面进行连接时，电阻芯片的底面与待安装面能够弹性接触，使得两者的接触更加紧密，保证附着压力的同时，提升热量向待安装面传递的效果；
[0038]通过采用本专利技术的电阻层印制工艺，能够保证电阻层厚度的均匀一致性，提升印制质量，并且便于后续对于电阻层烧结质量的控制。
[0039]本专利技术所述的平面厚膜功率电阻器及其生产工艺，本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0040]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0041]图1为本专利技术所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺的流程图；
[0042]图2为本专利技术所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺中步骤S100的具体流程图；
[0043]图3为本专利技术所述的平面厚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种平面厚膜功率电阻器的生产工艺，其特征在于，包括：S100、制作带有引脚(26)的电阻芯片；S200、将电阻芯片置于成型模具中，并使引脚(26)伸出成型模具；S300、向成型模具内注胶，在电阻芯片的侧面以及顶部形成密封胶层(27)；S400、将带有密封胶层(27)的电阻芯片安装在壳体(28)内，所述密封胶层(27)将电阻芯片和壳体(28)之间形成的间隙密封。2.根据权利要求1所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺，其特征在于，所述S100包括：S110、在基板(20)的顶面两侧制作电极(21)，在基板(20)的底面制作金属层(22)；S120、在基板(20)的顶面制作电阻层(23)，且使电阻层(23)与电极(21)的搭接宽度满足预设宽度；S130、在电极(21)的一部分表面和电阻层(23)的表面形成保护层(24)；S140、在金属层(22)的底面焊接散热板(25)，并在电极(21)上焊接引脚(26)，形成电阻芯片。3.根据权利要求2所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺，其特征在于，所述成型模具包括：上下均为开放端的侧围板(1)，其侧面设有至少一个能够打开的连接口，所述侧围板(1)在连接口处形成两个自由端；所述侧围板(1)的内侧面下方设有限位槽口(110)；拆卸连接在侧围板(1)上端的顶板(2)，其上设有能够使引脚(26)穿过的通孔(210)。4.根据权利要求3所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺，其特征在于，所述S200包括：S210、将侧围板(1)套在电阻芯片的外侧，并使连接口闭合，则散热板(25)底端外侧形成的限位部与限位槽口(110)的侧面接触，限位部的顶面与限位槽口(110)的顶面之间形成第一间隙(3)，电阻芯片的侧面与侧围板(1)的内侧面之间形成第二间隙(4)；S220、将顶板(2)对应连接在侧围板(1)的上端，使引脚(26)从通孔(210)穿出，顶板(2)的底面与电阻芯片的顶部之间形成第三间隙(5)。5.根据权利要求4所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺，其特征在于，所述S300包括：由一个通孔(210)向第一间隙(3)、第二间隙(4)以及第三间隙(5)形成的空间区域内注胶，则在电阻芯片的侧面以及顶部形成密封胶层(27)，然后将成型模具拆除。6.根据权利要求3所述的平面厚膜功率电阻器的生产工艺，其特征在于，位于所述限位槽口(110)上方...
【专利技术属性】
技术研发人员：史永俊，孙可可，罗德军，
申请(专利权)人：广东正鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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