一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法技术

本发明专利技术提供一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法，包括BGA射频模块、频综模块，将BGA射频模块、频综模块互连的接插件模块和盒体。本发明专利技术中，信号在双层结构中的传输，从一个结构体通过微带线、SMP与另一个结构体中的BGA器件互连，可以实现多种不同功能的表贴器件之间传输信号；本发明专利技术采用模块化、通用化设计，避免信号之间的串扰，可以将集成不同功能的新型BGA封装器件用植球的形式焊装在印制板上；由于BGA器件采用气密封装的形式，整体结构采用非气密设计，使用了标准SMP接口用于与外部的射频前端组件连接；本发明专利技术结构紧凑、小巧，可靠性强，采用这种设计可以降低变频组件的研制时间，为大规模、大批量、高可靠性的系统产品交付提供有力保障。交付提供有力保障。交付提供有力保障。

【技术实现步骤摘要】
一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法


[0001]本专利技术涉及电气元件
，具体涉及一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的不断发展，宽带、小型化、通用化要求已经逐渐成为新型变频收发组件的发展趋势。新型连接方法层出不穷，一种通用化简单可靠的组件级连接方式可以大幅减小设计所需时间，提高设计效率。
[0003]在微波领域SCX器件以裸芯片为主，传统设计将裸芯片封装与一个个金盒当中，采用玻珠焊接的方式实现印制板射频互连。组装一套裸芯片常以软基板RT/duroid5880为其焊接载体，基本步骤包括导电胶黏贴、超声波清洗、挖槽、共晶焊、金丝键合及玻珠的烧结等，在原材料、设备成本及人员投入上有较高要求。
[0004]因此需要一种可以实现较小的插损、良好的平坦度、提高装配效率的互连组件及其方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术是为了解决芯片组装过程中插损大、平坦度不佳和装配效率低的问题，提供一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法，信号在双层结构中的传输，从一个结构体通过微带线、SMP与另一个结构体中的BGA器件互连，可以实现多种不同功能的表贴器件之间传输信号；采用模块化、通用化设计，避免信号之间的串扰，可以将集成不同功能的新型BGA封装器件用植球的形式焊装在印制板上；由于BGA器件采用气密封装的形式，整体结构采用非气密设计，使用了标准SMP接口用于与外部的射频前端组件连接；本专利技术结构紧凑、小巧，可靠性强，采用这种设计可以降低变频组件的研制时间，为大规模、大批量、高可靠性的系统产品交付提供有力保障。
[0006]本专利技术提供一种基于SCX频段的小型变频组件，包括BGA射频模块、频综模块，将BGA射频模块、频综模块互连的接插件模块和连接在BGA射频模块、频综模块、接插件模块外部的盒体；
[0007]接插件模块包括焊接在BGA射频模块一侧的第一接插件模块和焊接在频综模块一侧的第二接插件模块，第一接插件模块和第二接插件模块通过对插互连以使BGA射频模块中组件与频综模块中的组件互连；
[0008]BGA射频模块通过BGA植球将BGA器件连接，BGA器件通过微带线与第一接插件模块互连；
[0009]频综模块通过焊接将表贴器件封装在壳体中，表贴器件通过微带线与第二接插件模块互连，表贴器件将信号处理后通过接插件模块输出至BGA射频模块，BGA射频模块接收频综模块输出的信号并使用BGA器件进行信号处理后输出；
[0010]盒体包括从上到下设置相连的上部盒体和下部盒体，BGA射频模块和第一接插件
模块设置在上部盒体中，频综模块和所第二接插件模块设置在下部盒体中。
[0011]本专利技术所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，作为优选方式，BGA射频模块包括射频模块上盖板、射频模块下盖板，连接在射频模块上盖板底部的射频模块基板，连接在射频模块基板底部的射频组件，连接在射频模块基板顶部的电源控制电路，连接在射频模块基板与射频组件之间的BGA植球，将射频组件与第一接插件模块互连的射频模块微带线；
[0012]射频组件均为BGA组件；
[0013]射频模块上盖板、射频模块下盖板分别通过螺钉固定在上部盒体的上部和下部，射频模块下盖板通过螺丝与频综模块的上盖板固定，上部盒体中设置用于放置射频模块基板和射频组件的腔体。
[0014]本专利技术所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，作为优选方式，射频模块基板为TSM
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50S层压的基板，射频模块基板的互连线焊盘间设置阻焊膜且器件的每个管脚焊盘独立，射频模块基板内设置微带线安装槽，射频模块基板通过螺丝与上部盒体固定连接，射频模块基板中每个信号孔边缘至外部开窗的距离均为0.4mm且地孔均镀平，射频模块基板与第一接插件模块的连接处设置凸台结构；
[0015]射频组件通过AlN封装，射频组件包括互连的混频组件、放大组件、滤波组件，射频组件也可设置用于增加隔离度的开关和接地通孔，射频组件通过微带线与第一接插件模块互连，射频组件中各个组件的增益均低于40dB；
[0016]电源控制电路焊接固定在射频模块上盖板的上部；
[0017]用于传输射频信号的BGA植球周围减少4个焊点，BGA植球为高铅球植球。
[0018]本专利技术所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，作为优选方式，频综模块包括频综模块上盖板、频综模块下盖板，连接在频综模块下盖板顶部的频综模块基板，连接在频综模块基板上部的频综组件和将频综组件与第二接插件模块互连的频综模块微带线；
[0019]频综模块上盖板、频综模块下盖板分别通过螺钉固定在下部盒体的上部和下部，下部盒体中设置用于放置频综模块基板和频综组件的腔体。
[0020]本专利技术所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，作为优选方式，频综模块上盖板通过螺钉与BGA射频模块的底部固定，频综模块基板通过螺钉固定在下部盒体的底面；
[0021]频综模块基板为TSM
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50S层压的方式，频综模块基板互连线焊盘间设置阻焊膜且器件的每个管脚焊盘独立，频综模块基板内设置微带线安装槽，频综模块基板中每个信号孔边缘至外部开窗的距离均为0.4mm且地孔均镀平，频综模块基板与第二接插件模块的连接处设置凸台结构，频综模块基板通过螺钉或导电胶与下部盒体连接；
[0022]频综组件包括互连的功分网络和放大组件，频综组件也可设置用于增加隔离度的开关和接地通孔，放大组件通过微带线与第二接插件模块互连；
[0023]上部盒体和下部盒体的连接面为平面并通过螺钉连接；
[0024]频综组件与射频组件的垂直位置交错。
[0025]本专利技术所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，作为优选方式，第一接插件模块包括第一SMP接插件和第一馈电插座，第二接插件模块包括第二SMP接插件和第二馈电插座，第一SMP接插件和第二SMP接插件对插互连进行射频信号传输，第一馈电插座和第二馈电插座对插互连进行供电信号传输；
[0026]第一SMP接插件和第一馈电插座均点焊固定在上部盒体中，第二SMP接插件和第二
馈电插座均点焊固定在下部盒体的壳体中。
[0027]本专利技术所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，作为优选方式，第一SMP接插件和第二SMP接插件均为SMP
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KK接插件，第一馈电插座和第二馈电插座均为JMC
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KK视频接插件；
[0028]第一SMP接插件、第一馈电插座、第二SMP接插件和第二馈电插座的外部均设置5mm及以上的腔体结构；
[0029]第一SMP接插件、第一馈电插座、第二SMP接插件和第二馈电插座的数量均为至少两个。
[0030]本专利技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于SCX频段的小型变频组件，其特征在于：包括BGA射频模块(1)、频综模块(2)，将所述BGA射频模块(1)、所述频综模块(2)互连的接插件模块(3)和连接在所述BGA射频模块(1)、所述频综模块(2)、所述接插件模块(3)外部的盒体(4)；所述接插件模块(3)包括焊接在所述BGA射频模块(1)一侧的第一接插件模块(31)和焊接在所述频综模块(2)一侧的第二接插件模块(32)，所述第一接插件模块(31)和所述第二接插件模块(32)通过对插互连以使所述BGA射频模块(1)中组件与所述频综模块(2)中的组件互连；所述BGA射频模块(1)通过BGA植球将BGA器件连接，所述BGA器件通过微带线与所述第一接插件模块(31)互连；所述频综模块(2)通过焊接将表贴器件封装在壳体中，所述表贴器件通过微带线与所述第二接插件模块(32)互连，所述表贴器件将信号处理后通过所述接插件模块(3)输出至所述BGA射频模块(1)，所述BGA射频模块(1)接收所述频综模块(2)输出的信号并使用所述BGA器件进行信号处理后输出；所述盒体(4)包括从上到下设置相连的上部盒体(41)和下部盒体(42)，所述BGA射频模块(1)和所述第一接插件模块(31)设置在所述上部盒体(41)中，所述频综模块(2)和所第二接插件模块(32)设置在所述下部盒体(42)中。2.根据权利要求1所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，其特征在于：所述BGA射频模块(1)包括射频模块上盖板(11)、射频模块下盖板(12)，连接在所述射频模块上盖板(11)底部的射频模块基板(13)，连接在所述射频模块基板(13)底部的射频组件(14)，连接在所述射频模块基板(13)顶部的电源控制电路(15)，连接在所述射频模块基板(13)与所述射频组件(14)之间的BGA植球(16)，将所述射频组件(14)与所述第一接插件模块(31)互连的射频模块微带线(17)；所述射频组件(14)均为BGA组件；所述射频模块上盖板(11)、所述射频模块下盖板(12)分别通过螺钉固定在所述上部盒体(41)的上部和下部，所述射频模块下盖板(12)通过螺丝与所述频综模块(2)的上盖板固定，所述上部盒体(41)中设置用于放置所述射频模块基板(13)和所述射频组件(14)的腔体。3.根据权利要求2所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，其特征在于：所述射频模块基板(13)为TSM
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50S层压的基板，所述射频模块基板(13)的互连线焊盘间设置阻焊膜且器件的每个管脚焊盘独立，所述射频模块基板(13)内设置微带线安装槽，所述射频模块基板(13)通过螺丝与所述上部盒体(41)固定连接，所述射频模块基板(13)中每个信号孔边缘至外部开窗的距离均为0.4mm且地孔均镀平，所述射频模块基板(13)与所述第一接插件模块(31)的连接处设置凸台结构；所述射频组件(14)通过AlN封装，所述射频组件(14)包括互连的混频组件、放大组件、滤波组件，所述射频组件(14)也可设置用于增加隔离度的开关和接地通孔，所述射频组件(14)通过微带线与所述第一接插件模块(31)互连，所述射频组件(14)中各个组件的增益均低于40dB；所述电源控制电路(15)焊接固定在所述射频模块上盖板(11)的上部；用于传输射频信号的所述BGA植球(16)周围减少4个焊点，所述BGA植球(16)为高铅球
植球。4.根据权利要求1所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，其特征在于：所述频综模块(2)包括频综模块上盖板(21)、频综模块下盖板(22)，连接在所述频综模块下盖板(22)顶部的频综模块基板(23)，连接在所述频综模块基板(23)上部的频综组件(24)和将所述频综组件(24)与所述第二接插件模块(32)互连的频综模块微带线(25)；所述频综模块上盖板(21)、所述频综模块下盖板(22)分别通过螺钉固定在所述下部盒体(42)的上部和下部，所述下部盒体(42)中设置用于放置所述频综模块基板(23)和所述频综组件(14)的腔体。5.根据权利要求4所述的一种基于SCX频段的小型变频组件，其特征在于：所述频综模块上盖板(21)通过螺钉与所述BGA射频模块(1)的底部固定，所述所述频综模块基板(23)通过螺钉固定在所述下部盒体(42)的底面；所述频综模块基板(23)为TSM
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【专利技术属性】
技术研发人员：王驰，刘德喜，祝大龙，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，
类型：发明
国别省市：