一种线路板的铣槽加工方法技术

本发明专利技术提供线路板的铣槽加工方法，线路板的铣槽加工方法包括：获取具有待铣槽加工区的线路板；根据预设第一加工路径对待铣槽加工区进行第一步走刀加工，第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径；预设第一加工路径为待铣槽加工区在长度方向上的中轴线；待铣槽加工区的宽度不小于铣刀的直径且不大于铣刀的直径的两倍；第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，第二步走刀加工的路径和第三步走刀加工的路径分别位于预设第一加工路径的两侧，且与预设第一加工路径平行。本申请先对待铣槽加工区的中轴线上进行直线走刀，以使铣刀在第二步走刀加工和第三步走刀加工的受力保持一致，使误差可以控制在50μm以内，进而提高铣槽的精度。而提高铣槽的精度。而提高铣槽的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的铣槽加工方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板的制造方法
，特别是涉及一种线路板的铣槽加工方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子信息领域的不断更新发展，各种电子类产品不断更新换代。对于印制线路板的制造技术的要求主要集中在高密度化、高频化、适应复合安装、适应新功能、低成本以及交货期短等方面。目前在印刷线路板上铣槽时，由于加工过程中铣刀的受力变化，使得制成的槽体精确度不佳。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种线路板的铣槽加工方法，解决现有技术中槽孔的精确度不佳的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第一个技术方案是：提供一种线路板的铣槽加工方法，铣槽加工方法包括：
[0005]获取具有待铣槽加工区的线路板；
[0006]根据预设第一加工路径对待铣槽加工区进行第一步走刀加工，第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径；预设第一加工路径为待铣槽加工区在长度方向上的中轴线；待铣槽加工区的宽度不小于铣刀的直径且不大于铣刀的直径的两倍；
[0007]第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，第二步走刀加工的路径和第三步走刀加工的路径分别位于预设第一加工路径的两侧，且与预设第一加工路径平行。
[0008]其中，待铣槽加工区为长条型区域。
[0009]其中，待铣槽加工区为矩形长条区域或椭圆形长条区域。
[0010]其中，铣刀的直径为0.6mm～0.8mm；待铣槽加工区的宽度1.2mm～1.6mm。
[0011]其中，待铣槽加工区包括矩形长条区域；
[0012]根据预设第一加工路径对待铣槽加工区进行第一步走刀加工，包括：
[0013]根据预设第一加工路径沿第一方向对矩形长条区域进行直线走刀，完成第一步走刀加工；预设第一加工路径为矩形长条区域在长度方向上的中轴线；
[0014]第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，包括：
[0015]第一步走刀加工完成后，将铣刀在矩形长条区域的宽度方向上移动后，沿第二方向对矩形长条区域的边缘部分进行直线走刀，完成第二步走刀加工；第二方向与第一方向相反；
[0016]第二步走刀加工完成后，将铣刀在矩形长条区域的宽度方向上移动后，沿第一方向对矩形长条区域的另一边缘部分进行直线走刀，完成第三步走刀加工。
[0017]其中，待铣槽加工区还包括弧形区域，弧形区域至少设置于矩形长条区域的一端；
矩形长条区域包括第一端和第二端，第一端靠近第一方向的起始端，第二端远离第一方向的起始端；
[0018]第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，还包括：
[0019]响应于弧形区域设置于矩形长条区域的第一端，则第二步走刀加工完成后，将铣刀在弧形区域内进行弧线走刀；
[0020]响应于弧形区域设置于矩形长条区域的第二端，则第三步走刀加工完成后，将铣刀在弧形区域内进行弧线走刀。
[0021]其中，铣刀进行直线走刀的走刀速率为0.425m/min～0.575m/min。
[0022]其中，铣刀进行直线走刀的走刀速率为0.5m/min。
[0023]其中，铣刀进行弧线走刀的走刀速率为0.325m/min～0.475m/min。
[0024]其中，铣刀进行弧线走刀的走刀速率为0.4m/min。
[0025]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供一种线路板的铣槽加工方法，线路板的铣槽加工方法包括：获取具有待铣槽加工区的线路板；根据预设第一加工路径对待铣槽加工区进行第一步走刀加工，第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径；预设第一加工路径为待铣槽加工区在长度方向上的中轴线；待铣槽加工区的宽度不小于铣刀的直径且不大于铣刀的直径的两倍；第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，第二步走刀加工的路径和第三步走刀加工的路径分别位于预设第一加工路径的两侧，且与预设第一加工路径平行。本申请通过先对待铣槽加工区在长度方向上的中轴线上进行直线走刀，以使铣刀在第二步走刀加工时和第三步走刀加工时的受力保持一致，使得铣槽的误差可以控制在50μm以内，进而提高铣槽的精度。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1是现有技术中铣槽加工方法的路径示意图；
[0028]图2是本专利技术提供的线路板的铣槽加工方法的流程示意图；
[0029]图3是本专利技术提供的一实施例中铣槽加工方法的路径示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合说明书附图，对本专利技术实施例的方案进行详细说明。
[0031]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术。
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗
示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0034]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0035]封装基板向着薄厚度、精细线路、高集成度、高精度方向发展，越来越多客户针对槽孔尺寸精度要求更高。通过激光切割槽孔虽然精度高，但是生产效率低，且不适用于批量生产。传统的CNC(Computer Numerical 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的铣槽加工方法，其特征在于，所述铣槽加工方法包括：获取具有待铣槽加工区的线路板；根据预设第一加工路径对所述待铣槽加工区进行第一步走刀加工，所述第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径；所述预设第一加工路径为所述待铣槽加工区在长度方向上的中轴线；所述待铣槽加工区的宽度不小于所述铣刀的直径且不大于所述铣刀的直径的两倍；所述第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，所述第二步走刀加工的路径和所述第三步走刀加工的路径分别位于所述预设第一加工路径的两侧，且与所述预设第一加工路径平行。2.根据权利要求1所述的线路板的铣槽加工方法，其特征在于，所述待铣槽加工区为长条型区域。3.根据权利要求1所述的线路板的铣槽加工方法，其特征在于，所述待铣槽加工区为矩形长条区域或椭圆形长条区域。4.根据权利要求1所述的线路板的铣槽加工方法，其特征在于，所述铣刀的直径为0.6mm～0.8mm；所述待铣槽加工区的宽度1.2mm～1.6mm。5.根据权利要求1所述的线路板的铣槽加工方法，其特征在于，所述待铣槽加工区包括矩形长条区域；所述根据预设第一加工路径对所述待铣槽加工区进行第一步走刀加工，包括：根据所述预设第一加工路径沿第一方向对所述矩形长条区域进行直线走刀，完成第一步走刀加工；所述预设第一加工路径为所述矩形长条区域在长度方向上的中轴线；所述第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，包括：所述第一步走刀加工完成后，将所述铣刀在所述矩形长条区域的宽度方向上移动后，沿第二方向对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张先鹏，杨智勤，王栋梁，章能，
申请(专利权)人：深圳广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：