一种大电流叠层电感填印成型方法技术

本发明专利技术涉及丝网印刷技术领域，具体涉及一种大电流叠层电感填印成型方法，包括以下步骤：S1，制槽；S2，第一次层压：在进行印刷前将第一生胚槽和铁氧体生瓷片热压在一起，使其结合紧密；S3，叠层：将第一次层压完成的产品送入印刷设备，和丝印网版对位，槽与网版图形对应，采用印刷刮刀将银浆刮印进入槽中；S4，干燥；S5，重复步骤S1；S6，第二次层压，将第二生胚槽与第一生胚槽热压在一起；S7，重复步骤S3

【技术实现步骤摘要】
一种大电流叠层电感填印成型方法


[0001]本说明书一个或多个实施例涉及丝网印刷
，尤其涉及一种大电流叠层电感填印成型方法。

技术介绍

[0002]目前，目前叠层电感的导线成型多采用传统的丝网印刷技术。传统的丝网印刷在制作过程中，通过控制网版乳胶的厚度以及丝网的目数，图形尺寸等，结合设备印刷时的次数、刮刀压力、刮印速度等参数来控制印刷的导体层的印刷膜厚，通常来讲，结合对浆料粘度的调整，单次的印刷膜厚可以控制在10
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30um的厚度范围内。再经过多次的重复叠印，导体层的最多膜厚可以达到60
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80um的厚度。超出此膜厚范围后对叠印遍数、印刷参数、浆料粘度、网版等的调整就不再有效，很难影响膜厚。
[0003]在叠层电感发展的当下，耐大电流逐渐发展成为比较重要的一个趋势，所以对叠层电感产品而言，为耐受大电流的工作环境，需要叠层电感拥有更小的内阻。传统的丝网印刷厚膜成型方式在膜厚上有所限制，导致导体层的厚度无法突破，内阻无法降低，限制了叠层电感产品在大电流下的使用。同时在传统的丝网印刷方式下，当导体层的印刷膜厚超过一定厚度时，由于导体在表面层凸起，在进行叠层等静压时，会将导体层压塌、压垮甚至变形，导致设计的导体线路变形后，叠层电感的性能会受到影响，造成性能品质的不稳定。
[0004]综上所述，本申请现提出一种大电流叠层电感填印成型方法解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在解决
技术介绍
中提出的问题，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种大电流叠层电感填印成型方法，使内阻大幅度的降低，在大电流的情况下可以正常的使用，保持正常的温升，从而使性能稳定，在叠层等静压过程中本专利中的改进方式可以避免导体层凸起，在压合过程中导体得到充分的保护，不易发生形变。
[0006]基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了一种大电流叠层电感填印成型方法，包括以下步骤：
[0007]S1，制槽：先将部分铁氧体生瓷片加工出与产品图形相应的第一生胚槽；
[0008]S2，第一次层压：在进行印刷前将第一生胚槽和铁氧体生瓷片热压在一起，使其结合紧密；
[0009]S3，叠层：将第一次层压完成的产品送入印刷设备，和丝印网版对位，槽与网版图形对应，采用印刷刮刀将银浆刮印进入槽中；
[0010]S4，干燥：将叠层完成的产品撤开丝印网版后进行干燥；
[0011]S5，重复步骤S1，得到第二生胚槽；
[0012]S6，第二次层压，将第二生胚槽与第一生胚槽热压在一起；
[0013]S7，重复步骤S3
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S4。
[0014]根据本专利技术实施例所述的大电流叠层电感填印成型方法，所述步骤S1中使用激光打孔机、冲孔机或其他生胚加工技术完成制槽操作。
[0015]根据本专利技术实施例所述的大电流叠层电感填印成型方法，所述步骤S1中铁氧体生瓷片使用和叠层电感过渡层、保护层磁导率、树脂含量相同的材料，生胚槽的厚度为50
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200um。
[0016]根据本专利技术实施例所述的大电流叠层电感填印成型方法，所述步骤S2和S6中热压时的温度为50
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70℃，热压时压力大于100bar。
[0017]根据本专利技术实施例所述的大电流叠层电感填印成型方法，所述步骤S4中印刷机印刷的过程中刮印压力设置为0.15
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0.3Mpa。
[0018]根据本专利技术实施例所述的大电流叠层电感填印成型方法，还包括：
[0019]步骤S8，叠印：重复步骤S6
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S7。
[0020]根据以上所述，本专利技术包括以下有益效果：
[0021]本专利技术专利主要针对此问题，在丝网印刷的基础上，改善作业方式，采用制槽、叠层、层压、填充、叠印的方式使导体层的膜厚可以达到200um以上的厚度，极大的改善了产品的内阻值，使内阻大幅度的降低，从而在大电流的情况下可以正常的使用，保持正常的温升，从而使性能稳定。在叠层等静压过程中本专利中的改进方式可以避免导体层凸起，在压合过程中导体得到充分的保护，不易发生形变。
[0022]本专利技术解决现有丝网印刷技术中网版对印刷厚度的限制，改善丝网平面印刷过程中，当叠印一定次数后膜厚不再发生增长、被限制的问题，同时解决叠层电感产品丝网印刷后，在经过等静压时，银线被压扁、压垮、变形等问题，改善叠层电感产品内阻较大，无法适应大电流环境工作的问题。
附图说明
[0023]图1为传统丝印方式的流程图；
[0024]图2
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4为本专利技术实施例提出的丝印方式的流程图；
[0025]图5
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图6为本实施例提出的丝印方式与传统丝印方式的对比图；
[0026]图7为本实施例提出的在8A下RDC测试结果表。
[0027]附图标记中：1、生胚槽；1a.第一生胚槽；1b.第二生胚槽；2.印刷刮刀；3.铁氧体铁氧体生瓷片；4.银浆；5.丝印网版。
具体实施方式
[0028]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本公开进一步详细说明。
[0029]实施例
[0030]请参阅图1
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图7，本专利技术实施例所述的一种大电流叠层电感填印成型方法，包括以下步骤：
[0031]S1，制槽：先将部分铁氧体生瓷片3加工出与产品图形相应的第一生胚槽1a。可选的，所述步骤S1中使用激光打孔机、冲孔机或其他生胚加工技术完成制槽操作。可选的，铁氧体生瓷片3使用和叠层电感过渡层、保护层磁导率、树脂含量相同的材料，不应与叠层电
感内的铁氧体材料产生磁导率、损耗、生瓷树脂含量等性能特征方面存在差异，使得叠层电感在共烧过程产生材料不匹配的问题。生胚槽1的厚度为50
‑
200um，根据实际需要制作的导体层厚度进行厚度的设计和设定，避免影响下一步导体浆料的填充效果。
[0032]S2，第一次层压：在进行印刷前将第一生胚槽1a和铁氧体生瓷片3热压在一起，使其结合紧密。可选的，热压时的温度为50
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70℃，热压时压力大于100bar，使铁氧体生瓷片3槽能够均匀、精密的贴合在待印刷在制品上。具体的温度需根据铁氧体生瓷片3中的树脂成分而定，温度设定需要在树脂的玻化温度附近，使得铁氧体生瓷片3能够玻化、软化，从而热压时铁氧体生瓷片槽和待印刷在制品可以紧密的融合在一起。热压时压力大于100bar，确保铁氧体生瓷片槽能够被压紧密、均匀。否则后续会在填充导体层的时候发生脱落等现象，导致不良、报废。
[0033]S3，叠层：将第一次层压完成的产品送入印刷设备，和丝印网版5对位，槽与丝印网版5图形对应，采用印刷刮刀将银浆4刮印进入槽中。叠层过程要求每层精度偏移不超过
±
5um，总叠层偏移不超过
±
10um。可选的，可以用带有空腔的钢板代替丝印网版5，空腔位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流叠层电感填印成型方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，制槽：先将部分铁氧体生瓷片(3)加工出与产品图形相应的第一生胚槽(1a)；S2，第一次层压：在进行印刷前将第一生胚槽(1a)和铁氧体生瓷片(3)热压在一起，使其结合紧密；S3，叠层：将第一次层压完成的产品送入印刷设备，和丝印网版(5)对位，槽与丝印网版(5)图形对应，采用印刷刮刀(2)将银浆(4)刮印进入槽中；S4，干燥：将叠层完成的产品撤开丝印网版(5)后进行干燥；S5，重复步骤S1，得到第二生胚槽(1b)；S6，第二次层压，将第二生胚槽(1b)与第一生胚槽(1a)热压在一起；S7，重复步骤S3
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S4。2.根据权利要求1所述的大电流叠层电感填印成型方法，其特征在于，所述步骤S1中使用激光打孔机、冲孔机或其他生胚加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瀛，陈加旺，刘伟，张伟，邱鹏，
申请(专利权)人：江西兴康电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：