补胶方法及补胶装置制造方法及图纸

本公开是关于一种补胶方法及补胶装置，涉及维修技术领域，补胶方法包括：确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；在第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体；将涂覆有胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，胶体从待补胶位置的表面被吸附至待补胶位置。本公开提供的补胶方法，将涂覆有胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，胶体从待补胶位置的表面的被吸附至待补胶位置，实现了不拆机的情况下进行补胶，避免拆机造成的损失，降低了维修成本。低了维修成本。低了维修成本。

【技术实现步骤摘要】
补胶方法及补胶装置


[0001]本公开涉及维修
，尤其涉及一种补胶方法及补胶装置。

技术介绍

[0002]电子设备的气密性影响着电子设备的适用条件和使用寿命，良好的气密性能够将水渍、粉尘等阻挡在电子设备的外部，避免电子设备内部的电子元器件损坏。
[0003]目前，大部分IP68级抗水防尘的电子设备中，显示屏与中壳采用点胶方案连接，组装完成的整机可能存在导致气密性不良的问题。气密性不良的电子设备需要拆机并重新点胶，拆卸过程中可能存在拆机不当而导致外观损坏，增加了成本。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种补胶方法及补胶装置。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种补胶方法，应用于电子设备的显示屏与中壳之间的补胶过程，所述补胶方法包括：
[0006]确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；
[0007]在所述第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体；
[0008]将涂覆有所述胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，所述胶体从所述待补胶位置的表面被吸附至所述待补胶位置。
[0009]在一个实施例中，所述胶体设置于所述电子设备的外表面，负压环境下，所述胶体由所述电子设备的外表面吸附至所述待补胶位置；或者，
[0010]所述胶体设置于所述电子设备的内表面，负压环境下，所述胶体由所述电子设备的内表面吸附至所述待补胶位置。
[0011]在一个实施例中，将涂覆有所述胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，包括：
[0012]将涂覆有所述胶体的第一类待补胶产品至于封闭空间中，连通负压产生装置与所述封闭空间，所述负压产生装置从所述封闭空间以预设压力值吸气，并持续第一预设时长。
[0013]在一个实施例中，所述预设压力值的范围为
‑7±
0.5kpa；
[0014]和/或，所述第一预设时长为10s
‑
20s。
[0015]在一个实施例中，确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品，包括：
[0016]对所述待补胶产品进行气密性检测和/或外观检测；
[0017]确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；
[0018]确定存在外观问题的待补胶产品作为第二类待补胶产品。
[0019]在一个实施例中，所述补胶方法，包括：
[0020]对所述第一类待补胶产品的气密性不良位置进行标记；和/或，对所述第二类待补胶产品的胶线孔洞不良位置进行标记。
[0021]在一个实施例中，在所述第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体，包括：
[0022]使用点胶机在所述第一类待补胶产品的气密性不良位置进行点胶，点胶量覆盖气密性泄漏点；
[0023]所述补胶方法还包括：
[0024]在所述第二类待补胶产品的预设器件处进行防护；
[0025]使用点胶机对所述待补胶产品的胶线孔洞不良位置处进行点胶，点胶时，所述第二类待补胶产品的胶线孔洞不良位置距离所述点胶机的点胶针2mm
‑
3mm。
[0026]在一个实施例中，对所述待补胶产品进行气密性检测的方法，包括：
[0027]利用气密性检测治具对所述电子设备进行检测，确定气密性泄漏点；
[0028]检测过程中，所述气密性检测治具的压力值的范围为
‑7±
0.5kpa，和/或，检测时长持续1min至2mins。
[0029]在一个实施例中，所述补胶方法还包括：
[0030]对所述待补胶位置的胶体进行加热至融化，而后凝固。
[0031]在一个实施例中，所述补胶方法还包括：
[0032]静置第二预设时长，对所述第一类待补胶产品的胶线进行表面处理；
[0033]对所述第一类待补胶产品使用固化灯进行照射。
[0034]在一个实施例中，所述补胶方法还包括：
[0035]对补胶后的电子设备再次进行气密性检测和/或外观检测，确认补胶效果。
[0036]根据本公开实施例的第二方面，提供一种补胶装置，所述补胶装置包括：
[0037]承载平台，包括承载本体和沿所述承载本体的周向方向设置的密封部；
[0038]管路，与所述承载平台连通，用于在所述承载平台处产生负压。
[0039]在一个实施例中，所述补胶装置包括底座，所述承载平台设置于所述底座上，所述底座的内部呈中空状态，所述管路与所述底座的内部连通。
[0040]在一个实施例中，所述补胶装置包括至少一个封堵部和至少一个调节部，所述封堵部包括至少一个堵头；
[0041]所述调节部与所述封堵部连接，所述封堵部与所述调节部对应设置，通过所述调节部调节所述封堵部与所述底座之间的距离。
[0042]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开提供的补胶方法，将涂覆有胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，胶体从待补胶位置的表面的被吸附至待补胶位置，实现了不拆机的情况下进行补胶，避免拆机造成的损失，降低了维修成本。
[0043]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0044]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0045]图1是根据一示例性实施例示出的补胶方法的流程图。
[0046]图2是根据一示例性实施例示出的补胶方法的流程图。
[0047]图3是根据一示例性实施例示出的补胶方法的流程图。
[0048]图4是根据一示例性实施例示出的气密性问题补胶方法的流程图。
[0049]图5是根据一示例性实施例示出的外观问题补胶方法的流程图。
[0050]图6是根据一示例性实施例示出的补胶装置的示意图。
[0051]图7是根据一示例性实施例示出的补胶装置的示意图。
具体实施方式
[0052]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0053]电子设备的气密性影响着电子设备的适用条件和使用寿命，良好的气密性能够将水渍、粉尘等阻挡在电子设备的外部，避免电子设备内部的电子元器件损坏。
[0054]目前，大部分IP68级抗水防尘的电子设备中，显示屏与中壳采用点胶方案连接，组装完成的整机可能存在导致气密性不良的问题。气密性不良的电子设备需要拆机并重新点胶，拆卸过程中可能存在拆机不当而导致外观损坏，增加了成本。
[0055]为解决上述问题，本公开提供了一种补胶方法，应用于电子设备的显示屏与中壳之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种补胶方法，应用于电子设备的补胶过程，其特征在于，所述补胶方法包括：确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；在所述第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体；将涂覆有所述胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，所述胶体从所述待补胶位置的表面被吸附至所述待补胶位置。2.根据权利要求1所述的补胶方法，其特征在于，所述胶体设置于所述电子设备的外表面，负压环境下，所述胶体由所述电子设备的外表面吸附至所述待补胶位置；或者，所述胶体设置于所述电子设备的内表面，负压环境下，所述胶体由所述电子设备的内表面吸附至所述待补胶位置。3.根据权利要求1所述的补胶方法，其特征在于，将涂覆有所述胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，包括：将涂覆有所述胶体的第一类待补胶产品至于封闭空间中，连通负压产生装置与所述封闭空间，所述负压产生装置从所述封闭空间以预设压力值吸气，并持续第一预设时长。4.根据权利要求3所述的补胶方法，其特征在于，所述预设压力值的范围为
‑7±
0.5kpa；和/或，所述第一预设时长为10s
‑
20s。5.根据权利要求1所述的补胶方法，其特征在于，确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品，包括：对所述待补胶产品进行气密性检测和/或外观检测；确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；确定存在外观问题的待补胶产品作为第二类待补胶产品。6.根据权利要求5所述的补胶方法，其特征在于，所述补胶方法，包括：对所述第一类待补胶产品的气密性不良位置进行标记；和/或，对所述第二类待补胶产品的胶线孔洞不良位置进行标记。7.根据权利要求5所述的补胶方法，其特征在于，在所述第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体，包括：使用点胶机在所述第一类待补胶产品的气密性不良位置进行点胶，点胶量...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁兴鸣，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：