一种晶体振荡器制造技术

本发明专利技术公开了一种晶体振荡器，包括底座、基板和金属外壳，所述基板上搭载有振荡电路、加热器和温度控制电路，金属外壳用于覆盖振荡电路、加热器和温度控制电路；通过在基板上构设一镂空的孔，在镂空的孔内设置晶片，晶片与基板不直接接触使晶片与基板之间具有间隔距离，加热器连接，振荡电路、加热器和温度控制电路布置在孔的周围，晶片与基板上的其他元器件分隔结合加热器加热，能够间接减少热量的传递损耗，从而使晶片的受热速率提高，另外，在散热过程，晶片在非真空环境下其散热效率对比于真空环境下更快，从而使晶体振荡器具有良好的使用灵敏度，且晶片的温度变化受加热器控制，利于实现晶片的良好的温度稳定性。于实现晶片的良好的温度稳定性。于实现晶片的良好的温度稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及晶振
，特别涉及一种晶体振荡器。

技术介绍

[0002]晶体振荡器 (Crystal Oscillator)目前广泛的运用在不同系统中，其主要的目的是提供系统振荡频率的基准，且恒温控制晶体振荡器为时钟、通信等领域的核心部件。
[0003]在现有的恒温控制晶体振荡器中，一般采用对发热器进行加热而将热量传递至晶片上，在晶片接收到热量传递时，感温传感器检测到晶体温度热量时，反馈给控制电路；振荡电路接收到晶体输出的信号，从而使电路自我激振而形成一个输出信号给到输出电路，而完成一次信号的输入输出。
[0004]其中，晶片接收到热量的传递速率和稳定性影响晶体振荡器性能的关键。
[0005]在公开号为CN104579227A的中国专利中，公开了一种晶体振荡器，其具体公开了晶片于加热期间封装于外壳中，即在真空环境下采用热传递/热辐射的方式对晶片加热，这种方式下的晶体振荡器，对晶片的加热升温较为稳定且效率，但在真空环境下，晶体振荡器的降温难以处理，真空环境的散热效率不高，而导致晶体振荡器的灵敏度较差。
[0006]因此，基于上述问题，急需解决方案。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在解决
技术介绍
中提到的技术问题。
[0008]为了达到上述目的，本专利技术的技术方案有：一种晶体振荡器，包括：底座；基板，所述基板搭载在底座上，在所述基板上搭载有振荡电路、加热器和温度控制电路；金属外壳，所述金属外壳设置在底座上，所述金属外壳覆盖振荡电路、加热器和温度控制电路；其中，在基板上构设一镂空的孔，在镂空的孔内设置晶片，晶片与基板不直接接触使晶片与基板之间具有间隔距离，加热器连接，振荡电路、加热器和温度控制电路布置在孔的周围。
[0009]与现有技术相比，本专利技术的一种晶体振荡器，包括底座、基板和金属外壳，所述基板上搭载有振荡电路、加热器和温度控制电路，金属外壳用于覆盖振荡电路、加热器和温度控制电路；通过在基板上构设一镂空的孔，在镂空的孔内设置晶片，晶片与基板不直接接触使晶片与基板之间具有间隔距离，加热器连接，振荡电路、加热器和温度控制电路布置在孔的周围，晶片与基板上的其他元器件分隔结合加热器加热，能够间接减少热量的传递损耗，从而使晶片的受热速率提高，另外，在散热过程，晶片在非真空环境下其散热效率对比于真空环境下更快，从而使晶体振荡器具有良好的使用灵敏度，且晶片的温度变化受加热器控制，利于实现晶片的良好的温度稳定性。
[0010]进一步的，所述晶片设置在镂空的孔内后，所述晶片与基板位于同一平面，且所述
晶片与基板上布置的振荡电路、加热其和温度控制电路上下分层。
[0011]进一步的，所述基板的厚度设置为比晶片的厚度厚。
[0012]进一步的，所述加热器具有多个导热针板，加热器通过导热针板与晶片焊接连接。
[0013]进一步的，所述加热器为发热管。
[0014]进一步的，所述底座上设置可伐合金引线，所述可伐合金引线的一端与基板连接。
[0015]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
附图说明
[0016]图1是本实施例中的晶体振荡器的结构示意图；图2是本实施例中的晶体振荡器的结构剖视图；图3是本实施例中的晶体振荡器与常规的晶体振荡器对比的关于横轴为加热温度以及纵轴为精度等级的温度变化特性图；图4是本实施例中的晶体振荡器与常规的晶体振荡器对比的关于横轴为加热时间以及纵轴为精度等级的晶片的加热速率比较图。
具体实施方式
[0017]为了更好地阐述本专利技术，下面参照附图对本专利技术作进一步的详细描述。
[0018]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请实施例保护的范围。
[0019]在本申请实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0020]下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0021]此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A 和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A 和B，单独存在B 这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0022]晶体振荡器 (Crystal Oscillator)目前广泛的运用在不同系统中，其主要的目的是提供系统振荡频率的基准，且恒温控制晶体振荡器为时钟、通信等领域的核心部件。
[0023]在现有的恒温控制晶体振荡器中，一般采用对发热器进行加热而将热量传递至晶片上，在晶片接收到热量传递时，感温传感器检测到晶体温度热量时，反馈给控制电路；振荡电路接收到晶体输出的信号，从而使电路自我激振而形成一个输出信号给到输出电路，
而完成一次信号的输入输出。
[0024]其中，晶片接收到热量的传递速率和稳定性影响晶体振荡器性能的关键。
[0025]因此，本申请实际解决的技术问题在于如何改善晶体振荡器中晶片的导热效率。
[0026]作为本申请的一种优选的实施例，如图1至图2所示，提供了一种晶体振荡器，包括：底座1；基板2，所述基板2搭载在底座1上，在所述基板2上搭载有振荡电路3、加热器4和温度控制电路5；金属外壳6，所述金属外壳6设置在底座1上，所述金属外壳6覆盖振荡电路3、加热器4和温度控制电路5；其中，在基板2上构设一镂空的孔21，在镂空的孔21内设置晶片7，晶片7与基板2不直接接触使晶片7与基板2之间具有间隔距离，振荡电路3、加热器4和温度控制电路5布置在孔21的周围且位于基板2上。
[0027]综上而言，晶片7与基板2之间具有间隔距离，加热器4进行加热时，加热器4通过热传递将热量是的晶片7进行升温。
[0028]本申请的一种晶体振荡器，包括底座1、基板2和金属外壳6，所述基板2上搭载有振荡电路3、加热器4和温度控制电路5，金属外壳6用于覆盖振荡电路3、加热器4和温度控制电路5；通过在基板2上构设一镂空的孔21，在镂空的孔21内设置晶片7，晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：底座；基板，所述基板搭载在底座上，在所述基板上搭载有振荡电路、加热器和温度控制电路；金属外壳，所述金属外壳设置在底座上，所述金属外壳覆盖振荡电路、加热器和温度控制电路；其中，在基板上构设一镂空的孔，在镂空的孔内设置晶片，晶片与基板不直接接触使晶片与基板之间具有间隔距离，振荡电路、加热器和温度控制电路布置在孔的周围。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于：所述晶片设置在镂空的孔内后，所述晶片与基板位于同一平...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐俭英，刘仕伟，周方美，马林，杨振庭，
申请(专利权)人：广东昕海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：