本申请目的在于提供一种在充气挤出成形法等的挤出成形中可稳定地制膜成薄膜的机械特性、电气特性、耐热性优异的液晶聚酯树脂组合物。一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯(A)与聚醚酰亚胺(B)的液晶聚酯树脂组合物，其特征为液晶聚酯(A)的熔点为300℃以上，所述聚醚酰亚胺(B)在主链具有硅氧烷键，热塑性液晶聚酯(A)与聚醚酰亚胺(B)的掺合比例为(A):(B)＝92～99.5重量％:0.5～8重量％。量％。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶聚酯系树脂组合物、使用该组合物的液晶聚酯系薄膜、使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板
[0001]本专利技术为关于以可形成光学异向性的熔融相的热塑性液晶聚酯为主成分的液晶聚酯系树脂组合物。另外，为关于使用该树脂组合物的液晶聚酯系薄膜，及使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板。
技术介绍
[0002]近年来，在电子、电气领域中对于机器的小型化、轻量化的要求在增强，追求电气特性或机械特性等优异的绝缘用薄膜。然而，现有的绝缘用薄膜原料即聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯等中，起因于在高频区域的电气特性不充分，同时吸湿性高而有电气特性恶化或尺寸产生大变化的问题，满足上述要求的薄膜的实现为困难。
[0003]相对于此，由于热塑性液晶聚酯显示优异的机械特性或电气特性、低尺寸变化率、高耐热性及化学稳定性等，故在电子、电气领域中为有用。特别是，熔点为300℃以上的热塑性液晶聚酯由于无铅焊料的回焊也为可能，故对于印刷电路基板用途是有用的。然而，热塑性液晶聚酯具有即使在熔融状态下刚硬分子链也排列整齐，分子链不纠缠而滑顺地流动的特性，故分子链容易在树脂的流动方向上配向，仅单纯地进行薄膜化未达到可使用的程度。
[0004]专利文献1为关于芳香族系树脂组合物的专利技术，其特征为由全芳香族共聚酯(液晶聚酯)及聚醚酰亚胺而成，记载了通过聚醚酰亚胺提升全芳香族聚酯的机械特性、电气特性。然而，在专利文献1的实施例中，仅公开了通过加压成型将该树脂组合物做成试验片，关于连续成形成薄膜状未进行任何公开。
[0005]专利文献2为关于由热致液晶聚酯及硅氧烷聚醚酰亚胺共聚物而成的树脂组合物的专利技术，公开了通过硅氧烷聚醚酰亚胺共聚物减低液晶聚酯的机械特性的异向性。然而，在专利文献2的实施例中，仅公开了使用该树脂组合物制作各种测定用的试料片，关于成形成薄膜状未进行任何公开。
[0006]专利文献3为目的在于不损害可形成光学异向性的熔融层的热塑性液晶聚合物(液晶聚酯)的优异特性，而谋求端裂强度的提升的专利技术。专利文献3中，公开了由可形成光学异向性的熔融层的热塑性聚合物(液晶聚酯)与非晶性聚合物而成的聚合物合金，以及由该聚合物合金而成的薄膜。作为非晶性聚合物，示例有聚砜、聚醚砜、聚伸苯硫醚、聚碳酸酯、聚乙烯异酞酸酯、聚芳酯。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开昭64
‑
1758
[0010]专利文献2：日本特开平4
‑
246458
[0011]专利文献3：日本特开2000
‑
290512
技术实现思路
[0012]专利技术所要解决的技术问题
[0013]作为制造由热塑性液晶聚酯而成的薄膜的方法，已知利用充气挤出成形法等的挤出成形法的制造方法。专利文献3中，实施例中通过充气挤出成形法制膜成薄膜。充气挤出成形法的情况下，通过适当地调整吹胀比可某种程度地控制分子链的配向。
[0014]另一方面，热塑性液晶聚酯具有熔融黏度与剪切应力高度相依，通过剪切应力稍微上升而熔融黏度显著降低的特征。因此，通过充气挤出成形法将热塑性液晶聚酯熔融挤出时，有时由于在模具部分产生的剪切应力而熔融黏度急剧降低，变得难以保持薄膜的形状，有难以稳定地制膜成薄膜的问题。
[0015]另外，热塑性液晶聚酯具有熔融黏度与温度高度相依，在熔点附近通过稍微温度上升而熔融黏度显著地降低的特征。熔点越高的热塑性液晶聚酯的该倾向越显著，特别是熔点为300℃以上的热塑性液晶聚酯由于熔点附近的熔融黏度低，故通过充气挤出成形法等的挤出成形制膜成薄膜时，在从模具挤出的气泡容易产生穿孔，难以稳定地制膜成薄膜。
[0016]本专利技术为鉴于这样的问题而成的，目的在于提供一种在充气挤出成形法等的挤出成形中可稳定地制膜成薄膜的机械特性、电气特性、耐热性优异的液晶聚酯树脂组合物。
[0017]用于解决技术问题的技术方案
[0018]本专利技术人等针对维持熔点为300℃以上的热塑性液晶聚酯所具有的优异的机械特性或电气特性、耐热性，同时使稳定的薄膜制膜成为可能的树脂组合物进行深入研究的结果，发现通过在熔点为300℃以上的热塑性液晶聚酯中，少量掺合在主链具有包含硅氧烷键的软段的聚醚酰亚胺，在充气挤出成形法等的挤出成形中可稳定地制膜，终至完成本专利技术。
[0019]依据本专利技术，提供以下内容：
[0020](1)一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯(A)与聚醚酰亚胺(B)的液晶聚酯树脂组合物，其特征为所述液晶聚酯(A)的熔点为300℃以上，所述聚醚酰亚胺(B)在主链具有硅氧烷键，所述热塑性液晶聚酯(A)与所述聚醚酰亚胺(B)的掺合比例为(A):(B)＝92～99.5重量％:0.5～8重量％，
[0021](2)如(1)中记载的液晶聚酯系树脂组合物，其特征为所述热塑性液晶聚酯(A)包含源自p
‑
羟基苯甲酸的结构单元与源自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的结构单元，
[0022](3)如(1)或(2)中记载的液晶聚酯系树脂组合物，其特征为所述树脂组合物用于充气挤出成形法，
[0023](4)一种液晶聚酯系薄膜，其特征为由(1)至(3)中任一项记载的树脂组合物而成，
[0024](5)如(4)记载的液晶聚酯系薄膜，其特征为将薄膜的流动方向上的拉伸强度定为F(MD)、薄膜宽度方向上的拉伸强度定为F(TD)时，为0.75≤F(TD)/F(MD)≤1.25，
[0025](6)一种如(4)或(5)记载的液晶聚酯系薄膜的制造方法，其特征为通过充气挤出成形法进行制膜，
[0026](7)一种金属层合薄膜，其特征为在如权利要求4或5记载的液晶聚酯系薄膜的单面或两面层合有金属层，
[0027](8)一种电路基板，具备如(4)或(5)记载的热塑性液晶聚酯系薄膜以及至少1个导体层。
[0028]专利技术效果
[0029]本专利技术的液晶聚酯系树脂组合物通过包含在主链具有硅氧烷键的聚醚酰亚胺，在充气挤出成形法等的挤出成形中制膜成薄膜时，可抑制在从模具挤出的气泡产生穿孔，可稳定地制膜成薄膜。另外，通过掺合特定量的在主链具有硅氧烷键的聚醚酰亚胺，改善制膜加工性，同时可维持熔点为300℃以上的热塑性液晶聚酯所具有的优异的机械特性或电气特性、耐热性。因此，由本专利技术的液晶聚酯系树脂组合物而成的液晶聚酯系薄膜及将液晶聚酯系薄膜与金属层贴合而得的金属层合薄膜，具备优异的机械特性、电气特性、焊料回焊性，可适合使用于适合高速通信用途的电路基板用的层合板等的用途。
具体实施方式
[0030]以下，详细说明本专利技术。此外，本专利技术不限定于以下的形态，在发挥本专利技术效果的范围内可做成各种形态。
[0031][液晶聚酯系树脂组合物][0032]本专利技术的液晶聚酯系树脂组合物为含有包含热塑性液晶聚酯(A)与在主链具有硅氧烷键的聚醚酰亚胺(B)的树脂组合物。
[0033][本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种液晶聚酯系树脂组合物，其特征在于，所述液晶聚酯系树脂组合物为包含热塑性液晶聚酯A与聚醚酰亚胺B的液晶聚酯树脂组合物，所述液晶聚酯A的熔点为300℃以上，所述聚醚酰亚胺B在主链具有硅氧烷键，所述热塑性液晶聚酯A与所述聚醚酰亚胺B的掺合比例为A:B＝92～99.5重量％:0.5～8重量％。2.根据权利要求1所述的液晶聚酯系树脂组合物，其特征在于，所述热塑性液晶聚酯A包含源自p
‑
羟基苯甲酸的结构单元与源自6
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羟基
‑2‑
萘甲酸的结构单元。3.根据权利要求1或2所述的液晶聚酯系树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：安部隆志，甲斐工也，多田修悟，
申请(专利权)人：大仓工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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