一种枝状分叉流道液冷板制造技术

技术编号:39175024 阅读:20 留言:0更新日期:2023-10-27 08:23
本发明专利技术提供一种枝状分叉流道液冷板,所述液冷板包括与芯片表面贴合的导热基板;所述导热基板内部设置有流道结构;所述流道结构包括主干流道、支干流道和连接流道;主干流道连通进液口和出液口;若干支干流道设置在主干流道两侧,冷却液通过主干流道流入各个支干流道中;相邻的支干流道之间设置连接流道使支干流道连通。与现有技术相比,本发明专利技术通过将主干流道中的冷却液依次流入枝状分布的支干流道中,渐缩结构的支干流道可使冷却液均匀的分布到液冷板各个区域,实现换热均匀,同时通过在支干流道之间设置较窄的连接流道,使冷却液通过连接流道加速,增强扰流并提升换热效率,弥补冷却液换热温度升高导致的换热性能下降,使换热更均匀。热更均匀。热更均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种枝状分叉流道液冷板


[0001]本专利技术涉及液冷板领域,更具体地,涉及一种枝状分叉流道液冷板。

技术介绍

[0002]随着芯片集成度的提升以及数据中心单机柜功率密度的增加,以精密空调为主的机柜级别的风冷散热方案已无法满足其散热需求。针对服务器内部芯片级的散热解决方案对减小机柜局部热点,提升数据中心的运行可靠性至关重要。液冷技术是解决芯片级高热流密度散热的有效手段。
[0003]现有的数据中心芯片级液冷技术主要包括单相浸没式液冷和单相液冷板技术和热管技术。单相浸没式液冷是将一个或多个服务器整个泡在浸没池中,池内充满绝缘冷却液,由冷却液与发热芯片表面直接接触带走热量。该方案由于冷却液与电子元件直接接触,对冷却液的绝缘性、热稳定性、与电子元器件的兼容性具有极高的要求。此外,浸没式液冷需要专门定制的服务器和机柜结构,并由于机柜内部填充大量液体工质,对土建的承重要求也极高,故而该方案不适用于大型数据中心的改造。
[0004]而单相冷板式液冷采用换热冷板与芯片表面接触,再以外部循环泵驱动冷却液在冷板内部流动,通过强制对流换热带走芯片产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种枝状分叉流道液冷板,其特征在于,所述液冷板包括导热基板和导热盖板,所述导热基板和导热盖板对应贴合密封连接,所述导热基板用于与芯片表面贴合进行换热;所述导热基板边缘设置有进液口和出液口,所述导热基板内设置有流道结构;所述流道结构包括主干流道、若干连接流道和若干与主干流道连通的支干流道;所述主干流道连通进液口和出液口,若干所述支干流道设置在主干流道两侧间隔分布,并向导热基板边缘延伸;主干流道同一侧的相邻的两个支干流道通过连接流道连通。2.根据权利要求1所述的一种枝状分叉流道液冷板,其特征在于,所述主干流道的宽度沿进液口至出液口方向逐渐减小;和/或,所述支干流道的宽度从连通主干流道的一端开始逐渐减小;和/或,所述主干流道同一侧的各个支干流道从进液口至出液口的方向流通截面逐渐减小。3.根据权利要求1所述的一种枝状分叉流道液冷板,其特征在于,所述主干流道中设置有扰流柱。4.根据权利要求1所述的一种枝状分叉流道液冷板,其特征在于,所述扰流柱设置为圆柱形,其设置的位置与所述主干流道和支干流道的连接处对应。5.根据权利要求1所述的一种枝状分叉流道液冷板,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐永乐刘念林勇军张学伟
申请(专利权)人:广东申菱环境系统股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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