聚季铵盐及其制备方法和应用技术

本申请公开了聚季铵盐及其制备方法和应用，属于电镀技术领域。该聚季铵盐包括多个重复单元，重复单元包括：相连接的双酯基基团和双季铵盐基团，双酯基基团包括连接基团和两个酯基；连接基团为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基，连接基团的两个端基分别与两个酯基的氧基相连，两个酯基的R基与相应的双季铵盐基团的N原子相连；双季铵盐基团基于双叔胺化合物得到。基于该聚季铵盐的整平剂利于获得高共面性的镀层，并且基于该聚季铵盐的整平剂操作窗口宽，所适用的沟槽或孔的宽度范围为10nm～1.2μm，能够有效降低密集图形区域的镀层和稀疏图形区域的镀层之间的厚度差别。的镀层之间的厚度差别。的镀层之间的厚度差别。

【技术实现步骤摘要】
聚季铵盐及其制备方法和应用


[0001]本公开涉及电镀
，特别涉及聚季铵盐及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]在电子信息领域，诸如集成电路制造、大马士革工艺、硅通孔(TSV，Through
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Silicon
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Via)工艺等制备工艺，通常使用电镀工艺来形成电气互连线，以电气互连线为铜互连线举例来说，随着铜互连线密度的逐渐减小，为了获得高共面性的铜互连线，通常在电镀液中添加整平剂、加速剂和抑制剂。其中，整平剂能够辅助抑制铜的沉积，同时使镀层表面趋于平坦均匀。
[0003]相关技术提供了一种整平剂，其由至少一种胺类化合物、至少一种环氧化合物和至少一种季铵化试剂反应产生。然而，该类整平剂对于密集图形区域和稀疏图形区域(简称Dense区域和Iso区域)的整平效果较差，并且，在使用时需要同时与加速剂和抑制剂相配合形成三剂添加剂，才能够发挥整平效果。
[0004]公开内容
[0005]鉴于此，本公开提供了聚季铵盐及其制备方法和应用，能够解决上述技术问题。
[0006]具体而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚季铵盐，其特征在于，所述聚季铵盐包括多个重复单元，所述重复单元包括：相连接的双酯基基团和双季铵盐基团，所述双酯基基团包括：连接基团和两个酯基；所述连接基团为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基，所述连接基团的两个端基分别与所述两个酯基的氧基相连，所述两个酯基的R基分别与相应的所述双季铵盐基团的N原子相连；所述双季铵盐基团基于双叔胺化合物得到。2.根据权利要求1所述的聚季铵盐，其特征在于，所述酯基的R基为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基。3.根据权利要求1所述的聚季铵盐，其特征在于，所述聚季铵盐为卤化季铵盐。4.根据权利要求1所述的聚季铵盐，其特征在于，所述重复单元的数目为3～100。5.根据权利要求1
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4任一项所述的聚季铵盐，其特征在于，所述聚季铵盐的化学结构式如下所示：其中，R1为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基；R2为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基；R
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为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基；R
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、R
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、R
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、R
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各自独立地为氢、烷基或者芳基；X为F、Cl、Br或者I；n为3～100的整数。6.一种聚季铵盐的制备方法，其特征在于，所述聚季铵盐如权利要求1所示，所述聚季铵盐的制备方法包括：使含两个端羟基的化合物与含酰卤基团的卤化物进行反应，得到酯基中间体；使所述酯基中间体与双叔胺化合物进行聚合反应，得到所述聚季铵盐；其中，所述含两个端羟基的化合物包括连接基团和两个端羟基，所述两个端羟基分别与所述连接基团的两个端基相连，所述连接基团为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述含酰卤基团的卤化物的化学结构式如下所示：
其中，R2为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基；X1和X各自独立地为F、Cl、Br或者I。8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述双叔胺化合物的化学结构式如下所示：其中，R
31
为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基；R
32
、R
33...

【专利技术属性】
技术研发人员：任长友，肖斐，程元荣，鲁冠斌，陈俊叶，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：