一种芯片容置槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片容置槽，包括电路板和设置于电路板上的环形墙；所述环形墙定义一容置槽于其中，所述环形墙的四侧内壁上均铰接有用于固定芯片的L型固定结构；所述L型固定结构由相互垂直设置的压合部和撬取部组成。本实用新型专利技术，可将芯片放置于各个L型固定结构上，然后通过拨动L型固定结构，带动L型固定结构翻转，由各个压合部作用于芯片的各个侧边，将芯片置入容置槽的内部后，压合部作用芯片上进行固定，同时芯片能够与容置槽内部的电性接脚相接触，实现芯片的快速置入，反之，在拆卸时，则只需分阶段的打开L型固定结构，则可松动芯片，并将其取出，解决了固定结构所需的零件繁多，且操作方式步骤也较为繁杂的问题。且操作方式步骤也较为繁杂的问题。且操作方式步骤也较为繁杂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片容置槽


[0001]本技术涉及芯片容置结构
，尤其涉及一种芯片容置槽。

技术介绍

[0002]随着信息科技的发达，桌上型电脑、笔记型电脑、平板电脑或一体式电脑等装置已成为人们生活中不可或缺的重要工具，上述各种类型的电脑均包含中央处理器芯片，以处理各种信号。
[0003]现有的芯片在组装时，先将芯片置入电路板上的芯片插槽后，接着翻转金属盖使得金属盖盖合于芯片插槽上，接着，再扳动扣具以固定金属盖与芯片插槽；反之，在拆卸时，先要扳动扣具来松开金属盖与芯片插槽之间的固定关系，接着，再翻转金属盖来曝露出芯片插槽，接着，将芯片自芯片插槽中取出。
[0004]然而，这样的固定结构所需的零件繁多，且操作方式步骤也较为繁杂，不利使用者快速置入或取出芯片，故而提出了一种芯片容置槽用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种芯片容置槽，实现以较简便的方式来置入或取出芯片。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种芯片容置槽，包括电路板和设置于电路板上的环形墙；
[0007]所述环形墙定义一容置槽于其中，所述环形墙的四侧内壁上均铰接有用于固定芯片的L型固定结构；
[0008]所述L型固定结构由相互垂直设置的压合部和撬取部组成，所述环形墙上设置有与L型固定结构端部连接的定位弹簧；所述定位弹簧用以使在L型固定结构翻转后进行固定。
[0009]进一步的，所述压合部和撬取部相交处设置有用于与环形墙内壁铰接的铰接轴。
[0010]进一步的，所述环形墙的内壁上开设有与L型固定结构相对应的活动收纳槽。
[0011]进一步的，所述压合部用于压合于芯片侧边对其进行固定，所述压合部外侧设置有调节拨片。
[0012]进一步的，所述撬取部的数量为两组且分布垂直于压合部两侧边，所述撬取部上设置有用于与芯片接触的抵触片。
[0013]进一步的，所述容置槽的内部设置有用于支撑芯片且与其电连接的电性接脚。
[0014]进一步的，四组所述L型固定结构两两对应设置，其中对应设置的两组L型固定结构仅由压合部组成。
[0015]进一步的，所述环形墙内部滑动连接有铰接座用于与L型固定结构相连，所述环形墙内还设置有与铰接座相对应的滑动槽，所述铰接座上转动连接有延伸至环形墙外部的松紧转杆，所述松紧转杆延伸至环形墙外侧面且设置有松紧旋钮。
[0016]本技术的有益效果体现在：
[0017]本技术，可将芯片放置于各个L型固定结构上，然后通过拨动L型固定结构，带动L型固定结构翻转，由各个压合部作用于芯片的各个侧边，将芯片置入容置槽的内部后，压合部作用芯片上进行固定，同时芯片能够与容置槽内部的电性接脚相接触，实现芯片的快速置入，反之，在拆卸时，则只需分阶段的打开L型固定结构，则可松动芯片，并将其取出，解决了固定结构所需的零件繁多，且操作方式步骤也较为繁杂的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例的立体视图；
[0019]图2为本技术一实施例的正面结构剖视图；
[0020]图3为本技术一实施例的侧面结构剖视图；
[0021]图4为本技术另一实施方式的正面结构剖视图；
[0022]图5为本技术图4中A处结构放大示意图；
[0023]图6为本技术一实施例所述L型固定结构的结构图。
[0024]图中：1、电路板；2、环形墙；3、容置槽；4、电性接脚；5、定位弹簧；6、L型固定结构；601、压合部；602、撬取部；7、活动收纳槽；8、抵触片；9、调节拨片；10、铰接轴；11、铰接座；12、松紧转杆。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]另外，“多个”指两个以上。
[0029]请参阅图1
‑
6，本技术公开了一种芯片容置槽，包括电路板1和设置于电路板1上的环形墙2，所述环形墙2定义一容置槽3于其中，所述容置槽3的内部设置有用于支撑芯片且与其电连接的电性接脚4，所述环形墙2的四侧内壁上均铰接有用于固定芯片的L型固定结构6，通过上述结构的设置，在置入芯片时，可将芯片放置于各个L型固定结构6上，然后通过拨动L型固定结构6将芯片置入容置槽3的内部，同时芯片能够与容置槽3内部的电性接
脚4相接触，实现芯片的快速置入。
[0030]本申请中提出的芯片容置槽，相比于现有技术，没有多余的翻盖零件和卡接组件，将对芯片的各个固定结构均整合于环形墙2上，解决了固定结构所需的零件繁多，且操作方式步骤也较为繁杂的问题。
[0031]需要进一步说明的是，如图6所示，所述L型固定结构6由相互垂直设置的压合部601和撬取部602组成，压合部601和撬取部602之间具有夹角，从而能够保障压合部601或撬取部602其中一个与芯片接触，并能够对其产生作用，将其压合与容置槽2内部或者是将从容置槽2的内部取出，上述L型固定结构6在使用时，如图2和4所示，图2中，压合部601压合于芯片的表面从而实现对其的固定，图4中，压合部601脱离芯片，同时撬取部602作用于芯片的底面，将芯片从容置槽2内部取出。
[0032]为了实现上述效果，所述环形墙2上设置有与L型固定结构6端部连接的定位弹簧5，如图5所示，所述定位弹簧5用以使在L型固定结构6翻转后进行固定，定位弹簧5的两端分别作用于L型固定结构6和环形墙2上。
[0033]进一步的，所述压合部601和撬取部602相交处设置有用于与环形墙2内壁铰接的铰接轴10。
[0034]在L型固定结构6转动的过程中，当定位弹簧5的中心相较于铰接轴10和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片容置槽，包括电路板(1)和设置于电路板(1)上的环形墙(2)，其特征在于：所述环形墙(2)定义一容置槽(3)于其中，所述环形墙(2)的四侧内壁上均铰接有用于固定芯片的L型固定结构(6)；所述L型固定结构(6)由相互垂直设置的压合部(601)和撬取部(602)组成，所述环形墙(2)上设置有与L型固定结构(6)端部连接的定位弹簧(5)；所述定位弹簧(5)用以使在L型固定结构(6)翻转后进行固定。2.根据权利要求1所述一种芯片容置槽，其特征在于：所述压合部(601)和撬取部(602)相交处设置有用于与环形墙(2)内壁铰接的铰接轴(10)。3.根据权利要求1所述一种芯片容置槽，其特征在于：所述环形墙(2)的内壁上开设有与L型固定结构(6)相对应的活动收纳槽(7)。4.根据权利要求1所述一种芯片容置槽，其特征在于：所述压合部(601)用于压合于芯片侧边对其进行固定，所述压合部(601)外...

【专利技术属性】
技术研发人员：李可，
申请(专利权)人：武汉烽唐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：