一种拼装式可显示风冷机箱制造技术

技术编号:39170141 阅读:12 留言:0更新日期:2023-10-23 15:06
本申请公开了一种拼装式可显示风冷机箱,包括:显控组件(1),包括显示面板(11)、内部控制板卡(12)、电源模块(13)及风机组件(14),其中所述显示面板(11)位于机箱外侧、前部,与所述内部控制板卡(12)连接,所述内部控制板卡(12)设置在机箱内,所述电源用于为所述显示面板(11)、内部控制板卡(12)及风机组件(14)供电,所述风机组件(14)设置在所述机箱底部;第一功能模块(2)、第二功能模块(3),均安装在所述机箱的后侧,采用拼装的形式与显控组件拼接形成所述机箱,并通过板间矩形连接器(21)实现与显控组件的内部控制板卡(12)的信号传输,所述矩形连接器(21)周围包裹有结构件(22)。本申请实施例提出了一种模块化的可拼装的带显示的风冷机箱。的风冷机箱。的风冷机箱。

【技术实现步骤摘要】
一种拼装式可显示风冷机箱


[0001]本申请涉及电子设备
,尤其涉及一种拼装式可显示风冷机箱。

技术介绍

[0002]随着电子设备集成度和复杂性不断提高,电子设备机箱单位体积内承载的电子元器件数量不断增加,机箱内部结构设计更加紧凑,逐渐朝小型化方向发展。因而电子设备在满足功能性能和使用环境的前提下,对设备的重量和体积约束越来越高。机箱作为电子设备功能的载体,在进行结构设计时既要综合机箱减重、散热及环境适应性,又要考虑其维修性,便携性及人机工程。机箱结构设计复杂度与日俱增,面临着诸多挑战。
[0003]目前主流的电子设备机箱主要包含独立分体式和综合集成式两类机箱,独立分体式机箱内部安装若干分体式模块,模块之间通过电缆连接,各模块独立性不高,模块间拓扑关系复杂,维修性较差。另外一种综合集成式机箱内部为插拔模块形式,各模块之间通过母板实现信号交联,综合化集成度较高,但由于各模块均设置有独立壳体,整机减重效果和散热能力有限。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种拼装式可显示风冷机箱,用以提出一种模块化的可拼装的带显示的风冷机箱。
[0005]本申请实施例提供一种拼装式可显示风冷机箱,包括:
[0006]显控组件1,包括显示面板11、内部控制板卡12、电源模块13及风机组件14,其中所述显示面板11位于机箱外侧、前部,与所述内部控制板卡12连接,所述内部控制板卡12设置在机箱内,所述电源用于为所述显示面板11、内部控制板卡12及风机组件14供电,所述风机组件14设置在所述机箱底部;
[0007]第一功能模块2、第二功能模块3,均安装在所述机箱的后侧,采用拼装的形式与显控组件拼接形成所述机箱,并通过板间矩形连接器21实现与显控组件的内部控制板卡12的信号传输,所述矩形连接器21周围包裹有结构件22。
[0008]可选的,所述结构件22拼接处设置有导电密封圈。
[0009]可选的,所述显控组件1整体呈L形,底部设置有橡胶缓冲支脚15,所述显控组件1顶部设置有把手16。
[0010]可选的,所述显示面板11包括显示屏111和功能键盘112。
[0011]可选的,所述电源模块13独立设置,通过拼装形式从左侧面插入显控组件缺口处,并固定。
[0012]可选的,所述风机组件14,设置在显控组件1底部;
[0013]所述显控组件1和第一功能模块2、第二功能模块3的拼接面设置有散热冷板,散热冷板外表面根据散热需要加工有散热齿,以在所述显控组件1与第一功能模块2、第二功能模块3拼接后形成冷却风道。
[0014]可选的,所述机箱的内部电路板与所形成的冷却风道隔离,以形成间接强迫风冷结构。
[0015]本申请实施例采用类似积木的方式实现机箱整体拼装,拼装完成后模块的壳体即为机箱壳体,可减少传统机箱外壳、背板及加固板等多余重量,在减重方面具有优势。
[0016]上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0017]通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0018]图1为本技术实施例的风冷机箱的前部示意图;
[0019]图2为本技术实施例的风冷机箱的后部示意图;
[0020]图3为本技术实施例的风冷机箱的爆炸图;
[0021]图4为本技术实施例的风冷机箱的冷却风道示意图。
具体实施方式
[0022]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0023]本申请实施例提供一种拼装式可显示风冷机箱,如图1

图4所示,包括:
[0024]显控组件1,包括显示面板11、内部控制板卡12、电源模块13及风机组件14,其中所述显示面板11位于机箱外侧、前部,与所述内部控制板卡12连接,所述内部控制板卡12设置在机箱内,所述电源用于为所述显示面板11、内部控制板卡12及风机组件14供电,所述风机组件14设置在所述机箱底部;
[0025]第一功能模块2、第二功能模块3,均安装在所述机箱的后侧,采用拼装的形式与显控组件拼接形成所述机箱,并通过板间矩形连接器21实现与显控组件的内部控制板卡12的信号传输,所述矩形连接器21周围包裹有结构件22。在一些实施例中,所述结构件22拼接处设置有导电密封圈,可保证对插后整机屏蔽和密封。一些具体示例中,第一功能模块2、第二功能模块3背部还设置有安装提手23,方便维修拆卸。
[0026]在一些实施例中,所述显控组件1整体呈L形,底部设置有橡胶缓冲支脚15,所述显控组件1顶部设置有把手16。例如一些具体示例中,显控组件1整体外形结构为L形,显控组件1底部设计有四个橡胶缓冲支脚15,使机箱放置在台面上更加稳定,显控组件1顶部设计有把手16,便于移动和搬运。
[0027]在一些实施例中,所述显示面板11包括显示屏111和功能键盘112,以满足日常显示及交互功能。
[0028]本申请实施例采用类似积木的方式实现机箱整体拼装,拼装完成后模块的壳体即
为机箱壳体,可减少传统机箱外壳、背板及加固板等多余重量,在减重方面具有优势。
[0029]在一些实施例中,所述电源模块13独立设置,通过拼装形式从左侧面插入显控组件缺口处,并固定。也即本申请实施例中电源模块13为独立模块,可以通过积木拼接形式从左侧面插入显控组件缺口处,然后通过螺钉固定,电源模块13可为显示屏、各功能模块及风机组件提供电源。
[0030]在一些实施例中,所述风机组件14,设置在显控组件1底部;风机向上吹风,冷却气流从设备底部进入风道,从设备顶部流出,可满足整机散热需求。
[0031]所述显控组件1和第一功能模块2、第二功能模块3的拼接面设置有散热冷板,散热冷板外表面根据散热需要加工有散热齿,以在所述显控组件1与第一功能模块2、第二功能模块3拼接后形成冷却风道。具体如图4所示,显控组件1和第一功能模块2、第二功能模块3拼接处均为平板直肋片散热结构,拼接后形成冷却风道,由底部风机提供冷却风源形成间接强迫风冷机箱。
[0032]在一些实施例中,所述机箱的内部电路板与所形成的冷却风道隔离,以形成间接强迫风冷结构。具体机箱内部电路板与风道隔离,且结构件搭接面均设计有导电密封圈,可保证整机屏蔽和密封。
[0033]本技术的风冷机箱,各模块之间通过板间连接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼装式可显示风冷机箱,其特征在于,包括:显控组件(1),包括显示面板(11)、内部控制板卡(12)、电源模块(13)及风机组件(14),其中所述显示面板(11)位于机箱外侧、前部,与所述内部控制板卡(12)连接,所述内部控制板卡(12)设置在机箱内,所述电源用于为所述显示面板(11)、内部控制板卡(12)及风机组件(14)供电,所述风机组件(14)设置在所述机箱底部;第一功能模块(2)、第二功能模块(3),均安装在所述机箱的后侧,采用拼装的形式与显控组件拼接形成所述机箱,并通过板间矩形连接器(21)实现与显控组件的内部控制板卡(12)的信号传输,所述矩形连接器(21)周围包裹有结构件(22)。2.如权利要求1所述的拼装式可显示风冷机箱,其特征在于,所述结构件(22)拼接处设置有导电密封圈。3.如权利要求1所述的拼装式可显示风冷机箱,其特征在于,所述显控组件(1)整...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏志强李兵强马烈太徐林搏
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十研究所
类型:新型
国别省市:

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