滤波器制造技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，提供一种滤波器，包括腔体和谐振件，腔体包括第一塑料基体，第一塑料基体的内部设置有第一定位部，第一定位部和腔体连接；谐振件设置有第二定位部，谐振件通过第二定位部与第一定位部定位配合而定位设置于腔体的内部，谐振件和第一塑料基体热熔连接或超声波焊接。其中，借助第二定位部与第一定位部的定位配合，确保谐振件的装配一致性高；谐振件和第一塑料基体热熔连接或超声波焊接，实现二者不可拆卸地牢固连接，利于滤波器的指标稳定性和一致性，腔体的主体为第一塑料基体，相比腔体整体采用金属材质制成，减少金属材料的使用，能够降低滤波器的重量，解决现有的滤波器存在着重量大的技术问题，利于滤波器轻量化设计。滤波器轻量化设计。滤波器轻量化设计。

【技术实现步骤摘要】
滤波器


[0001]本专利技术涉及通信
，尤其是涉及一种滤波器。

技术介绍

[0002]滤波器作为一种射频器件，能够对某一频段内的信号给与最小损耗通过，对其他频段内的信号给与抑制，从而起到选取需要频段信号的作用。
[0003]结合图1，现有滤波器通常包括金属腔体11、金属谐振杆12和金属螺钉13，金属腔体11的内部需要开设有螺纹孔，金属谐振杆12开设有通孔，金属螺钉13穿设于金属谐振杆12的通孔和金属腔体11的螺纹孔中，将金属谐振杆12固定在金属腔体11中。然而，现有的滤波器存在着重量大的技术问题，不利于滤波器轻量化设计。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种滤波器，旨在解决现有的滤波器存在着重量大的技术问题。
[0005]本申请提供了一种滤波器，所述滤波器包括：
[0006]腔体，所述腔体包括第一塑料基体，所述第一塑料基体的内部设置有第一定位部，所述第一定位部与所述腔体连接；
[0007]谐振件，所述谐振件设置有第二定位部，所述谐振件通过所述第二定位部与所述第一定位部定位配合而定位设置于所述腔体的内部，所述谐振件和所述第一塑料基体热熔连接或超声波焊接。
[0008]在其中一个实施例中，所述腔体还包括连接柱，所述连接柱的一端连接于所述第一塑料基体的内壁，所述连接柱的另一端设置所述第一定位部。
[0009]在其中一个实施例中，所述连接柱包括塑料柱体，所述塑料柱体和所述第一塑料基体一体注塑成型。
[0010]在其中一个实施例中，所述谐振件和所述连接柱的端部平面抵接，所述谐振件和所述连接柱之间的抵接平面中的部分区域热熔连接或超声波焊接。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一定位部为热熔定位柱，所述第二定位部为定位孔，所述热熔定位柱经所述定位孔的第一端进入所述定位孔中，所述热熔定位柱与所述谐振件热熔连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述热熔定位柱不凸出于所述定位孔的第二端，所述热熔定位柱与所述定位孔的第二端的端面距离小于或等于3mm，所述热熔定位柱与所述定位孔的孔壁热熔连接；
[0013]或者，所述热熔定位柱凸出于所述定位孔的第二端，所述热熔定位柱与所述定位孔的第二端的端面距离小于或等于2mm，所述热熔定位柱与所述定位孔的第二端的端面热熔连接。
[0014]在其中一个实施例中，每个所述谐振件对应两个以上的所述第一定位部，对应一
个所述谐振件的两个以上所述第一定位部间隔设置。
[0015]所述谐振件包括第二塑料基体，所述第二塑料基体设置有所述第二定位部所述谐振件包括第二塑料基体，所述第二塑料基体设置有所述第二定位部。
[0016]在其中一个实施例中，所述谐振件包括塑料基片，所述塑料基片设置有所述第二定位部，所述塑料基片的部分区域设置有谐振金属层。
[0017]在其中一个实施例中，所述滤波器还包括设于所述腔体内的耦合筋和隔离壁，所述耦合筋和所述隔离壁的材质为塑料，所述耦合筋、所述隔离壁和所述第一塑料基体一体注塑成型。
[0018]本专利技术提供的滤波器的有益效果是：谐振件通过自身的第二定位部与连接于腔体的第一定位部定位配合，实现谐振件定位设置于腔体的内部，确保谐振件的装配一致性高，谐振件和第一塑料基体热熔连接或超声波焊接，实现二者不可拆卸地牢固连接，利于滤波器的指标稳定性和一致性，腔体的主体为第一塑料基体，相比腔体整体采用金属材质制成，减少金属材料的使用，能够降低滤波器的重量，解决了现有的滤波器存在着重量大的技术问题，利于滤波器轻量化设计。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为现有技术中的滤波器的结构示意图；
[0021]图2为实施例提供的第一种滤波器的结构示意图；
[0022]图3为实施例提供的第二种滤波器的结构示意图；
[0023]图4为图3中的局部放大图；
[0024]图5为实施例提供的第三种滤波器的结构示意图；
[0025]图6为实施例提供的第四种滤波器的结构示意图；
[0026]图7为实施例提供的第五种滤波器的结构示意图；
[0027]图8为实施例提供的滤波器中的谐振件与热熔定位柱的第一种装配示意图；
[0028]图9为实施例提供的滤波器中的谐振件与热熔定位柱的第二种装配示意图；
[0029]图10为实施例提供的滤波器中谐振件与热熔定位柱的第三种装配示意图；
[0030]图11为实施例提供的滤波器的谐振件的第一种结构示意图；
[0031]图12为实施例提供的滤波器的谐振件的第二种结构示意图；
[0032]图13为实施例提供的滤波器的谐振件的第三种结构示意图；
[0033]图14为图13中的谐振件的又一视角图；
[0034]图15为实施例提供的滤波器的一种结构示意图；
[0035]图16为图15中的滤波器的又一视角图；
[0036]图17为图15的滤波器的内部结构示意图；
[0037]图18为图17中的滤波器的第一板件和侧板的结构示意图；
[0038]图19为图18的又一视角图。
[0039]其中，图中各附图标记：
[0040]X、第一方向；Y、第二方向；Z、第三方向；
[0041]11、金属腔体；12、金属谐振杆；13、金属螺钉；
[0042]100、腔体；101、第一塑料基体；102、第一定位部；103、热熔定位柱；104、屏蔽金属层；105、开孔；106、支撑台；107、信号传输孔；110、连接柱；111、塑料柱体；112、导电层；113、连接块；120、第一板件；130、侧板；140、盖板；150、耦合筋；160、隔离壁；161、耦合窗口；
[0043]200、谐振件；201、第二定位部；202、定位孔；210、第二塑料基体；220、谐振金属层；230、塑料基片；
[0044]310、信号传输端；320、抽头；330、调谐杆；340、耦合杆。
具体实施方式
[0045]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0046]在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括：腔体，所述腔体包括第一塑料基体，所述第一塑料基体的内部设置有第一定位部，所述第一定位部与所述腔体连接；谐振件，所述谐振件设置有第二定位部，所述谐振件通过所述第二定位部与所述第一定位部定位配合而定位设置于所述腔体的内部，所述谐振件和所述第一塑料基体热熔连接或超声波焊接。2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述腔体还包括连接柱，所述连接柱的一端连接于所述第一塑料基体的内壁，所述连接柱的另一端设置所述第一定位部。3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于：所述连接柱包括塑料柱体，所述塑料柱体和所述第一塑料基体一体注塑成型。4.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于：所述谐振件和所述连接柱的端部平面抵接，所述谐振件和所述连接柱之间的抵接平面中的部分区域热熔连接或超声波焊接。5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：所述第一定位部为热熔定位柱，所述第二定位部为定位孔，所述热熔定位柱经所述定位孔的第一端进入所述定位孔中，所述热熔定位柱与所述谐振件热熔连接。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，洪壮壮，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：