【技术实现步骤摘要】
一种快速为PCB基板加载电路流水线供料的方法
[0001]本专利技术涉及一种为PCB基板加载电路流水线供料的方法,属于PCB基板加载电路流水线上料
技术介绍
[0002]现代电子产品,都离不开PCB基板,其上不仅可以直接设置各种电路,还可以将赋予了大规模集成电路的晶元贴上,并与相应的电路连通,使其具有特定功能。
[0003]PCB基板在无尘车间完成制作,并进行真空包装,保证存运过程处在洁净的环境。PCB基板加载电路和注塑封胶流程也都是在无尘车间内完成的。
[0004]PCB基板是多块一起包装的,相邻两块PCB基板之间使用离型纸相间,避免真空包装产生的压力使两块PCB基板相浸相贴。
[0005]PCB基板加载电路进入流水线时,传统方式之一是将真空包装拆封,人工将成摞的PCB基板一片一片插入具有若干隔层的上料箱中,再将上料箱置于专有的上下循环流道,使其在下层流道逐渐升起,然后用弹射机构将与流水线处于同一平面的隔层中的一片PCB基板弹射到流水线上,流水线具有左右两道传动链,进入流水线的PCB基板两侧的工艺边分别搁放在左右两道传动链上,随传动链前行。随着上料箱的不断升起,弹射机构不断将PCB基板弹射到流水线上。传统方式之二是使用叠板机,由叠板机自动将PCB基板一片一片放到流水线上,但使用该设备无法去除离型纸板。
[0006]从PCB基板制作完成到PCB基板加载电路进入流水线,其间的真空包装、拆封、装箱到上流水线,所采用的传统的技术方案存在以下缺陷:一、人工装箱进度慢,工效低。PCB基 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于:是设计一种能够成摞放入叠装的PCB基板(33)的,能够自动脱除PCB基板(33)中相间的离型纸后向流水线分片供料的供料装置,并在PCB基板(33)实施真空封装前即按供料装置的工作方式将PCB基板(33)叠装成预设样式并保持该叠装样式至向供料装置装箱使用时。2.如权利要求1所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于:设计一种供料装置,是设置具有台架板(101)的台架(1)和在台架(1)上的料箱(2),在料箱(2)下的台架板(101)上设置上下相通的纸板降落口(27),在纸板降落口(27)前端设置基板滑落口(28);将料箱设置为上下均是敞口的矩形框,将纸板降落口(27)设置为矩形,并在纸板降落口(27)两侧上表面对称设置用于侧立PCB基板(33)两端工艺边(332)的工艺边侧立面(29);在料箱(2)的两侧对称设置槽口相向的竖向的用于从上向下插入PCB基板(33)两端工艺边(332)至工艺边侧立面(29)的若干基板分隔槽(206),使所有基板分隔槽(206)宽度相等,相邻两基板分隔槽(206)之间为分隔板(203),使基板分隔槽(206)具有可变化出的宽、窄两种状态;使纸板降落口(27)位于料箱(2)两侧分隔板(203)之间的正下方;使料箱(2)能够不断向前移动并经过基板滑落口(28)的正上方。3.如权利要求2所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,所述使基板分隔槽(206)具有可变化出的宽、窄两种状态,是在料箱(2)后端设置端板(201),在端板(201)前侧两端分别固定向前伸的其板面与端板(201)和台面均垂直的滑轴板(202),在分隔板(203)中央设置供滑轴板(202)穿过并滑移的滑轴孔(30),将若干分隔板(203)通过滑轴孔(30)套串在滑轴板(202)上,在相邻两块分隔板(203)之间的中部区域相间有弹性件(205),使相邻两块分隔板(203)之间的外部区域形成所述的基板分隔槽(206),通过压缩和释放弹性件(205)使基板分隔槽(206)变化出宽、窄两种状态。4.如权利要求3所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,为适应供料装置预设PCB基板(33)的叠装样式为:将相邻两PCB基板(33)之间的离型纸制作为有固定形状的能回收重复使用的离型纸板(35);离型纸板(35)仅贴压在PCB基板(33)两端的工艺边(332)之间的电路加载面(331),使相邻两PCB基板(33)两端端部的相邻工艺边(332)之间形成相间槽(34),当基板分隔槽(206)处于窄状态时,基板分隔槽(206)的宽度加分隔板(203)的厚度等于PCB基板(33)的厚度加叠装状态下离型纸板(35)的厚度;将PCB基板(33)及离型纸板(35)叠装成长方体形的一摞。5.如权利要求4所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,按PCB基板(33)的叠装样式设计一种叠装装置,所述设计一种叠装装置包括设计的保持架(5),保持架(5)包括两端夹紧件和两侧夹紧件,两端夹紧件包括位于保持架(5)两端的矩形的固定端板(501)和活动端板(502),两侧夹紧件为四根互相平行的夹杠(6),包括左上夹杠(601)、左下夹杠(602)和右上夹杠(603)、右下夹杠(604),四根夹杠(6)的一端分别与固定端板(501)的四角固定,所述活动端板(502)四角分别具有能够穿过四根夹杠(6)的滑移孔(7),包括左上滑移孔(701)、左下滑移孔(702)和右上滑移孔(703)、右下滑移孔(704),活动端板(502)通过四个滑移孔(7)能够在四根夹杠(6)的另一端滑移并能在设定位置作可松解的锁定。6.如权利要求5所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,包括如下
步骤:步骤一、叠装PCB基板(33):在保持架(5)内按一片PCB基板(33)间隔一片离型纸板叠装成摞,左上夹杠(601)、左下夹杠(602)和右上夹杠(603)、右下夹杠(604)分别夹持PCB基板(33)电路加载面(331)两侧边,使上下两端工艺边(332)露出,然后用活动端板(502)向固定端板(501)所在端将叠装成摞的PCB基板(33)压紧并将活动端板(502)作可松解的锁定,使叠装成摞的PCB基板(33)保持叠装样式;步骤二、抽真空包装:将保持叠装样式的PCB基板(33)用包装袋作抽真空包装;步骤三、向料箱(2)上料,包括如下分步骤:1)通过压缩弹性件(205)使基板分隔槽(206)处于窄状态;2)拆除真空包装袋;3)将保持叠装样式的整摞PCB基板(33)放入料箱(2),放入前,转动叠装成摞的PCB基板(33),使左上夹杠(601)、左下夹杠(602)在下,右上夹杠(603)、右下夹杠(604)在上;放入时,让每一块PCB基板(33)两端的工艺边(332)由上向下分别插入料箱(2)两侧对应的基板分隔槽(206)至落在基板分隔槽(206)下的工艺边侧立面(29)上,而分隔板(203)的边缘则插入相邻工艺边(332)之间的相间槽(34);4)松解保持架(5)的活动端板(502),将保持架(5)拆除;步骤四、脱除离型纸板(35):释放弹性件(205)使基板分隔槽(206)处于宽状态,相间在PCB基板(33)之间的离型纸板(35)失去夹紧约束,在重力作用下自然下落;步骤五、分片供料,匀速向前推动料箱(2),使最前端到达基板滑落口(28)的PCB基板(33)在重力作用下滑落至流水线传送带(100)上。7.如权利要求6所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于:步骤一所述将活动端板(502)作可松解的锁定,是设计活动端板(502)由机构设置板(9)和盖板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁玖零,
申请(专利权)人:湖南中科存储科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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