一种快速为PCB基板加载电路流水线供料的方法技术

技术编号:39162583 阅读:11 留言:0更新日期:2023-10-23 15:03
本发明专利技术公开了一种为PCB基板加载电路流水线供料的方法,是设计一种能够成摞放入叠装的PCB基板的,能够自动脱除PCB基板中相间的离型纸后向流水线分片供料的供料装置,并在PCB基板实施真空封装前即按供料装置的工作方式将PCB基板叠装成预设样式并保持该叠装样式至向供料装置装箱使用时。这样,相对于现有技术,就不用人工手动将PCB基板一片一片放在料箱的层板上,而且能够自动脱除所有离型纸板。同时,与现有技术相比,免去了复杂的料箱循环回转轨道设置,显著降低了整个PCB基板供料装置的制作和维护成本。和维护成本。和维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种快速为PCB基板加载电路流水线供料的方法


[0001]本专利技术涉及一种为PCB基板加载电路流水线供料的方法,属于PCB基板加载电路流水线上料


技术介绍

[0002]现代电子产品,都离不开PCB基板,其上不仅可以直接设置各种电路,还可以将赋予了大规模集成电路的晶元贴上,并与相应的电路连通,使其具有特定功能。
[0003]PCB基板在无尘车间完成制作,并进行真空包装,保证存运过程处在洁净的环境。PCB基板加载电路和注塑封胶流程也都是在无尘车间内完成的。
[0004]PCB基板是多块一起包装的,相邻两块PCB基板之间使用离型纸相间,避免真空包装产生的压力使两块PCB基板相浸相贴。
[0005]PCB基板加载电路进入流水线时,传统方式之一是将真空包装拆封,人工将成摞的PCB基板一片一片插入具有若干隔层的上料箱中,再将上料箱置于专有的上下循环流道,使其在下层流道逐渐升起,然后用弹射机构将与流水线处于同一平面的隔层中的一片PCB基板弹射到流水线上,流水线具有左右两道传动链,进入流水线的PCB基板两侧的工艺边分别搁放在左右两道传动链上,随传动链前行。随着上料箱的不断升起,弹射机构不断将PCB基板弹射到流水线上。传统方式之二是使用叠板机,由叠板机自动将PCB基板一片一片放到流水线上,但使用该设备无法去除离型纸板。
[0006]从PCB基板制作完成到PCB基板加载电路进入流水线,其间的真空包装、拆封、装箱到上流水线,所采用的传统的技术方案存在以下缺陷:一、人工装箱进度慢,工效低。PCB基板数量大,人工一片一片装入上料箱耗时太长,若采用全自动智能装箱则成本太高,不适应中小企业购置应用。
[0007]二、上料循环流道结构复杂,制作和维护成本高。
[0008]三、真空包装袋和离型纸一次性使用造成浪费。PCB基板是电子行业应用十分广泛的产品,用量非常庞大,从上游厂家制作完成到下游厂家加载电路的运存过程都要采用真空包装和离型纸间隔,一次用完丢弃的真空包装袋和离型纸造成严重浪费。
[0009]四、采用叠板机无法去除相间的离型纸板。
[0010]通过检索,发现大量针对PCB基板上料机构进行改进的专利文献,但改进方向均未涉及对上述问题,现选录两篇予以说明。
[0011]申请号为202211732510.9,名称为一种配合多弹夹式治具的自动收放板机,该专利技术涉及一种配合多弹夹式治具的自动收放板机,包括PCB板送入机构、治具收板升降机构,PCB板送入机构控制板推杆在不同的弹夹式治具之间移动,并将电路板从侧面推入弹夹式治具;治具收板升降机构控制并排的多个弹夹式治具上下升降,方便PCB板送入机构选择同一个治具的不同层槽内。本专利技术的自动收放板机能够适配多个弹夹式治具,能够全自动投收载具、治具功能,成功地解决了现有设备仍需人工投放、只适用单弹夹式治具而存在效率低的问题;本专利技术电路板进料时保存于PCB板载具内,利用载具打开组合机构和吸盘取放板
机构,从PCB板载具内取出电路板再转移至PCB板送入机构,能够保证电路板不受损。
[0012]申请号为202310551836.X,名称为一种电路板无铅喷锡系统及设备,该专利技术涉及电路板加工
,具体涉及一种电路板无铅喷锡系统及设备,包括工作台、固定架和工作台上的喷锡池,升降架,喷锡池的内壁上对称滑动安装有两个转动杆,载物架靠近升降架一侧转动安装有转动板,工作台上设有斜面;上料组件,物料箱一侧转动安装有转动管,连接板上设有第一活塞管;导向组件,包括活动设置在工作台两侧的活动板,两个活动板相靠近一侧均固定安装有导向板。本方案在工作台一侧设置了上料组件,通过转动管带动吸盘在物料箱和工作台之间转动,将物料箱中的电路板板材转移到工作台上,代替人工上料,提高了上料的效率;另外工作台上设置了斜面,喷锡完毕的电路板板材会在重力作用下滑到回收架上,实现自动卸料。
[0013]与检索发现的所有专利文献一样,如上两项专利都涉及PCB基板上料,但都不能解决上述三项问题。

技术实现思路

[0014]本专利技术要解决的技术问题是:如何在PCB基板加工完成后即从封装着手,简单、快速地将PCB基板(33)投送到加载电路流水线的传送带,并至少使离型纸板能得到反复利用。
[0015]针对上述问题,本专利技术提出的技术方案是:一种为PCB基板加载电路流水线供料的方法,是设计一种能够成摞放入叠装的PCB基板的,能够自动脱除PCB基板中相间的离型纸后向流水线分片供料的供料装置,并在PCB基板实施真空封装前即按供料装置的工作方式将PCB基板叠装成预设样式并保持该叠装样式至向供料装置装箱使用时。
[0016]进一步地,设计一种供料装置,是设置具有台架板的台架和在台架上的料箱,在料箱下的台架板上设置上下相通的纸板降落口,在纸板降落口前端设置基板滑落口;将料箱设置为上下均是敞口的矩形框,将纸板降落口设置为矩形,并在纸板降落口两侧上表面对称设置用于侧立PCB基板两端工艺边的工艺边侧立面;在料箱的两侧对称设置槽口相向的竖向的用于从上向下插入PCB基板两端工艺边至工艺边侧立面的若干基板分隔槽,使所有基板分隔槽宽度相等,相邻两基板分隔槽之间为分隔板,使基板分隔槽具有可变化出的宽、窄两种状态;使纸板降落口位于料箱两侧分隔板之间的正下方;使料箱能够不断向前移动并经过基板滑落口的正上方。
[0017]进一步地,所述使基板分隔槽具有可变化出的宽、窄两种状态,是在料箱后端设置端板,在端板前侧两端分别固定向前伸的其板面与端板和台面均垂直的滑轴板,在分隔板中央设置供滑轴板穿过并滑移的滑轴孔,将若干分隔板通过滑轴孔套串在滑轴板上,在相邻两块分隔板之间的中部区域相间有弹性件,使相邻两块分隔板之间的外部区域形成所述的基板分隔槽,该弹性件可以是弹簧、也可以是中间具有滑轴孔的橡胶块,通过压缩和释放弹性件使基板分隔槽变化出宽、窄两种状态。
[0018]进一步地,为适应供料装置预设PCB基板的叠装样式为:将相邻两PCB基板之间的离型纸制作为有固定形状的能回收重复使用的离型纸板;离型纸板仅贴压在PCB基板两端的工艺边之间的电路加载面,使相邻两PCB基板两端端部的相邻工艺边之间形成相间槽,当
基板分隔槽处于窄状态时,基板分隔槽的宽度加分隔板的厚度等于PCB基板的厚度加叠装状态下离型纸板的厚度;将PCB基板及离型纸板叠装成长方体形的一摞。
[0019]进一步地,按PCB基板的叠装样式设计一种叠装装置,所述设计一种叠装装置包括设计的保持架,保持架包括两端夹紧件和两侧夹紧件,两端夹紧件包括位于保持架两端的矩形的固定端板和活动端板,两侧夹紧件为四根互相平行的夹杠,包括左上夹杠、左下夹杠和右上夹杠、右下夹杠,四根夹杠的一端分别与固定端板的四角固定,所述活动端板四角分别具有能够穿过四根夹杠的滑移孔,包括左上滑移孔、左下滑移孔和右上滑移孔、右下滑移孔,活动端板通过四个滑移孔能够在四根夹杠的另一端滑移并能在设定位置作可松解的锁定。
[0020]进一步地,上述方法包括如下步骤:步骤一、叠装P本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于:是设计一种能够成摞放入叠装的PCB基板(33)的,能够自动脱除PCB基板(33)中相间的离型纸后向流水线分片供料的供料装置,并在PCB基板(33)实施真空封装前即按供料装置的工作方式将PCB基板(33)叠装成预设样式并保持该叠装样式至向供料装置装箱使用时。2.如权利要求1所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于:设计一种供料装置,是设置具有台架板(101)的台架(1)和在台架(1)上的料箱(2),在料箱(2)下的台架板(101)上设置上下相通的纸板降落口(27),在纸板降落口(27)前端设置基板滑落口(28);将料箱设置为上下均是敞口的矩形框,将纸板降落口(27)设置为矩形,并在纸板降落口(27)两侧上表面对称设置用于侧立PCB基板(33)两端工艺边(332)的工艺边侧立面(29);在料箱(2)的两侧对称设置槽口相向的竖向的用于从上向下插入PCB基板(33)两端工艺边(332)至工艺边侧立面(29)的若干基板分隔槽(206),使所有基板分隔槽(206)宽度相等,相邻两基板分隔槽(206)之间为分隔板(203),使基板分隔槽(206)具有可变化出的宽、窄两种状态;使纸板降落口(27)位于料箱(2)两侧分隔板(203)之间的正下方;使料箱(2)能够不断向前移动并经过基板滑落口(28)的正上方。3.如权利要求2所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,所述使基板分隔槽(206)具有可变化出的宽、窄两种状态,是在料箱(2)后端设置端板(201),在端板(201)前侧两端分别固定向前伸的其板面与端板(201)和台面均垂直的滑轴板(202),在分隔板(203)中央设置供滑轴板(202)穿过并滑移的滑轴孔(30),将若干分隔板(203)通过滑轴孔(30)套串在滑轴板(202)上,在相邻两块分隔板(203)之间的中部区域相间有弹性件(205),使相邻两块分隔板(203)之间的外部区域形成所述的基板分隔槽(206),通过压缩和释放弹性件(205)使基板分隔槽(206)变化出宽、窄两种状态。4.如权利要求3所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,为适应供料装置预设PCB基板(33)的叠装样式为:将相邻两PCB基板(33)之间的离型纸制作为有固定形状的能回收重复使用的离型纸板(35);离型纸板(35)仅贴压在PCB基板(33)两端的工艺边(332)之间的电路加载面(331),使相邻两PCB基板(33)两端端部的相邻工艺边(332)之间形成相间槽(34),当基板分隔槽(206)处于窄状态时,基板分隔槽(206)的宽度加分隔板(203)的厚度等于PCB基板(33)的厚度加叠装状态下离型纸板(35)的厚度;将PCB基板(33)及离型纸板(35)叠装成长方体形的一摞。5.如权利要求4所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,按PCB基板(33)的叠装样式设计一种叠装装置,所述设计一种叠装装置包括设计的保持架(5),保持架(5)包括两端夹紧件和两侧夹紧件,两端夹紧件包括位于保持架(5)两端的矩形的固定端板(501)和活动端板(502),两侧夹紧件为四根互相平行的夹杠(6),包括左上夹杠(601)、左下夹杠(602)和右上夹杠(603)、右下夹杠(604),四根夹杠(6)的一端分别与固定端板(501)的四角固定,所述活动端板(502)四角分别具有能够穿过四根夹杠(6)的滑移孔(7),包括左上滑移孔(701)、左下滑移孔(702)和右上滑移孔(703)、右下滑移孔(704),活动端板(502)通过四个滑移孔(7)能够在四根夹杠(6)的另一端滑移并能在设定位置作可松解的锁定。6.如权利要求5所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于,包括如下
步骤:步骤一、叠装PCB基板(33):在保持架(5)内按一片PCB基板(33)间隔一片离型纸板叠装成摞,左上夹杠(601)、左下夹杠(602)和右上夹杠(603)、右下夹杠(604)分别夹持PCB基板(33)电路加载面(331)两侧边,使上下两端工艺边(332)露出,然后用活动端板(502)向固定端板(501)所在端将叠装成摞的PCB基板(33)压紧并将活动端板(502)作可松解的锁定,使叠装成摞的PCB基板(33)保持叠装样式;步骤二、抽真空包装:将保持叠装样式的PCB基板(33)用包装袋作抽真空包装;步骤三、向料箱(2)上料,包括如下分步骤:1)通过压缩弹性件(205)使基板分隔槽(206)处于窄状态;2)拆除真空包装袋;3)将保持叠装样式的整摞PCB基板(33)放入料箱(2),放入前,转动叠装成摞的PCB基板(33),使左上夹杠(601)、左下夹杠(602)在下,右上夹杠(603)、右下夹杠(604)在上;放入时,让每一块PCB基板(33)两端的工艺边(332)由上向下分别插入料箱(2)两侧对应的基板分隔槽(206)至落在基板分隔槽(206)下的工艺边侧立面(29)上,而分隔板(203)的边缘则插入相邻工艺边(332)之间的相间槽(34);4)松解保持架(5)的活动端板(502),将保持架(5)拆除;步骤四、脱除离型纸板(35):释放弹性件(205)使基板分隔槽(206)处于宽状态,相间在PCB基板(33)之间的离型纸板(35)失去夹紧约束,在重力作用下自然下落;步骤五、分片供料,匀速向前推动料箱(2),使最前端到达基板滑落口(28)的PCB基板(33)在重力作用下滑落至流水线传送带(100)上。7.如权利要求6所述的为PCB基板加载电路流水线供料的方法,其特征在于:步骤一所述将活动端板(502)作可松解的锁定,是设计活动端板(502)由机构设置板(9)和盖板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁玖零
申请(专利权)人:湖南中科存储科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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