一种为PCB基板加载电路流水线供料的装置制造方法及图纸

技术编号:39145747 阅读:24 留言:0更新日期:2023-10-23 14:56
本发明专利技术公开了一种为PCB基板加载电路流水线供料的装置,包括具有台板的台架和设在台架上的料箱,所述料箱下的台板上具有上下相通的纸板降落口,所述纸板降落口前侧具有基板滑落口,应用时,将成摞叠装的PCB基板放入料箱,通过纸板降落口自动将离型纸板从相间的PCB基板中分离出去,随后向前匀速推动料箱使PCB基板自动向流水线一片一片滑落。所述料箱为上下敞口的矩形框,所述纸板降落口为矩形,所述纸板降落口两侧上表面具有用于侧立PCB基板两端工艺边的工艺边侧立面。其优点在于,能够将一摞叠装的PCB基板一次直接放入料箱;免去了复杂的料箱循环回转轨道设置,显著降低了整个PCB基板33供料装置的制作和维护成本。基板33供料装置的制作和维护成本。基板33供料装置的制作和维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种为PCB基板加载电路流水线供料的装置


[0001]本专利技术涉及一种为PCB基板加载电路流水线供料的装置,属于PCB基板加载电路流水线上料


技术介绍

[0002]现代电子产品,都离不开PCB基板,其上不仅可以直接设置各种电路,还可以将赋予了大规模集成电路的晶元贴上,并与相应的电路连通,使其具有特定功能。
[0003]PCB基板在无尘车间完成制作,并进行真空包装,保证存运过程处在洁净的环境。PCB基板加载电路和注塑封胶流程也都是在无尘车间内完成的。
[0004]PCB基板是多块一起包装的,相邻两块PCB基板之间使用离型纸相间,避免真空包装产生的压力使两块PCB基板相浸相贴。
[0005]PCB基板加载电路进入流水线时,传统方式之一是将真空包装拆封,人工将成摞的PCB基板一片一片插入具有若干隔层的上料箱中,再将上料箱置于专有的上下循环流道,使其在下层流道逐渐升起,然后用弹射机构将与流水线处于同一平面的隔层中的一片PCB基板弹射到流水线上,流水线具有左右两道传动链,进入流水线的PCB基板两侧的工艺边分别搁放在左右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种为PCB基板加载电路流水线供料的装置,包括具有台板(101)的台架(1)和设在台架(1)上的料箱(2),其特征在于:所述料箱(2)下的台板(101)上具有上下相通的纸板降落口(7),所述纸板降落口(7)前侧具有基板滑落口(6),应用时,将成摞叠装的PCB基板(13)放入料箱(2),通过纸板降落口(7)自动将离型纸板(14)从相间的PCB基板(13)中分离出去,随后向前匀速推动料箱(2)使PCB基板(13)自动向流水线传送带(100)一片一片滑落。2.根据权利要求1所述的为PCB基板加载电路流水线供料的装置,其特征在于:所述料箱为上下敞口的矩形框,所述纸板降落口(7)为矩形,所述纸板降落口(7)两侧上表面具有用于侧立PCB基板(13)两端工艺边(132)的工艺边侧立面(801)。3.根据权利要求2所述的为PCB基板加载电路流水线供料的装置,其特征在于:所述台板(101)的台面在纸板降落口(7)至基板滑落口(6)区域具有向下凹陷的能够供PCB基板侧立向基板滑落口(6)滑行的基板滑行面(8),所述纸板降落口(7)至基板滑落口(6)均开口于基板滑行面(8),所述基板滑行面(8)两侧至台面形成的两侧壁为对PCB基板进行横向限位的限位侧壁(802),所述工艺边侧立面(801)位于纸板降落口(7)边缘至限位侧壁(802)之间的基板滑行面(8)上。4.根据权利要求2或3任意一项所述的为PCB基板加载电路流水线供料的装置,其特征在于:所述料箱(2)的两侧有对称设置的槽口相向的竖向的用于从上向下插入PCB基板两端工艺边(132)至工艺边侧立面(801)的若干基板分隔槽(204),所有基板分隔槽(204)宽度相等,相邻两基板分隔槽(204)之间为分隔板(203),所述基板分隔槽(204)具有可变化出的宽、窄两种状态,窄状态时,基板分隔槽(204)的宽度加分隔板(203)的厚度等于PCB基板的厚度加叠装状态下纸板的厚度。5.根据权利要求4所述的为PCB基板加载电路流水线供料的装置,其特征在于:所述料箱(2)后端具有端板(201),所述端板(201)前侧两端分别固定有向前伸的其板面与端板(201)和台面均垂直的滑轴板(202),在...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁玖零
申请(专利权)人:湖南中科存储科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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