一种防水USBTYPEC连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水USB TYPE C连接器，其包括：一体成型于上端子模组和下端子模组及中夹片外部的绝缘座、套设于所述绝缘座前端的金属内壳、罩设安装于所述绝缘座后端并延伸至所述金属内壳上的金属外壳及套设于所述金属外壳前端的防水圈，其中，所述上端子模组的第一焊接引脚于所述绝缘座的后端水平伸出，所述下端子模组的第二焊接引脚于所述绝缘座的底部向下伸出；所述防水圈为液态硅胶，并与所述金属内壳一体成型。通过将防水圈采用液体硅胶成型技术固定于金属内壳的外壁上，结合力强，能够有效防止与机构配合时防水圈滑动后退，以达到优秀的密封效果，避免配合连接后漏水或漏气。水或漏气。水或漏气。

【技术实现步骤摘要】
一种防水USB TYPE C连接器

：
[0001]本技术涉及USB连接器领域，特指一种防水USB TYPE C连接器。

技术介绍
：
[0002]传统结构防水圈与金属壳是独立的，先在内壳上涂层胶水，再将防水圈组装在金属壳上，透过胶水固定，但此方案与机构配合时防水圈容易后退,密封性能不能达到预期效果，造成漏水或漏气。
[0003]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
：
[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防水USB TYPE C连接器。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：一种防水USB TYPE C连接器，包括：一体成型于上端子模组和下端子模组及中夹片外部的绝缘座、套设于所述绝缘座前端的金属内壳、罩设安装于所述绝缘座后端并延伸至所述金属内壳上的金属外壳及套设于所述金属外壳前端的防水圈，其中，所述上端子模组的第一焊接引脚于所述绝缘座的后端水平伸出，所述下端子模组的第二焊接引脚于所述绝缘座的底部向下伸出；所述防水圈为液态硅胶，并与所述金属内壳一体成型。
[0006]进一步而言，上述技术方案中，所述金属内壳的内壁上还通过镭射激光焊接设置有用于对插头插入止位的止位片，该止位片位于所述绝缘座的舌板部末端。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述止位片呈环状，该止位片的两侧内壁设置有用于与所述绝缘座定位的第一内凹槽，且所述舌板部的末端环周设置有多个用于对所述止位片定位的第一凸块，其中，位于所述绝缘座两侧的第一凸块与所述第一内凹槽匹配卡位。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述止位片的内壁上环周设置有多个用于与所述金属内壳接触焊接的凸起。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘座与所述金属内壳之间填充有提升密封性的防水件。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述防水件为硅胶或环氧树脂胶水。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘座后端的底部设置有支书两个用于与PCB板对接定位的塑胶定位柱，所述上端子模组与所述下端子模组的前端接触头部呈对称“鸭嘴”结构埋入所述绝缘座内。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述中夹片设置于所述上端子模组与所述下端子模组之间，且所述上端子模组和所述下端子模组的两侧均通过焊接与所述中夹片固定。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述上端子模组包括有若干间隔排列的上排端子及与所述上排端子一体成型的第一定位件，其中，位于最外侧的两个所述上排端子上成型有向外凸出并用于与所述中夹片焊接的第一焊接臂和第二焊接臂；所述下端子模组包括有若干间隔排列的下排端子及与所述下排端子一体成型的第二定位件，其中，位于最外侧的
两个所述下排端子上成型有向外凸出并用于与所述中夹片焊接的第三焊接臂和第四焊接臂。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述金属外壳与所述金属内壳通过焊接固定，所述金属外壳的后端设置有至少两个用于插入所述绝缘座上的第一定位插臂，所述绝缘座上成型有至少两个与所述第一定位插臂匹配的第一定位插孔，所述金属外壳的尾部弯折成型有位于所述绝缘座后方的挡板。
[0015]采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
[0016]1、本技术中通过将防水圈采用液体硅胶成型技术固定于金属内壳的外壁上，结合力强，能够有效防止与机构配合时防水圈滑动后退，以达到优秀的密封效果，避免配合连接后漏水或漏气。
[0017]2、采用在金属内壳的内壁上通过焊接固定止位片，从而在金属内壳中形成一止位面，防止PLUG插入后绝缘座后退或松动，避免产品密封性能不能达到要求，客户在使用时造成漏水或漏气不良。
附图说明：
[0018]图1是本技术的分解图；
[0019]图2是本技术的立体图一；
[0020]图3是本技术的主视图；
[0021]图4是图3中A
‑
A截面的剖视图；
[0022]图5是本技术的立体图二。
具体实施方式：
[0023]下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。
[0024]见图1至图5所示，为一种防水USB TYPE C连接器，其包括：一体成型于上端子模组1和下端子模组2及中夹片3外部的绝缘座4、套设于所述绝缘座4前端的金属内壳5、罩设安装于所述绝缘座4后端并延伸至所述金属内壳5上的金属外壳6及套设于所述金属外壳6前端的防水圈7，其中，所述上端子模组1的第一焊接引脚111于所述绝缘座4的后端水平伸出，所述下端子模组2的第二焊接引脚211于所述绝缘座4的底部向下伸出；所述防水圈7为液态硅胶，并与所述金属内壳5一体成型。通过将防水圈7采用液体硅胶成型技术固定于金属内壳5的外壁上，结合力强，能够有效防止与机构配合时防水圈7滑动后退，以达到优秀的密封效果，避免配合连接后漏水或漏气。
[0025]所述金属内壳5的内壁上还通过镭射激光焊接设置有用于对插头插入止位的止位片8，该止位片8位于所述绝缘座4的舌板部41末端。所述金属外壳5的前端外壁上向外翻折有用于对防水圈7定位的弧形翻边51。所述金属内壳5采用拉伸工艺一体成型，无结合缝，密封性，强度更好。采用在金属内壳5的内壁上通过焊接固定止位片8，从而在金属内壳5中形成一止位面，防止PLUG插入后绝缘座4后退或松动，避免产品密封性能不能达到要求，客户在使用时造成漏水或漏气不良。
[0026]所述止位片8呈环状，该止位片8的两侧内壁设置有用于与所述绝缘座4定位的第一内凹槽81，且所述舌板部41的末端环周设置有多个用于对所述止位片8定位的第一凸块
411，其中，位于所述绝缘座4两侧的第一凸块411与所述第一内凹槽81匹配卡位。所述止位片8的内壁上环周设置有多个用于与所述金属内壳5接触焊接的凸起82。通过将止位片8与金属内壳5采用多点位焊接在一起，增加组装后强度，防止定位片松脱。
[0027]所述绝缘座4与所述金属内壳5之间填充有提升密封性的防水件9。所述防水件9为硅胶或环氧树脂胶水。
[0028]所述绝缘座4后端的底部设置有支书两个用于与PCB板对接定位的塑胶定位柱42，所述上端子模组1与所述下端子模组2的前端接触头部呈对称“鸭嘴”结构埋入所述绝缘座4内。通过在绝缘座4的底部设有两个塑胶定位柱42，在装入PCB时以两个塑胶定位柱42为定位基准，从而保证对接的精准度，确保焊接精度。其次，将上端子模组1和下端子模组2的接触头部设置为“鸭嘴”结构埋入绝缘座4内，结合强度优越，防止插头斜插时产生的力量将端子插翻卷损坏。
[0029]所述中夹片3设置于所述上端子模组1与所述下端子模组2之间，且所述上端子模组1和所述下端子模组2的两侧均通过焊接与所述中夹片3固定。
[0030]所述上端子模组1包括有若干间隔排列的上排端子11及与所述上排端子11一体成型的第一定位件12，其中，位于最外侧的两个所述上排端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水USB TYPE C连接器，其特征在于，包括：一体成型于上端子模组(1)和下端子模组(2)及中夹片(3)外部的绝缘座(4)、套设于所述绝缘座(4)前端的金属内壳(5)、罩设安装于所述绝缘座(4)后端并延伸至所述金属内壳(5)上的金属外壳(6)及套设于所述金属外壳(6)前端的防水圈(7)，其中，所述上端子模组(1)的第一焊接引脚(111)于所述绝缘座(4)的后端水平伸出，所述下端子模组(2)的第二焊接引脚(211)于所述绝缘座(4)的底部向下伸出；所述防水圈(7)为液态硅胶，并与所述金属内壳(5)一体成型。2.根据权利要求1所述的一种防水USB TYPE C连接器，其特征在于：所述金属内壳(5)的内壁上还通过镭射激光焊接设置有用于对插头插入止位的止位片(8)，该止位片(8)位于所述绝缘座(4)的舌板部(41)末端。3.根据权利要求2所述的一种防水USB TYPE C连接器，其特征在于：所述止位片(8)呈环状，该止位片(8)的两侧内壁设置有用于与所述绝缘座(4)定位的第一内凹槽(81)，且所述舌板部(41)的末端环周设置有多个用于对所述止位片(8)定位的第一凸块(411)，其中，位于所述绝缘座(4)两侧的第一凸块(411)与所述第一内凹槽(81)匹配卡位。4.根据权利要求2所述的一种防水USB TYPE C连接器，其特征在于：所述止位片(8)的内壁上环周设置有多个用于与所述金属内壳(5)接触焊接的凸起(82)。5.根据权利要求1所述的一种防水USB TYPE C连接器，其特征在于：所述绝缘座(4)与所述金属内壳(5)之间填充有提升密封性的防水件(9)。6.根据权利要求5所述的一种防水USB TYPE C连接器，其特征在于：所述防水件(9)为硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘纯望，
申请(专利权)人：东莞市三基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：