【技术实现步骤摘要】
光学胶及其制备方法、发光面板和发光器件
[0001]本专利技术涉及LED
,特别是涉及一种光学胶及其制备方法、发光面板和发光器件。
技术介绍
[0002]LED英文为light emitting diode,LED灯珠也称为发光二极管。随着LED封装技术的成熟,LED灯珠已广泛应用于照明、LED大屏幕显示、交通灯、显示灯等诸多领域。
[0003]LED模组的封装结构依次经常采用为:PCB板,LED灯组,底部填充层,表面封装层及保护层。其中,表面封装层胶水会常采用环氧树脂作为封装,环氧树脂经过压合成型用于模组上,再通过高温长时间烘烤使环氧树脂充分固化。由于表面封装胶层受到厚度、面积、使用环境温度、胶水固化收缩率及烘烤条件等因数的影响,会导致封装胶层的内应力增加,模组发生形变,进而在模组拼装时,模组之间四边接缝处会有明显的波浪纹,从而影响发光均匀性以及外形美观,降低观看美感。
[0004]因此,如何提供一种能够避免LED模组拼接变形的光学胶,成为目前迫切需要解决的技术问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学胶,其特征在于,所述光学胶的原料包括氢化双酚A、增塑剂、2,2'
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亚甲基双(4
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甲基
‑6‑
叔丁基苯酚)和甲基纳迪克酸酐。2.如权利要求1所述的光学胶,其特征在于,按照质量份数计,所述光学胶的原料包括:氢化双酚A50份~60份;增塑剂3份~6份;2,2'
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亚甲基双(4
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甲基
‑6‑
叔丁基苯酚)1份~2份;甲基纳迪克酸酐30份~39份。3.如权利要求1所述的光学胶,其特征在于,所述增塑剂包括邻苯二甲酸酯。4.如权利要求1所述的光学胶,其特征在于,所述光学胶的原料中还包括助剂;可选地,所述助剂包括光扩散剂、气相二氧化硅、消泡剂和稀释剂中的至少一种。5.如权利要求4所述的光学胶,其特征在于,所述光学胶满足如下条件中的至少一个:(1)所述助剂包括光扩散剂,所述光扩散剂包括二氧化硅;(2)所述助剂包括光扩散剂,按照质量份数计,所述光扩散剂的质量份数为10份~15份;(3)所述助剂包括气相二氧化硅,按照质量份数计,所述气相二氧化硅的质量份数为0.5份~3份;(4)所述助剂包括消泡剂,所述消泡剂包括有机硅酮类消泡剂;(5)所述助剂包括消泡剂,按照质量份数计,所述消泡剂的质量份数为0.1份~0.5份;(6)所述助剂包括稀释剂,所述稀释剂包括乙二醇二缩水甘油醚;(7)所述助剂包括稀释剂,按照质量份数计,所述稀释剂的质量份数为0.2份~0.4份;(8)所述光学...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱绍武,孙天鹏,张金刚,
申请(专利权)人:深圳市洲明科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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