取胶组件和贴片机制造技术

本申请公开了一种取胶组件和贴片机，该取胶组件应用于基板，基板包括基板本体以及设置在基板本体上的多个焊盘，取胶组件包括：基座，用于安装在贴片机上；取胶件，设置在基座上，在取胶件粘取助焊剂并对取胶组件施加压力而使取胶件与多个焊盘接触时，取胶件粘取的助焊剂转移到多个焊盘上。本申请的取胶组件能够将助焊剂粘到焊盘上，提高良率。提高良率。提高良率。

【技术实现步骤摘要】
取胶组件和贴片机


[0001]本申请涉及电子封装
，特别涉及一种取胶组件和贴片机。

技术介绍

[0002]参阅图1，大尺寸芯片贴装由于基板的翘曲问题导致芯片只粘取助焊剂进行贴装后，C4区域的助焊剂覆盖率很难达到100％，其中，芯片要贴装在基板上的区域简称为C4区域。
[0003]参阅图2，相关技术中提前使用点胶设备进行喷涂液体助焊剂和芯片沾取胶状助焊剂两种方式同时进行，保证助焊剂覆盖率达到100％。但点胶设备喷涂助焊剂，会使C4整个区域均布满了一层液体助焊剂，由于是喷涂方式，会导致很多的问题：1、点胶设备精度低，液体助焊剂喷涂过程中易溅射至C4区域外，导致基板脏污和其他元器件(电容、电阻)焊接异常；2、基板上的焊盘与焊盘间填满了助焊剂，导致回流过程中焊接不良的风险大大提高，回流后去除助焊剂的清洗难度大大提升；3、因液体助焊剂易挥发，需要控制喷涂后的一定工作时间内进行贴装，导致贴装工艺产品加工作业繁琐，成本大大提升。
[0004]因此，本申请提供一种取胶组件能解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种取胶组件和贴片机，能够把助焊剂粘到焊盘上，提高良率。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种取胶组件，所述取胶组件应用于基板，所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体上的多个焊盘，所述取胶组件包括：基座，用于安装在贴片机上；取胶件，设置在所述基座上，在所述取胶件粘取助焊剂并对所述取胶组件施加压力而使所述取胶件与所述多个焊盘接触时，所述取胶件粘取的助焊剂转移到所述多个焊盘上。
[0007]其中，所述取胶件包括凸设在所述基座上的多个点胶针，所述多个点胶针与所述多个焊盘一一对应。
[0008]其中，所述点胶针与所述基座连接的一端的材料为弹性材料。
[0009]其中，所述取胶件包括设置在所述基座上的胶膜，所述胶膜的材料为柔性材料。
[0010]其中，所述柔性材料包括硅胶、橡胶、树脂中的至少一种。
[0011]其中，所述胶膜的表面积与所述基板上的所述多个焊盘所在的焊盘区域大小相等。
[0012]其中，所述胶膜背离所述基座的表面为平面。
[0013]其中，所述基座的材料为弹性材料。
[0014]其中，所述取胶件与所述基座可拆卸连接。
[0015]本申请实施例第二方面提供一种贴片机，包括底座以及安装在所述底座上的如上述任一项实施方式中的取胶组件。
[0016]本申请的有益效果是：第一方面，本申请提供的取胶组件通过取胶件粘取助焊剂
后，无论是平整的基板还是翘曲的基板，都可以通过取胶件与焊盘接触，从而使焊盘上粘取到助焊剂；第二方面，在取胶件将粘取的助焊剂转移到焊盘上后，就可以通过贴片机进行把芯片、电阻等元器件贴片到基板上，不再需要现有技术中喷涂助焊剂的步骤，减少贴装工艺作业的工作流程，提高生产效率，降低生产成本；第三方面，本申请提供的取胶组件在将取胶件粘取的助焊剂转移到多个焊盘上的过程中，助焊剂只会转移到焊盘上而不会转移到焊盘外，避免了现有喷涂助焊剂造成基板脏污和其他元器件(电容、电阻)焊接异常的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术一实施方式的结构示意图；
[0019]图2为现有技术另一实施方式的结构示意图；
[0020]图3为本申请取胶组件一实施方式的结构示意图；
[0021]图4为本申请取胶组件另一实施方式的结构示意图；
[0022]图5为本申请基板的俯视图；
[0023]图6为本申请贴片机一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]参与图3、图4和图5，在一实施方式中，取胶组件100应用于基板300，基板300包括基板本体301以及设置在基板本体301上的多个焊盘302，多个焊盘302凸设在基板本体301上，取胶组件100包括基座101和取胶件102，基座101用于安装在贴片机上；取胶件102设置在基座上，在取胶件102粘取助焊剂并对取胶组件100施加压力而使取胶件102与多个焊盘302接触时，取胶件102粘取的助焊剂转移到多个焊盘302上。
[0026]具体地，助焊剂简称为flux，为了方便取胶件102粘取助焊剂，助焊剂的状态为液态、胶状、膏状等容易粘取的形态。基板300的状态可以是平整的，也可以是翘曲的，取胶件102能够与基板300上多个焊盘302接触，从而取胶件102将粘取的助焊剂转移到多个焊盘302上。
[0027]其中，本申请的取胶组件100通过基座101可以安装在贴片机上，贴片机包括底座201，基座101需与贴片机上的底座201配合，一方面可以通过贴片机对取胶组件100施加压力而使取胶件102与多个焊盘302接触时，取胶件102粘取的助焊剂转移到多个焊盘302上；另一方面，在对焊盘302粘好助焊剂后，贴片机可以直接吸取芯片等元件进行贴装到基板300上。
[0028]其中，控制对取胶组件100施加压力的过程如下：将取胶组件100安装到贴片机上，
取胶件102对焊盘302施加的压力可以通过贴片机上的压力反馈设置进行记录和调整，压力反馈设置记录的压力值可以反馈取胶件102是否压到基板300焊盘302上，也可以反馈压力值的多少，从而控制对取胶组件100施加的压力。
[0029]其中，验证取胶件102是否都粘上助焊剂的一种方法是：把取胶组件100从贴片机取下，放置到裸硅片上，观察取胶件102上是否都粘取到了助焊剂；另一种方法是：看基板300上的焊盘302上是否都有助焊剂，从而确保焊盘302上的助焊剂覆盖率达到100％。
[0030]其中，取胶组件100在贴片机的控制下对基板300的焊盘302进行压合的过程中，为了验证基板300焊盘302上是否都有助焊剂存在、基板300焊盘302是否有压伤，可以在显微镜下进行观察焊盘302。若观察到基板300焊盘302存在压伤的情况，可以通过调整贴片机对取胶组件100施加的压力值。
[0031]从上述内容可以看出，第一方面，本申请的取胶组件100通过取胶件102粘取助焊剂后，无论是平整的基板300还是翘曲的基板300，都可以通过取胶件102与焊盘302接触，从而使焊盘302上粘取到助焊剂；第二方面，在取胶件102将粘取的助焊剂转移到焊盘302上后，就可以通过贴片机进行把芯片、电阻等元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种取胶组件，其特征在于，所述取胶组件应用于基板，所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体上的多个焊盘，所述取胶组件包括：基座，用于安装在贴片机上；取胶件，设置在所述基座上，在所述取胶件粘取助焊剂并对所述取胶组件施加压力而使所述取胶件与所述多个焊盘接触时，所述取胶件粘取的助焊剂转移到所述多个焊盘上。2.根据权利要求1所述的取胶组件，其特征在于，所述取胶件包括凸设在所述基座上的多个点胶针，所述多个点胶针与所述多个焊盘一一对应。3.根据权利要求2所述的取胶组件，其特征在于，所述点胶针与所述基座连接的一端的材料为弹性材料。4.根据权利要求1所述的取胶组件，其特征在于，所述取胶件包括设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：田学春，王奎，谢鸿，张庆松，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：