一种显示模组及其制备方法、电子设备技术

本申请公开了一种显示模组及其制备方法、电子设备，其中，所述显示模组在平坦化层背离衬底一侧设置了形变层，所述形变层用于在形成发光材料层时膨胀，使得在形成发光材料层时，相邻第一电极之间的间距可以增大，从而满足掩膜板以及蒸镀设备的精度要求，使得发光材料层可以准确蒸镀于第一电极上；而在发光材料层蒸镀完毕后，形变层可以收缩，以缩小相邻第一电极之间的间距，降低了相邻显示像素之间的间距，实现了提高显示模组的开口率的目的。实现了提高显示模组的开口率的目的。实现了提高显示模组的开口率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组及其制备方法、电子设备


[0001]本说明书涉及显示
，更具体地说，涉及一种显示模组及其制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，具有可柔性制备、对比度高、发光亮度高等特点的主动发光例如OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode)、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes)等显示技术成为市场研究的主流方向。
[0003]在OLED等需要蒸镀发光材料层的显示模组中，受限于蒸镀设备以及掩膜板开口精度的问题，导致显示模组的开口率无法进一步提升。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本申请提供了一种显示模组及其制备方法、电子设备，以实现提高显示模组的开口率的目的。
[0005]为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：
[0006]第一方面，本说明书实施方式提供了一种显示模组，包括：
[0007]衬底；
[0008]平坦化层，位于所述衬底一侧；
[0009]形变层，位于所述平坦化层背离所述衬底一侧，所述形变层用于在形成发光材料层时膨胀，在所述发光材料层形成后收缩；
[0010]多个像素开口，所述像素开口暴露出所述形变层的至少部分表面；
[0011]第一电极，位于所述形变层背离所述衬底的一侧，且所述第一电极位于所述像素开口中，所述第一电极背离所述衬底一侧用于设置所述发光材料层。
[0012]在一些实施方式中，所述形变层包括多个间隔设置的形变部，所述平坦化层包括多个沟槽，所述形变部设置于所述沟槽中；
[0013]可选地，所述形变层的顶面与所述衬底之间的距离等于所述平坦化层的顶面与所述衬底之间的距离；
[0014]所述形变层的顶面包括所述形变层与所述衬底之间距离最大的表面；所述平坦化层的顶面包括所述平坦化层与所述衬底之间距离最大的表面。
[0015]在一些实施方式中，所述显示模组还包括：多个保护层；
[0016]所述保护层位于所述形变层与所述第一电极之间；
[0017]可选地，所述保护层围绕所述第一电极的侧壁和底面设置；
[0018]所述第一电极的底面包括所述第一电极朝向所述衬底一侧的表面；
[0019]所述保护层的顶面与所述衬底之间的距离等于所述平坦化层的顶面与所述衬底之间的距离；
[0020]所述保护层的顶面包括所述形变层与所述衬底之间距离最大的表面；所述平坦化
层的顶面包括所述平坦化层与所述衬底之间距离最大的表面。
[0021]在一些实施方式中，所述保护层的抗拉强度大于所述第一电极的抗拉强度；
[0022]或
[0023]所述保护层的硬度大于所述第一电极的硬度。
[0024]在一些实施方式中，所述形变层包括多个间隔设置的形变部，所述形变部背离所述衬底一侧表面用于形成所述第一电极。
[0025]在一些实施方式中，所述显示模组包括功能器件区；
[0026]在所述功能器件区内，所述像素定义层包括多个彼此隔离的像素定义单元，所述像素开口位于相邻所述像素定义单元之间；
[0027]可选地，所述像素定义层为吸光材料层。
[0028]在一些实施方式中，所述形变层为光致膨胀层；
[0029]所述显示模组还包括：遮光层；
[0030]所述遮光层位于所述衬底背离所述平坦化层的一侧。
[0031]第二方面，本说明书实施方式提供了一种显示模组的制备方法，包括：
[0032]形成衬底、平坦化层和形变层，所述平坦化层位于所述衬底的一侧、所述形变层位于所述平坦化层背离所述衬底一侧；
[0033]形成多个像素开口，所述像素开口暴露出所述形变层的至少部分表面；
[0034]形成第一电极，第一电极位于像素开口中，且位于形变层背离衬底的一侧；
[0035]照射所述形变层，以使所述形变层膨胀，增加相邻所述第一电极之间的间距，在所述第一电极背离所述衬底一侧形成发光材料层。
[0036]在一些实施方式中，所述形成衬底、平坦化层和形变层包括：
[0037]提供透明基板；
[0038]在所述透明基板上，形成衬底、位于所述衬底一侧的平坦化层、位于所述平坦化层背离所述衬底一侧的形变层；
[0039]可选地，所述照射所述形变层包括：
[0040]提供光源，所述光源自所述透明基板背离所述衬底一侧照射所述形变层；
[0041]可选地，所述在所述第一电极背离所述衬底一侧形成发光材料层之后还包括：
[0042]在位于所述衬底背离所述平坦化层的一侧形成遮光层；
[0043]可选地，所述光源的照射区域大于用于形成所述发光材料层的区域。
[0044]第三方面，本说明书实施方式提供了一种电子设备，包括如上述任一项所述的显示模组。
[0045]从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种显示模组及其制备方法、电子设备，其中，所述显示模组在平坦化层背离衬底一侧设置了形变层，所述形变层用于在形成发光材料层时膨胀，使得在形成发光材料层时，相邻第一电极之间的间距可以增大，从而满足掩膜板以及蒸镀设备的精度要求，使得发光材料层可以准确蒸镀于第一电极上；而在发光材料层蒸镀完毕后，形变层可以收缩，以缩小相邻第一电极之间的间距，降低了相邻显示像素之间的间距，实现了提高显示模组的开口率的目的。
附图说明
[0046]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0047]图1为本说明书的一个实施方式提供的一种显示模组的俯视结构示意图；
[0048]图2为本说明书的一个实施方式提供的沿图1中AA
’
线的剖面结构示意图；
[0049]图3为本说明书的一个实施方式提供的制备发光材料层前后的显示模组的剖面结构示意图；
[0050]图4为本说明书的另一个实施方式提供的制备发光材料层前后的显示模组的剖面结构示意图；
[0051]图5为本说明书的一个实施方式提供的一种显示模组的剖面结构示意图；
[0052]图6为本说明书的另一个实施方式提供的一种显示模组的俯视结构示意图；
[0053]图7为本说明书的另一个实施方式提供的显示模组的剖面结构示意图；
[0054]图8为本说明书的又一个实施方式提供的显示模组的剖面结构示意图；
[0055]图9为本说明书的一个实施方式提供的一种显示模组的制备方法的流程示意图；
[0056]图10为本说明书的一个实施方式提供的发光材料层的蒸镀示意图；
[0057]图11为本说明书的一个实施方式提供的一种电子设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：衬底；平坦化层，位于所述衬底一侧；形变层，位于所述平坦化层背离所述衬底一侧，所述形变层用于在形成发光材料层时膨胀，在所述发光材料层形成后收缩；多个像素开口，所述像素开口暴露出所述形变层的至少部分表面；第一电极，位于所述形变层背离所述衬底的一侧，且所述第一电极位于所述像素开口中，所述第一电极背离所述衬底一侧用于设置所述发光材料层。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述形变层包括多个间隔设置的形变部，所述平坦化层包括多个沟槽，所述形变部设置于所述沟槽中；可选地，所述形变层的顶面与所述衬底之间的距离等于所述平坦化层的顶面与所述衬底之间的距离；所述形变层的顶面包括所述形变层与所述衬底之间距离最大的表面；所述平坦化层的顶面包括所述平坦化层与所述衬底之间距离最大的表面。3.根据权利要求1或2所述的显示模组，其特征在于，还包括：多个保护层；所述保护层位于所述形变层与所述第一电极之间；可选地，所述保护层围绕所述第一电极的侧壁和底面设置；所述第一电极的底面包括所述第一电极朝向所述衬底一侧的表面；所述保护层的顶面与所述衬底之间的距离等于所述平坦化层的顶面与所述衬底之间的距离；所述保护层的顶面包括所述形变层与所述衬底之间距离最大的表面；所述平坦化层的顶面包括所述平坦化层与所述衬底之间距离最大的表面。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述保护层的抗拉强度大于所述第一电极的抗拉强度；或所述保护层的硬度大于所述第一电极的硬度。5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述形变层包括多个间隔设置的形变部，所述形变...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩冰，陈闯，江梦月，杨凯，李文星，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：