本发明专利技术公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括阵列基板、发光层、第一辅封装层以及主封装层，发光层设于阵列基板一侧，第一辅封装层设置于发光层背离阵列基板的一侧，第一辅封装层上开设有加强槽，主封装层覆盖于第一辅封装层背离阵列基板的一侧表面上，主封装层包括沿厚度方向层叠设置的无机封装层和有机封装层，至少一层无机封装层和有机封装层嵌入加强槽内，并贴合于加强槽的槽壁设置，从而增加了第一辅封装层与主封装层之间、以及主封装层的无机封装层和有机封装层之间的接触面积，降低显示面板在折叠或卷曲过程中发生层间剥离的概率，以更好的保护显示面板免受外界水氧、杂质等的伤害，提高显示面板的封装效果。提高显示面板的封装效果。提高显示面板的封装效果。
【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
[0001]本专利技术属于显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
[0002]随着技术的不断发展，可挠曲、可折叠的显示面板已经成为必然的发展趋势，同时，用户对柔性显示产品性能的稳定性和耐弯折次数也是要求越来越高。
[0003]现有的显示面板想要实现折叠功能，还必须通过弯折测试，然而显示面板中的薄膜封装层等膜层在弯曲或折叠过程中，受到弯折应力的影响，往往容易发生层间剥离，进而出现黑斑等显示不良现象。
[0004]因此，亟需一种新的显示面板及显示装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供了一种显示面板及显示装置，降低显示面板在折叠或卷曲过程中发生层间剥离的概率，以更好的保护显示面板免受外界水氧、杂质等的伤害，提高显示面板的封装效果。
[0006]本专利技术实施例一方面提供了一种显示面板，包括：阵列基板；发光层，设于所述阵列基板一侧；第一辅封装层，设置于发光层背离所述阵列基板的一侧，所述第一辅封装层上开设有加强槽；主封装层，覆盖于所述第一辅封装层背离所述阵列基板的一侧表面上，所述主封装层包括沿厚度方向层叠设置的无机封装层和有机封装层，至少一层所述无机封装层和所述有机封装层嵌入所述加强槽内，并贴合于所述加强槽的槽壁设置。
[0007]根据本专利技术的一个方面，所述发光层包括像素定义层以及多个发光单元，所述像素定义层包括间隔设置的多个像素开口，多个所述发光单元对应设置于各所述像素开口内；所述第一辅封装层对应发光单元的区域为透光区域，所述加强槽围绕所述透光区域设置；优选地，所述加强槽设置为网格结构，所述网格结构的网目与所述发光单元对应设置。
[0008]根据本专利技术的一个方面，所述第一辅封装层包括两个以上层叠设置的子封装层；在所述透光区域，各所述子封装层均设置为透光材料，或者，在所述透光区域，至少一个所述子封装层包括不透光材料，所述不透光材料上设置有避让孔，所述避让孔在所述发光层上的正投影覆盖所述发光单元；优选地，所述避让孔由靠近所述阵列基板的一端至远离所述阵列基板的一端渐扩成型。
[0009]根据本专利技术的一个方面，在所述透光区域，与所述避让孔相邻且背离所述阵列基板的一侧的透光材料填充于所述避让孔内。
[0010]根据本专利技术的一个方面，在所述厚度方向上，所述加强槽包括相贯通的第一槽段和第二槽段，所述第二槽段连接于第一槽段背离所述阵列基板的一端，所述第一槽段沿厚度方向的截面积大于所述第二槽段沿厚度方向的截面积。
[0011]根据本专利技术的一个方面，两个以上的所述子封装层包括层叠设置的第一子封装层和第二子封装层，所述第二子封装层覆盖于所述第一子封装层背离所述阵列基板的一侧，
所述第一槽段设置于所述第一子封装层上，所述第二槽段设置于第二子封装层上，所述第二子封装层中材料的刻蚀选择比低于所述第一子封装层中材料的刻蚀选择比；优选地，两个以上的所述子封装层还包括第三子封装层，所述第三子封装层设置于所述第一子封装层朝向所述阵列基板的一侧，所述第三子封装层中材料的刻蚀选择比低于或者等于所述第二子封装层中材料的刻蚀选择比。
[0012]根据本专利技术的一个方面，所述第一子封装层的材料包括Al、AlN、CuAlO2中的至少一种，所述第二子封装层的材料包括IZO、Ti、ITO、IGZO中的至少一种。
[0013]根据本专利技术的一个方面，所述主封装层中朝向所述阵列基板一侧的膜层设置为所述无机封装层。
[0014]根据本专利技术的一个方面，所述主封装层中背离所述阵列基板一侧的膜层设置为所述有机封装层，且所述有机封装层背离所述阵列基板一侧的表面设置为平面；优选地，所述显示面板还包括第二辅封装层，所述第二辅封装层设置于所述主封装层背离所述阵列基板的一侧，所述第二辅封装层包括无机材料。
[0015]本专利技术实施例另一方面提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中的显示面板。
[0016]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的显示面板，包括层叠设置的阵列基板、发光层、第一辅封装层以及主封装层，通过在发光层和主封装层之间增设第一辅封装层，以通过第一辅封装层和主封装层共同实现显示面板的封装。其中，第一辅封装层上开设加强槽，主封装层的至少一层无机封装层和有机封装层嵌入加强槽内，并贴合于加强槽的槽壁设置，从而增加了第一辅封装层与主封装层之间、以及主封装层的无机封装层和有机封装层之间的接触面积，降低显示面板在折叠或卷曲过程中发生断裂以及层间剥离的概率，以更好的保护显示面板免受外界水氧、杂质等的伤害，提高显示面板的封装效果。并且，针对第一辅封装层自身来看，通过在第一辅封装层上设置加强槽，也能够通过加强槽进一步阻断裂纹传播路径，有效避免裂纹的进一步扩大，进一步提高有效提高柔性显示面板的抗弯折性与稳定性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板的剖视图；
[0019]图2是本专利技术实施例提供的一种显示面板中第一辅封装层的俯视图；
[0020]图3是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的剖视图；
[0021]图4是本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖视图。
[0022]附图中：
[0023]1‑
阵列基板；2
‑
发光层；21
‑
像素定义层；22
‑
发光单元；3
‑
第一辅封装层；31
‑
第一子封装层；32
‑
第二子封装层；33
‑
第三子封装层；4
‑
主封装层；41
‑
无机封装层；42
‑
有机封装层；5
‑
第二辅封装层；
[0024]K1
‑
加强槽；K11
‑
第一槽段；K12
‑
第二槽段；K2
‑
避让孔；Z
‑
厚度方向。
具体实施方式
[0025]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本专利技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术的更好的理解。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板；发光层，设于所述阵列基板一侧；第一辅封装层，设置于发光层背离所述阵列基板的一侧，所述第一辅封装层上开设有加强槽；主封装层，覆盖于所述第一辅封装层背离所述阵列基板的一侧表面上，所述主封装层包括沿厚度方向层叠设置的无机封装层和有机封装层，至少一层所述无机封装层和所述有机封装层嵌入所述加强槽内，并贴合于所述加强槽的槽壁设置。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光层包括像素定义层以及多个发光单元，所述像素定义层包括间隔设置的多个像素开口，多个所述发光单元对应设置于各所述像素开口内；所述第一辅封装层对应发光单元的区域为透光区域，所述加强槽围绕所述透光区域设置；优选地，所述加强槽设置为网格结构，所述网格结构的网目与所述发光单元对应设置。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一辅封装层包括两个以上层叠设置的子封装层；在所述透光区域，各所述子封装层均设置为透光材料，或者，在所述透光区域，至少一个所述子封装层包括不透光材料，所述不透光材料上设置有避让孔，所述避让孔在所述发光层上的正投影覆盖所述发光单元；优选地，所述避让孔由靠近所述阵列基板的一端至远离所述阵列基板的一端渐扩成型。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述透光区域，与所述避让孔相邻且背离所述阵列基板的一侧的透光材料填充于所述避让孔内。5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述厚度方向上，所述加强槽包括相贯通的第一槽段和第二槽段，所述第二槽段连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，袁波，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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