一种芯片用防灰尘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片用防灰尘结构，包括防尘盖板，所述防尘盖板的外侧设置有防尘围板，所述防尘围板的四个侧面均设置有多个线性排列的定位卡槽，所述定位卡槽的底端为开口且开口与防尘围板的底面平齐，所述防尘围板的中间设置有散热槽，所述散热槽的上表面与防尘盖板的底面相互贴合。本实用新型专利技术通过防尘盖板和防尘围板组成的结构，可以对芯片从上下进行覆盖，且防尘围板的四个侧面均设置有定位卡槽，且定位卡槽的数量和位置与芯片的金属连接脚数量和位置直接相关，可以将灰尘与芯片进行完全阻隔，避免灰尘堆积在芯片上，同时可以保证芯片在运转时可以正常的进行散热，避免导致芯片无法散热或者因为灰尘堆积出现故障。芯片无法散热或者因为灰尘堆积出现故障。芯片无法散热或者因为灰尘堆积出现故障。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用防灰尘结构


[0001]本技术涉及芯片防护
，具体为一种芯片用防灰尘结构。

技术介绍

[0002]芯片是指半导体元件产品的统称，又称为集成电路，在电子学中是是指一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片四周均会设置有多个弯折的金属连接脚，用于与其他电子元件或电路板进行连接。
[0003]芯片在安装后由于散热需要，周围不存在覆盖或遮挡物，导致灰尘容易堆积在芯片上，堆积在芯片上的灰尘会影响芯片散热，或者导致芯片出现故障；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片用防灰尘结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片用防灰尘结构，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片在安装后由于散热需要，周围不存在覆盖或遮挡物，导致灰尘容易堆积在芯片上，堆积在芯片上的灰尘会影响芯片散热，或者导致芯片出现故障等问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片用防灰尘结构，包括防尘盖板，所述防尘盖板的外侧设置有防尘围板，所述防尘围板的四个侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片用防灰尘结构，包括防尘盖板(1)，其特征在于：所述防尘盖板(1)的外侧设置有防尘围板(2)，所述防尘围板(2)的四个侧面均设置有多个线性排列的定位卡槽(5)，所述定位卡槽(5)的底端为开口且开口与防尘围板(2)的底面平齐，所述防尘围板(2)的中间设置有散热槽(8)，所述散热槽(8)的上表面与防尘盖板(1)的底面相互贴合。2.根据权利要求1所述的一种芯片用防灰尘结构，其特征在于：所述防尘围板(2)侧面定位卡槽(5)的数量和相邻之间的定位卡槽(5)之间的位置、间距有需要进行防尘保护的芯片外侧的金属连接脚数量和位置、间距决定。3.根据权利要求2所述的一种芯片用防灰尘结构，其特征在于：所述定位卡槽(5)的内壁上设置有密封垫条(6)，所述密封垫条(6)的材质为硅胶或橡胶，所述密封垫条(6)通过胶粘剂粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：许显辉，
申请(专利权)人：许显辉，
类型：新型
国别省市：