一种芯片用防灰尘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片用防灰尘结构，包括防尘盖板，所述防尘盖板的外侧设置有防尘围板，所述防尘围板的四个侧面均设置有多个线性排列的定位卡槽，所述定位卡槽的底端为开口且开口与防尘围板的底面平齐，所述防尘围板的中间设置有散热槽，所述散热槽的上表面与防尘盖板的底面相互贴合。本实用新型专利技术通过防尘盖板和防尘围板组成的结构，可以对芯片从上下进行覆盖，且防尘围板的四个侧面均设置有定位卡槽，且定位卡槽的数量和位置与芯片的金属连接脚数量和位置直接相关，可以将灰尘与芯片进行完全阻隔，避免灰尘堆积在芯片上，同时可以保证芯片在运转时可以正常的进行散热，避免导致芯片无法散热或者因为灰尘堆积出现故障。芯片无法散热或者因为灰尘堆积出现故障。芯片无法散热或者因为灰尘堆积出现故障。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用防灰尘结构


[0001]本技术涉及芯片防护
，具体为一种芯片用防灰尘结构。

技术介绍

[0002]芯片是指半导体元件产品的统称，又称为集成电路，在电子学中是是指一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片四周均会设置有多个弯折的金属连接脚，用于与其他电子元件或电路板进行连接。
[0003]芯片在安装后由于散热需要，周围不存在覆盖或遮挡物，导致灰尘容易堆积在芯片上，堆积在芯片上的灰尘会影响芯片散热，或者导致芯片出现故障；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片用防灰尘结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片用防灰尘结构，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片在安装后由于散热需要，周围不存在覆盖或遮挡物，导致灰尘容易堆积在芯片上，堆积在芯片上的灰尘会影响芯片散热，或者导致芯片出现故障等问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片用防灰尘结构，包括防尘盖板，所述防尘盖板的外侧设置有防尘围板，所述防尘围板的四个侧面均设置有多个线性排列的定位卡槽，所述定位卡槽的底端为开口且开口与防尘围板的底面平齐，所述防尘围板的中间设置有散热槽，所述散热槽的上表面与防尘盖板的底面相互贴合。
[0006]优选的，所述防尘围板侧面定位卡槽的数量和相邻之间的定位卡槽之间的位置、间距有需要进行防尘保护的芯片外侧的金属连接脚数量和位置、间距决定。
[0007]优选的，所述定位卡槽的内壁上设置有密封垫条，所述密封垫条的材质为硅胶或橡胶，所述密封垫条通过胶粘剂粘接在定位卡槽内壁上。
[0008]优选的，所述防尘盖板的采用导热金属制成，所述防尘盖板的导热系数大于散热槽的导热系数，所述防尘盖板的上表面设置有多圈直径不一致的环形导流槽和六个径向导流槽。
[0009]优选的，六个所述径向导流槽将多个环形导流槽相互连通，且多个环形导流槽的圆形相互重合。
[0010]优选的，所述防尘围板的四个侧面均设置有多个线芯排列的散热孔，所述散热槽的中间设置有两层由多个散热槽等间距线性分布组装的散热通道，所述散热槽的轴线与散热孔的轴线重合，所述散热孔的中间设置有防尘棉。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过防尘盖板和防尘围板组成的结构，可以对芯片从上下进行覆盖，且防尘围板的四个侧面均设置有定位卡槽，且定位卡槽的数量和位置与芯片的金属连接脚数量和位置直接相关，可以将灰尘与芯片进行完全阻隔，避免灰尘堆积在芯片上，导致
芯片无法散热或者因为灰尘堆积出现故障；
[0013]2、本技术通过在防尘盖板的表面设置有环形导流槽和径向导流槽，且防尘围板的底面设置有导热金属板，且导热金属的内壁设置有散热槽，可以保证芯片的正常散热，避免芯片在防尘后产生的热量无法流失，导致芯片出现故障。
附图说明
[0014]图1为本技术整体的结构示意图；
[0015]图2为本技术防尘围板的结构示意图；
[0016]图3为本技术防尘围板的剖视图；
[0017]图4为本技术导热金属板的结构示意图。
[0018]图中：1、防尘盖板；2、防尘围板；3、环形导流槽；4、径向导流槽；5、定位卡槽；6、密封垫条；7、散热孔；8、散热槽；9、导热金属板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1至图4，本技术提供的一种实施例：一种芯片用防灰尘结构，包括防尘盖板1，防尘盖板1的外侧设置有防尘围板2，防尘围板2的四个侧面均设置有多个线性排列的定位卡槽5，定位卡槽5的底端为开口且开口与防尘围板2的底面平齐，防尘围板2的中间设置有散热槽8，散热槽8的上表面与防尘盖板1的底面相互贴合。
[0021]防尘盖板1的采用导热金属制成，防尘盖板1的导热系数大于散热槽8的导热系数，防尘盖板1的上表面设置有多圈直径不一致的环形导流槽3和六个径向导流槽4，六个径向导流槽4将多个环形导流槽3相互连通，且多个环形导流槽3的圆形相互重合。
[0022]通过采用上述技术方案，通过防尘盖板1可以将散热槽8上吸收的部位热量进行转移，然后通过径向导流槽4和环形导流槽3引导气流在防尘盖板1表面围绕环形导流槽3的轴线旋转流动，可以对防尘盖板1吸收的热量进行吸收并消散，保证芯片运转时不会过热。
[0023]防尘围板2的四个侧面均设置有多个线芯排列的散热孔7，散热槽8的中间设置有两层由多个散热槽8等间距线性分布组装的散热通道，散热槽8的轴线与散热孔7的轴线重合，散热孔7的中间设置有防尘棉。
[0024]通过采用上述技术方案，可以引导气流在散热槽8的内部进行直接流动，将散热槽8吸收的热量进行吸收、消散，加速芯片散热，避免芯片温度过高出现故障。
[0025]其中，防尘围板2侧面定位卡槽5的数量和相邻之间的定位卡槽5之间的位置、间距有需要进行防尘保护的芯片外侧的金属连接脚数量和位置、间距决定，定位卡槽5的内壁上设置有密封垫条6，密封垫条6的材质为硅胶或橡胶，密封垫条6通过胶粘剂粘接在定位卡槽5内壁上。
[0026]通过采用上述技术方案，可以将定位卡槽5与芯片上金属连接脚之间的缝隙进行填充，避免灰尘顺着缝隙进入防尘围板2、防尘盖板1和芯片的中间。
[0027]工作原理：使用时，首先将散热槽8贴合在防尘盖板1的底面，然后将防尘盖板1和
散热槽8卡接在防尘围板2的上端中间，在防尘盖板1和防尘围板2卡接时，需要根据散热槽8内部散热槽8的端口位置与防尘围板2侧面的散热孔7位置进行一一对齐，确保气流可以从散热孔7流入散热槽8并通过散热槽8到达另一侧的散热孔7流出，保障散热槽8正常的散热功能，随后将密封垫条6使用胶粘剂粘接在定位卡槽5的内壁上并进行压紧，此时可以完成整个防尘结构的组装，在组装完毕后，将防尘盖板1拿到芯片的上方，使用防尘围板2和防尘盖板1对芯片进行覆盖，覆盖时将定位卡槽5与芯片周围的金属连接脚对齐，使得金属连接脚卡接在定位卡槽5中，通过防尘盖板1和防尘围板2对芯片进行防尘覆盖，可以保证灰尘不会堆积在芯片上，同时保证芯片在运转过程中可以正常的进行散热。
[0028]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片用防灰尘结构，包括防尘盖板(1)，其特征在于：所述防尘盖板(1)的外侧设置有防尘围板(2)，所述防尘围板(2)的四个侧面均设置有多个线性排列的定位卡槽(5)，所述定位卡槽(5)的底端为开口且开口与防尘围板(2)的底面平齐，所述防尘围板(2)的中间设置有散热槽(8)，所述散热槽(8)的上表面与防尘盖板(1)的底面相互贴合。2.根据权利要求1所述的一种芯片用防灰尘结构，其特征在于：所述防尘围板(2)侧面定位卡槽(5)的数量和相邻之间的定位卡槽(5)之间的位置、间距有需要进行防尘保护的芯片外侧的金属连接脚数量和位置、间距决定。3.根据权利要求2所述的一种芯片用防灰尘结构，其特征在于：所述定位卡槽(5)的内壁上设置有密封垫条(6)，所述密封垫条(6)的材质为硅胶或橡胶，所述密封垫条(6)通过胶粘剂粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：许显辉，
申请(专利权)人：许显辉，
类型：新型
国别省市：