【技术实现步骤摘要】
一种非接触式曝光设备及曝光方法
[0001]本专利技术属于光伏行业中电池镀铜的图形化领域,具体涉及一种非接触式曝光设备及曝光方法。
技术介绍
[0002]目前光伏行业中,随着P型电池逼近效率极限,N型电池将逐渐展开对P型的替代。2022年来公布的扩产规划中明确为N型的占比56%,随着N型电池扩产落地,浆料端成本占比将抬升,同时有限的银矿产量无法支撑光伏用银需求的快速增长,推动行业持续进行低银化和去银化探索。
[0003]电镀铜作为去银化终级技术不只是“降本”技术,更是“提效”技术。HJT电池由于膜层原因采用低温工艺,只能采用低温银浆,而低温银浆为纯银和有机物的混合物,导电性能较差,因此耗用银浆较多;银包铜浆料今年底明年初有望迈入量产,但是仍然无法彻底解决银耗问题;而电镀铜工艺制备的纯铜电极电阻显著小于含有机杂质的低温银浆,高宽比更大,遮光更少,线宽有望降至20m以下,“去银化”的同时也可实现更高的转换效率。
[0004]图形化环节是电镀铜技术的核心突破点,可通过掩膜光刻或激光方式实现。掩膜光刻主要是在涂覆感光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非接触式曝光设备,其特征在于:所述非接触式曝光设备包括安装于底架(1000)上的掩膜支撑模组(100)、上料模组(200)、曝光光学模组(300)、定位相机模组(400)、测厚模组(500)和控制模组;其中,所述掩膜支撑模组(100)用于支撑和定位掩膜版;所述上料模组(200)用于将待曝光的产品相对于掩膜支撑模组(100)的调平、传输、定位和调高;所述曝光光学模组(300)用于向所述掩膜支撑模组(100)提供曝光光源;定位相机模组(400)安装于所述曝光光学模组(300)上,用于对下方产品的定位;所述测厚模组(500)用于对上料模组(200)上的产品进行厚度检测;所述控制模组与上料模组(200)、曝光光学模组(300)、定位相机模组(400)和测厚模组(500)电讯连接,用于设备的控制。2.根据权利要求1所述的非接触式曝光设备,其特征在于:所述掩膜支撑模组(100)固定至所述底架(1000)上,并在掩膜支撑模组(100)下方形成料位加工室;所述上料模组(200)在物料传输的X向上设有上料位和加工位,在上料位用于放置产品,加工位位于掩膜支撑模组(100)下方的加工室处用于产品的定位和调高。3.根据权利要求2所述的非接触式曝光设备,其特征在于:所述曝光光学模组(300)设置在所述掩膜支撑模组(100)的一侧,用于提供平行出射的曝光光源。4.根据权利要求1所述的非接触式曝光设备,其特征在于:所述定位相机模组(400)安装于所述曝光光学模组(300)的前端,定位相机模组(400)沿着X向或X向及Z向移动,与曝光光学模组(300)的配合实现对产品的视觉定位。5.根据权利要求1所述的非接触式曝光设备,其特征在于:所述非接触式曝光设备的控制模组包括控制器和控制按钮组(600),用于控制上料模组...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨鹏,薛峰,邢吉文,谢淑俊,陈曦,曹葵康,
申请(专利权)人:苏州天准科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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