电路板组件、线控器以及空调器制造技术

本申请涉及一种电路板组件、线控器以及空调器，电路板组件包括本体和温度传感器，所述本体具有沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有至少一个发热件，所述本体具有外延部，所述外延部朝向远离所述第一表面的方向延伸且位于所述第二表面的一侧，和/或所述外延部沿第二方向且朝向远离所述发热件的方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述温度传感器设于所述外延部且位于所述本体的背离所述发热件的一侧。由此，通过设置外延部，并将发热件集中放置在本体的一侧，且将温度传感器放置在本体的另一侧，可以增大发热件与温度传感器之间的距离，防止热量传递，降低温度传感器的测温误差，且结构简单成本低。本低。本低。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、线控器以及空调器


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板组件、线控器以及空调器。

技术介绍

[0002]相关技术中，空调器的线控器内部一般集成有室外环境温度检测电路,用于实时测量室外空气环温,与空调系统形成闭环反馈控制。线控器内部设有电路板、温度传感器及其电路，由于电路板上的元器件在上电后也是热源,因此存在内部热源影响温度传感器检测温度的问题,这使电路系统获得的室外环境温度较实际偏高，误差较大。因此，如何降低线控器的检测温度与室外实际环境温度之间的误差成了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种电路板组件，可以提高温度传感器检测温度的准确度。
[0004]本申请还提出一种具有电路板组件的线控器。
[0005]本申请还提出一种具有线控器的空调器。
[0006]为了实现上述目的，本申请的第一方面的实施例提出了一种电路板组件，电路板组件包括：本体，所述本体具有沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有至少一个发热件，所述本体具有外延部，所述外延部朝向远离所述第一表面的方向延伸且位于所述第二表面的一侧，和/或所述外延部沿第二方向且朝向远离所述发热件的方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直；温度传感器，所述温度传感器设于所述外延部且位于所述本体的背离所述发热件的一侧。
[0007]根据本申请实施例的电路板组件，通过设置外延部，并将发热件集中放置在本体的一侧，且将温度传感器放置在本体的另一侧，可以增大发热件与温度传感器之间的距离，防止热量传递，降低温度传感器的测温误差，且结构简单成本低。
[0008]在一些实施例中，所述外延部包括第一外延部，所述第一外延部沿第二方向且朝向远离所述发热件的方向延伸，所述第一外延部位于所述本体的拐角处。
[0009]在一些实施例中，所述外延部还包括与所述第一外延部层叠设置的第二外延部，所述第二外延部朝向远离所述第一表面的方向延伸且位于所述第二表面的一侧，所述第二外延部构造为电路板。
[0010]在一些实施例中，还包括：导电部，所述铜箔设于所述第二表面且与所述温度传感器电导通。
[0011]在一些实施例中，所述导电部为铜箔，所述铜箔具有隔热部，在所述第二方向上和/或第三方向上，所述隔热部在所述本体的正投影的至少一部分位于所述发热件与所述温度传感器部在所述本体的正投影之间，所述第三方向与所述所述第一方向、所述第二方向均垂直。
[0012]在一些实施例中，所述隔热部构造为沿所述第一方向贯通的孔状结构。
[0013]在一些实施例中，所述隔热部为间隔设置的多个，多个所述隔热部沿所述发热件的导热路径间隔排布。
[0014]本申请的第二方面的实施例提出了一种线控器，线控器包括根据本申请的第一方面的实施例所述的电路板组件。根据本申请实施例的空调器，通过利用本申请的第一方面的实施例所述的电路板组件，可以降低测温误差，以提高室外环境的测温的准确性，且结构简单、成本低。
[0015]在一些实施例中，还包括：壳体，所述壳体位于所述本体的所述第一表面的一侧，所述壳体具有容纳槽，所述本体嵌设于所述容纳槽内，所述容纳槽包括沿第三方向相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁具有第一通风孔，所述第二侧壁具有第二通风孔，所述第一通风孔与所述第二通风孔在所述第二方向上分别位于所述壳体的两端，所述第一通风孔邻近所述温度传感器设置，所述第二通风孔邻近所述发热件设置。
[0016]在一些实施例中，还包括：盖体，所述盖体位于所述本体的所述第二表面的一侧，所述盖体盖合于所述容纳槽，所述盖体与所述本体间隔设置以形成与所述第一通风孔、所述第二通风孔均连通的通风风道。
[0017]在一些实施例中，还包括：屏幕，所述屏幕安装于所述壳体且位于所述壳体的远离所述本体的一侧。
[0018]本申请的第三方面的实施例提出了一种空调器，空调器包括根据本申请的第二方面的实施例所述的线控器。根据本申请实施例的空调器，通过利用本申请的第二方面的实施例所述的线控器，可以降低测温误差，以提高室外环境的测温的准确性，进而可以保证用户体验，且结构简单、成本低。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种电路板组件的正视图；
[0023]图2为本申请实施例提供的一种电路板组件的铜箔的正视图；
[0024]图3为本申请实施例提供的一种线控器的爆炸图。
[0025]附图标记说明：
[0026]线控器1；
[0027]电路板组件100；本体10；第二表面11；第一外延部12；第二外延部13；温度传感器20；发热件安装区域30；铜箔40；隔热部50；
[0028]壳体200；容纳槽210；第一侧壁211；第一通风孔211a；第二侧壁212；第二通风孔212a；屏幕300；盖体400；
[0029]第一方向A；第二方向B；第三方向C。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
[0032]为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的相对位置关系或运动情况，这些相对关系术语例如为“下方”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“内”、“外”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置发生了位置翻转或者姿态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：本体，所述本体具有沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有至少一个发热件，所述本体具有外延部，所述外延部朝向远离所述第一表面的方向延伸且位于所述第二表面的一侧，和/或所述外延部沿第二方向且朝向远离所述发热件的方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直；温度传感器，所述温度传感器设于所述外延部且位于所述本体的背离所述发热件的一侧。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述外延部包括第一外延部，所述第一外延部沿第二方向且朝向远离所述发热件的方向延伸，所述第一外延部位于所述本体的拐角处。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述外延部还包括与所述第一外延部层叠设置的第二外延部，所述第二外延部朝向远离所述第一表面的方向延伸且位于所述第二表面的一侧，所述第二外延部构造为电路板。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：导电部，所述导电部设于所述第二表面且与所述温度传感器电导通。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述导电部为铜箔，所述铜箔具有隔热部，在所述第二方向上和/或第三方向上，所述隔热部在所述本体的正投影的至少一部分位于所述发热件与所述温度传感器部在所述本体的正投影之间，所述第三方向与所述所述第一方向、所述第二方向均垂直。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周壮广，张亚国，徐金辉，吴超，林肖纯，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：