一种热流传感器制造用热电偶粘贴装置制造方法及图纸

技术编号:39142754 阅读:26 留言:0更新日期:2023-10-23 14:55
本发明专利技术属于热流传感器制造技术领域,具体的说是一种热流传感器制造用热电偶粘贴装置,包括工作台,所述工作台上设置有纵向滑动板和横向滑动板,通过第一推杆带动横向滑动板横向来回运动,以及第二推杆带动纵向滑动板纵向来回运动,进而使得出胶筒在出胶水的时候也在横向来回运动和纵向来回运动,并且两个运动的幅度逐渐变大,最终使得出胶筒出胶水时,能够逐渐的将胶水散落在探测片上,使得胶水均匀的排放在探测片上,从而解决了胶水易堆积在探测片上的问题,不仅节约了胶水的使用量,并且缩短了胶水的晾干速度,提升了工作效率,避免胶水晾干后形成的胶点,便于使用,提升了外观。提升了外观。提升了外观。

【技术实现步骤摘要】
一种热流传感器制造用热电偶粘贴装置


[0001]本专利技术属于热流传感器制造
,具体的说是一种热流传感器制造用热电偶粘贴装置。

技术介绍

[0002]热电偶是热流传感器制造常常使用的一个测温元件,公开号为CN205506251U的一项专利申请公开了一种贴片式热电偶,包括:测温探头、一组连接线和固定夹,其中,所述的测温探头上设有探测片,通过在测温探头上设置探测片来增加探头与被测物的接触面积,有效的提高了该热电偶温度测量的准确性,同时也能够提高其反应的速度,然而现有技术的贴片式热电偶测温端常常通过胶水粘贴固定在探测片上,使其测温状态稳定。
[0003]现有技术的热电偶粘贴装置,在将探测片粘贴在热电偶的测温端时,先通过推板将探测片固定在出胶筒的正下方,出胶筒在固定位置再将胶水排放在探测片上,然后再将热电偶的测温端贴合在胶水上,胶水完全固化后即可完成工作。
[0004]上述现有技术的热电偶粘贴装置,由于出胶筒位置固定,在出胶筒排放胶水时,不能够均匀排放在探测片上,导致胶水堆积在探测片上,堆积的胶水使用量较大,造成了胶水浪费,并且堆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热流传感器制造用热电偶粘贴装置,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)上开设有滑动槽一(2),所述滑动槽一(2)中滑动设置有纵向滑动板(3),所述纵向滑动板(3)上方设置有滑动槽二(4),所述滑动槽二(4)中滑动设置有横向滑动板(5),横向滑动板(5)上设置有出胶筒(7);纵向滑动板(3)远离出胶筒(7)的一侧设置有伺服电机(8),所述伺服电机(8)固接于工作台(1)顶面,伺服电机(8)的输出轴固接有转轴(9),所述转轴(9)活动连接有限位盘(10),所述限位盘(10)上开设有螺旋状的滑动通槽(11),所述限位盘(10)通过连接板(15)固接工作台(1)顶面,所述滑动通槽(11)中滑动设置有滑动柱(12),所述限位盘(10)上方设置有旋转盘(13),所述旋转盘(13)固接转轴(9),所述旋转盘(13)中心一侧开设有长方孔(14),所述滑动柱(12)贯穿长方孔(14),旋转盘(13)上方设置有第一滑动环(16),所述滑动柱(12)贯穿且滑动连接第一滑动环(16),所述第一滑动环(16)一侧固接第一推杆(17),所述第一推杆(17)固接有滑动杆(18),横向滑动板(5)上开设有方形孔(6),所述滑动杆(18)贯穿横向滑动板(5)上的方形孔(6),所述伺服电机(8)的一侧设置有支撑架一(19),所述支撑架一(19)上开设有方孔,所述第一推杆(17)贯穿支撑架一(19)上开设的方孔,第一滑动环(16)上方设置有第二滑动环(20),所述滑动柱(12)贯穿且滑动连接第二滑动环(20),所述第二滑动环(20)一侧固接第二推杆(21),第二推杆(21)固接纵向滑动板(3)一测,所述伺服电机(8)的一侧设置有支撑架二(22),所述支撑架二(22)上开设有方孔,所述第二推杆(21)贯穿支撑架二(22)上开设的方孔。2.根据权利要求1所述的一种热流传感器制造用热电偶粘贴装置,其特征在于:所述纵向滑动板(3)上开设有方孔,方孔内设置有液压杆一(24),液压杆一(24)固接工作台(1)顶面,所述液压杆一(24)的输出端固接有夹持板一(25),所述夹持板一(25)位置平行于纵向滑动板(3),所述工作台(1)上固接有液压杆二(26),所述液压杆二(26)的输出端固接有夹持板二(27),夹持板一(25)与夹持板二(27)垂直,所述工作台(1)平行于夹持板一(25)的侧边上固接有挡板一(28),所述工作台(1)平行于夹持板二(27)的侧边上固接有挡板二(29)。3.根据权利要求1所述的一种热流传感器制造用热电偶粘贴装置,其特征在于:所述横向滑动板(5)一侧固接有两个侧板(30),两个侧板(30)之间固接有固定滑动杆(31),所述固定滑动杆(31)上滑动设置有若干出胶筒(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张昌金顾祈祥张笑岩李泉
申请(专利权)人:北京金迈捷科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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