一种RISC-V架构Debug协议功能验证方法及微系统技术方案

本发明专利技术公开了一种RISC

【技术实现步骤摘要】
一种RISC
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V架构Debug协议功能验证方法及微系统


[0001]本专利技术涉及RISC
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V架构功能验证系统
，具体为一种RISC
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V架构Debug协议功能验证方法及微系统。

技术介绍

[0002]RISC
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V是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构，与大多数指令集相比，RISC
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V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC
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V芯片和软件，因为其设计简单在现代计算设备中得到了广泛的应用，Debug协议是RISC
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V结构的一种通信协议，可以为架构调用相应的应用程序，现有用于RISC
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V架构Debug协议功能验证微系统大多结构简单，系统的线路板大多固定安装在壳体内部，安装拆卸过程繁琐，增大了系统的维护成本；同时系统的散热结构固定在系统内部，难以在使用过程中调节散热结构的位置，限制了散热结构的有限作用范围，影响了系统的散热性能；且在Debug协议的验证过程中系统没有阻断非Debug的连接，无法保障RISC
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V架构下Debug协议功能的验证准确性；因此设计一种RISC
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V架构Debug协议功能验证方法及微系统是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种RISC
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V架构Debug协议功能验证方法及微系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种RISC
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V架构Debug协议功能验证微系统，包括系统壳体、限位柱、安装架、PCB板、系统验证组件、安装组件、散热调节组件、封闭壳、连接台、系统接口和散热壳，所述系统壳体的内部底端对称设置有限位柱，且限位柱中通过螺钉固定连接有安装架，安装架的顶部设置有PCB板，且安装架的底部设置有系统验证组件中的调控板，所述系统验证组件由调控板、中央处理模块、协议接口模块、安全验证模块、升级更迭模块、验证模型模块、功能验证模块、反馈输出模块、异常检测模块和验证指令模块组成。
[0005]优选的，所述调控板的底部中心处设置有中央处理模块，且调控板的底部四角分别设置有协议接口模块、安全验证模块、升级更迭模块和验证模型模块，调控板的底部四侧分别设置有功能验证模块、反馈输出模块、异常检测模块和验证指令模块。
[0006]优选的，所述协议接口模块控制连接中央处理模块，且中央处理模块控制连接反馈输出模块，反馈输出模块控制连接异常检测模块，且异常检测模块控制连接中央处理模块，中央处理模块控制连接安全验证模块，且安全验证模块控制连接升级更迭模块，升级更迭模块控制连接验证模型模块，且验证模型模块控制连接功能验证模块，功能验证模块控制连接验证指令模块，且验证指令模块控制连接中央处理模块。
[0007]优选的，所述系统壳体的内部两侧对称设置有安装组件中的限位条，所述安装组件由限位条、限位架、卡块、连接柱、连接环、支撑弹簧和连接架组成，限位条上滑动连接有限位架，且限位架对称安装在封闭壳上。
[0008]优选的，所述封闭壳上对称设置有卡块，且卡块配合卡接在系统壳体两侧对称开设的卡槽中，封闭壳上设置有连接台，且连接台上设置有系统接口，系统接口电性连接连接柱，且连接柱固定在系统壳体上，连接柱的一端滑动连接在连接环上，且连接环电性连接在PCB板上，连接环上均匀设置有支撑弹簧，且支撑弹簧的一端固定在连接架上，连接架固定在安装架的底部一侧。
[0009]优选的，所述系统壳体的底部设置有散热壳，且散热壳的内部设置有散热调节组件中的导杆，所述散热调节组件由导杆、导向块、连接块、螺杆和微电机组成，导杆上滑动连接有导向块，且导向块固定在散热电机上，散热电机的顶部设置有风扇罩，且散热电机的输出端贯穿风扇罩固定连接有散热风扇。
[0010]优选的，所述散热电机上固定连接有连接块，且连接块配合连接在螺杆上，螺杆的一端转动连接在散热壳上，且螺杆的另一端固定连接微电机的输出端，微电机固定在散热壳的内部。
[0011]一种RISC
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V架构Debug协议功能验证方法，步骤一，系统拼装；步骤二，对接运行；步骤三，功能验证；步骤四，检修更新；
[0012]其中上述步骤一中，首先通过螺钉将安装架固定在系统壳体中的限位柱上，接着使限位架在限位条上滑动，并利用卡块与系统壳体上卡槽的相互配合将封闭壳固定在系统壳体上，同时连接柱套接在连接环上，将系统接口与PCB板电性连接起来；
[0013]其中上述步骤二中，将系统接口插接在RISC
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V架构运行的预装系统中，随后通过系统接口为微系统供电，接着散热电机带动散热风扇转动，利用散热风扇对系统进行风冷散热，同时微电机带动螺杆转动，利用螺杆与连接块的相互配合，带动连接块、散热电机和导向块沿着导杆的方向左右移动，自动调节散热风扇的位置；
[0014]其中上述步骤三中，协议接口模块对接RISC
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V架构系统，并由验证指令模块解析验证指令，同时异常检测模块检测架构系统的对接状态，并关闭微系统与架构系统之间的非Debug协议的连接通道，之后Debug协议将验证指令发送到功能验证模块中，然后功能验证模块从验证模型模块中调取验证模型并利用模型进行对应的功能验证，验证完成后通过反馈输出模块将验证结果反馈到中央处理模块中；
[0015]其中上述步骤四中，检修时解除卡块与系统壳体上卡槽的相互配合将封闭壳从系统壳体上取下，随后即可对系统壳体中的PCB板和系统验证组件进行检修维护，系统更新时从安全验证模块进行验证，验证完成后利用升级更迭模块来更新调整验证模型模块中的验证模型。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该一种RISC
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V架构Debug协议功能验证方法及微系统，利用限位架对限位条和封闭壳进行限位，并利用卡块与系统壳体上卡槽的相互配合将封闭壳固定在系统壳体上，同时连接柱套接在连接环上，将系统接口与PCB板电性连接起来，检修时解除卡块与系统壳体上卡槽的相互配合将封闭壳从系统壳体上取下，安装拆卸过程简单，降低了系统的维护成本；散热过程由微电机带动螺杆转动，利用螺杆与连接块的相互配合，带动连接块、散热电机和导向块沿着导杆的方向左右移动，扩大了调节散热风扇的有效作用范围，提高了系统的散热性能；功能验证之前利用异常检测模块来检测架构的对接状态，并通过协议扫描来隔断非Debug协议的传输，保障了RISC
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V架构下Debug协议功能的验证准确性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构三维图；
[0018]图2为本专利技术的整体结构爆炸图；
[0019]图3为本专利技术的局部结构三维图；
[0020]图4为图3中A区域的局部放大图；
[0021]图5为本专利技术的部分结构三维图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RISC
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V架构Debug协议功能验证微系统，包括系统壳体(1)、限位柱(2)、安装架(3)、PCB板(4)、系统验证组件(5)、安装组件(6)、散热调节组件(7)、封闭壳(8)、连接台(9)、系统接口(10)和散热壳(11)，其特征在于：所述系统壳体(1)的内部底端对称设置有限位柱(2)，且限位柱(2)中通过螺钉固定连接有安装架(3)，安装架(3)的顶部设置有PCB板(4)，且安装架(3)的底部设置有系统验证组件(5)中的调控板(50)，所述系统验证组件(5)由调控板(50)、中央处理模块(51)、协议接口模块(52)、安全验证模块(53)、升级更迭模块(54)、验证模型模块(55)、功能验证模块(56)、反馈输出模块(57)、异常检测模块(58)和验证指令模块(59)组成。2.根据权利要求1所述的一种RISC
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V架构Debug协议功能验证微系统，其特征在于：所述调控板(50)的底部中心处设置有中央处理模块(51)，且调控板(50)的底部四角分别设置有协议接口模块(52)、安全验证模块(53)、升级更迭模块(54)和验证模型模块(55)，调控板(50)的底部四侧分别设置有功能验证模块(56)、反馈输出模块(57)、异常检测模块(58)和验证指令模块(59)。3.根据权利要求2所述的一种RISC
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V架构Debug协议功能验证微系统，其特征在于：所述协议接口模块(52)控制连接中央处理模块(51)，且中央处理模块(51)控制连接反馈输出模块(57)，反馈输出模块(57)控制连接异常检测模块(58)，且异常检测模块(58)控制连接中央处理模块(51)，中央处理模块(51)控制连接安全验证模块(53)，且安全验证模块(53)控制连接升级更迭模块(54)，升级更迭模块(54)控制连接验证模型模块(55)，且验证模型模块(55)控制连接功能验证模块(56)，功能验证模块(56)控制连接验证指令模块(59)，且验证指令模块(59)控制连接中央处理模块(51)。4.根据权利要求1所述的一种RISC
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V架构Debug协议功能验证微系统，其特征在于：所述系统壳体(1)的内部两侧对称设置有安装组件(6)中的限位条(61)，所述安装组件(6)由限位条(61)、限位架(62)、卡块(63)、连接柱(64)、连接环(65)、支撑弹簧(66)和连接架(67)组成，限位条(61)上滑动连接有限位架(62)，且限位架(62)对称安装在封闭壳(8)上。5.根据权利要求4所述的一种RISC
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V架构Debug协议功能验证微系统，其特征在于：所述封闭壳(8)上对称设置有卡块(63)，且卡块(63)配合卡接在系统壳体(1)两侧对称开设的卡槽中，封闭壳(8)上设置有连接台(9)，且连接台(9)上设置有系统接口(10)，系统接口(10)电性连接连接柱(64)，且连接柱(64)固定在系统壳体(1)上，连接柱(64)的一端滑动连接在连接环(65)上，且连接环(65)电性连接在PCB板(4)上，连接环(65)上均匀设置有支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋怡彪，马彪，刘宇，
申请(专利权)人：中科德诺微电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：