系统级封装器件、电子设备、系统级封装器件的制作方法技术方案

本申请提供系统级封装器件、电子设备、系统级封装器件的制作方法，提升PCB兼容器件灵活性，减少PCB面积，可以降低PCB成本。系统级封装器件包括第一载板；多个电子器件，分别设置在所述第一载板上，所述第一载板用于实现所述多个电子器件中的至少两个电子器件之间的电连接；所述多个电子器件中的至少一个电子器件包括封装的集成电路；封装材料，用于将所述多个电子器件封装在所述第一载板上。个电子器件封装在所述第一载板上。个电子器件封装在所述第一载板上。个电子器件封装在所述第一载板上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，陈遵淼，石林，刘波，王菁，范贵成，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：