一种光伏封装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光伏封装组件，包括光伏层压件和骨架封装件；光伏层压件包括层压复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部；骨架封装件至少包括复合为一体的骨架芯层和面层；光伏层压件与骨架封装件通过冷粘接工艺封装复合为一体，得到光伏封装组件；本实用新型专利技术不会发生光伏组件鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题、且施工过程高效便捷，也不会受到轻质光伏背板的厚度限制；同时满足光伏封装要求，因而适合进行大规模推广应用。因而适合进行大规模推广应用。因而适合进行大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种光伏封装组件


[0001]本技术属于光伏组件封装领域，具体涉及一种光伏封装组件。

技术介绍

[0002]为了实现蜂窝芯或多孔发泡层在光伏组件封装领域的良好应用，本申请人在先提出了公开号为CN110400853A、CN210110803U以及CN110491961B的技术方案，良好地解决了设有蜂窝芯层或多孔发泡芯层的光伏组件在层压复合时发生鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题。
[0003]随着本申请人在本产品领域的深度应用及新的探索尝试后，形成了新的创新成果。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种光伏封装组件，不会发生光伏组件鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题、且施工过程高效便捷，也不会受到轻质光伏背板的厚度限制；同时满足光伏封装要求，因而适合进行大规模推广应用。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种光伏封装组件，包括光伏层压件和骨架封装件；其中，
[0007]光伏层压件包括层压复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部；
[0008]所述骨架封装件至少包括复合为一体的骨架芯层和面层；
[0009]所述光伏层压件与所述骨架封装件通过冷粘接工艺封装复合为一体，得到所述光伏封装组件。
[0010]优选地，所述冷粘接工艺包括粘胶剂粘接，其中，所述粘胶剂采用固化型粘胶剂和/或非固化型粘胶剂。
[0011]优选地，所述背面封装部与骨架封装件之间的复合处至少在其外周设有呈闭合状的粘胶剂，和/或所述粘胶剂的涂覆厚度为0.05
‑
20mm。
[0012]优选地，所述背面封装部与骨架封装件之间粘接处的剥离强度不低于15N/cm。
[0013]优选地，所述光伏层压件通过热层压工艺成型得到，和/或所述骨架封装件采用热熔复合工艺成型得到。
[0014]优选地，所述骨架芯层与所述背面封装部通过冷粘接工艺封装复合为一体；或所述骨架封装件至少包括复合为一体的里层、骨架芯层和面层，所述里层与所述背面封装部通过冷粘接工艺封装复合为一体。
[0015]优选地，所述骨架芯层的材料包括不低于40wt％的热塑性材料，且所述骨架芯层呈蜂窝形状或多孔发泡形状或镂空架体状。
[0016]优选地，所述骨架封装件取代金属边框作为光伏组件的衬板结构。
[0017]优选地，一种如上所述光伏封装组件的制备方法，包括如下操作步骤：
[0018]S1)、分别准备光伏层压件和骨架封装件；
[0019]S2)、将光伏层压件和骨架封装件之间通过冷粘接工艺复合为一体；在所述冷粘接工艺中，在常温或不高于80℃的条件下对所述光伏层压件与所述骨架封装件进行粘接，和/或对所述光伏层压件与所述骨架封装件之间的粘接处施加压合力，所述压合力不大于0.2Kpa。`
[0020]优选地，所述光伏层压件通过热层压工艺成型得到，在所述热层压工艺中，层压温度不低于100℃，和/或层压压力不低于0.5Kpa；所述骨架封装件采用热熔复合工艺成型得到，在热熔复合工艺中，热熔温度不低于100℃，和/或复合压力不低于0.5Kpa。
[0021]优选地，在所述冷粘接工艺中，将粘胶剂涂覆在所述骨架封装件的表面和/或所述背面封装部的表面，所述粘胶剂采用固化型粘胶剂和/或非固化型粘胶剂。
[0022]本申请全文涉及剥离强度是通过剥离强度测试设备依据GB/T34444
‑
2017标准进行测试得到的；本申请全文涉及的达因值具体是指表面张力系数的大小，通过达因笔检测得到。
[0023]需要特别说明的是，本申请人发现在本申请技术方案提出之前，已有较多在先公开信息提出将同时具有刚性和轻质效果的蜂窝板应用作为光伏组件的背板外层材料。为了实现其在光伏组件的良好封装应用，人们通常都是采用常规的热层压工艺对蜂窝板与光伏组件的各封装层材料以及电池串等进行一次层压封装复合(易发生鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题)，或将蜂窝板与层压后的光伏组件进行二次层压封装复合，生产效率较慢，层压压力较大，光伏组件易产生隐裂问题。
[0024]通过本申请人技术人团队的专注开发和实践后，本申请人惊讶地发现在将电池串层预先进行层压复合封装后，然后将其与复合成型的骨架封装件直接通过冷粘接工艺进行封装复合，不会发生光伏组件鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题、且施工过程高效便捷，成本低，也不会受到轻质光伏背板的厚度限制；重要的是，经过大量性能测试，本申请提供的光伏封装组件满足光伏封装要求，因而适合进行大规模推广应用。
附图说明
[0025]图1a是本技术实施例1中光伏层压件的结构示意图；
[0026]图1b是本技术实施例1中骨架封装件的结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例1中光伏层压件与骨架封装件进行冷粘接时的过程示意图；
[0028]图3是本技术实施例1中光伏封装组件的结构示意图；
[0029]图4a是本技术实施例3中光伏层压件的结构示意图；
[0030]图4b是本技术实施例3中骨架封装件的结构示意图；
[0031]图5是本技术实施例3中光伏层压件与骨架封装件进行冷粘接时的过程示意图；
[0032]图6是本技术实施例3中光伏封装组件的结构示意图；
[0033]图7是本技术实施例8中光伏封装组件的结构示意图。
具体实施方式
[0034]本技术实施例公开了一种光伏封装组件，包括光伏层压件和骨架封装件；其
中，光伏层压件包括层压复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部；骨架封装件至少包括复合为一体的骨架芯层和面层；光伏层压件与骨架封装件通过冷粘接工艺封装复合为一体，得到光伏封装组件。优选地，在本实施方式中，骨架封装件取代金属边框作为光伏组件的衬板结构，进一步降低了光伏组件的整体安装重量，进一步利于BIPV的推广进程。
[0035]优选地，在本实施方式中，电池串层可以为任意公知的电池串层，例如为多晶硅电池串层或单晶硅电池串层或非晶硅电池串层或其他晶体或非晶体材料制成的电池串层；在电池片的形状上，可以为整片或1/2切片或1/4切片或1/5切片或其他规格切片或采用叠片状的电池串层；优选地，在本实施方式中，正面封装部可以采用1个或多个任意公知的正面封装材料层组成，优选采用透光耐候性优异的正面封装材料层，具体可以优选采用CN106299000B提出的封装层材料；背面封装部同样可以采用1个或多个任意公知的背面封装材料层(包括光伏背板)，优选采用绝缘、阻隔水汽透过性好的背面封装材料层，具体可以优选采用CN211555907U提出的封装层材料；优选地，在本实施方式中，为了利于骨架封装件的复合效果，骨架芯层的材料包括不低于40wt％的热塑性材料，且骨架芯层呈蜂窝形状或多孔发泡形状或镂空架体状。
[0036]进一步优选地，为了利于光伏组件整体的轻质安装效果，在本实施方式中，光伏层压件采用轻质光伏层压件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光伏封装组件，其特征在于，包括光伏层压件和骨架封装件；其中，光伏层压件包括层压复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部；所述骨架封装件至少包括复合为一体的骨架芯层和面层；所述光伏层压件与所述骨架封装件通过冷粘接工艺封装复合为一体，得到所述光伏封装组件。2.根据权利要求1所述的光伏封装组件，其特征在于，所述冷粘接工艺包括粘胶剂粘接，其中，所述粘胶剂采用固化型粘胶剂或非固化型粘胶剂。3.根据权利要求2所述的光伏封装组件，其特征在于，所述背面封装部与骨架封装件之间的复合处至少在其外周设有呈闭合状的粘胶剂。4.根据权利要求2所述的光伏封装组件，其特征在于，所述粘胶剂的涂覆厚度为0.05
‑
20mm。5.根据权利要求1所述的光伏封装组件，其特征在于，所述光伏...

【专利技术属性】
技术研发人员：施正荣，汤嘉鸿，王伟力，卢临杭，于伶俊，
申请(专利权)人：上迈镇江新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：