一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机制造技术

技术编号:39129491 阅读:7 留言:0更新日期:2023-10-23 14:50
一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机,属于农业机械技术领域。包括机架及安装在机架上的膏浆肥制备室、螺旋推送器、输肥管、开沟导肥器、挂接装置及传动装置,在所述膏浆肥制备室底部开有多个落料口,每个落料口均与对应的螺旋推送器的进料口连接,每个螺旋推送器的出料端均连接一个输肥管,输肥管末端连接导肥管,导肥管连接排肥管,通过排肥管排出膏浆肥至所开沟内,在机架工作前端连接有与牵引机连接的挂接装置,牵引机动力通过传动装置连接膏浆肥制备室的输入大链轮,带动膏浆肥制备室搅拌混合装置工作。本发明专利技术可以使膏浆肥经输肥管、导肥管、排肥管施入水田泥壤深层,提高肥料利用率,减少肥料流失造成的面源污染和水源污染。减少肥料流失造成的面源污染和水源污染。减少肥料流失造成的面源污染和水源污染。

【技术实现步骤摘要】
一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机


[0001]本专利技术属于农业机械
,特别是涉及一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机。

技术介绍

[0002]水田稻作追肥以补充土壤供养或前期施肥不足,从而提高产量和改善品质。目前,大部分地区水田以撒施为主,撒施肥料不均匀,肥料分布于整个田块而非根系附近,肥料利用率,肥料流失,造成环境污染,很难实现精准作业。现有肥料类型易吸湿,造成堵塞,无法进行深施作业,难以解决撒施存在的问题。还有部分地区采取一次性施肥,在整地插秧前或水稻插秧同步将水稻生育期所需的养分一次性施人,因其省工省时省事,可缓解劳动力不足,其施肥面积在逐年扩大,但该技术缺点是由于肥料颗粒小,肥效持续时间短,容易造成前期养分充足而后期营养不足,使肥料养分浪费。综上,现有的肥料类型、种施肥方式与现代精准农业生产不适应。

技术实现思路

[0003]针对上述存在的技术问题,本专利技术提供一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机,它可以将肥料、生物炭、土、水、调节剂等制成膏状或浆状肥,并将膏浆肥施入水田泥壤深层,提高肥料利用率,减少肥料流失造成的面源污染和水源污染。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]本专利技术一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机,包括机架及安装在机架上的膏浆肥制备室、螺旋推送器、输肥管、开沟导肥器、挂接装置及传动装置,在所述膏浆肥制备室底部开有多个落料口,落料口处设置有控制出肥量的插板,每个落料口均与对应的螺旋推送器的进料口连接,每个螺旋推送器的出料端均连接一个输肥管,输肥管末端连接开沟导肥器的导肥管,导肥管连接排肥管,通过排肥管排出膏浆肥至所开沟内;在机架工作前端连接有与牵引机连接的挂接装置,牵引机动力通过传动装置连接膏浆肥制备室的输入大链轮,带动膏浆肥制备室搅拌混合装置工作。
[0006]进一步地,所述膏浆肥制备室包括外壳、上盖、搅拌轴及搅拌叶片,所述外壳的顶部开有上料口,其上设置上盖,外壳内设置搅拌轴,搅拌轴一端伸出外壳,其上连接传动装置的大链轮,在搅拌轴上等间距设置多个搅拌组件,每个搅拌组件均包括轴套、多个搅拌杆及搅拌叶片,所述多个搅拌杆沿轴套圆周均匀间隔设置,每个搅拌杆端部均设置搅拌叶片。
[0007]进一步地,所述搅拌叶片安装方向与搅拌轴轴向间的夹角为20
°
~45
°
,轴套圆周上相邻的两个搅拌叶片的安装角度相反,搅拌轴上相邻两个搅拌组件在圆周上方向上交错90
°
安装。
[0008]进一步地,所述螺旋推送器包括转轴、螺旋叶片、壳体及电机,所述转轴一端伸出壳体连接电机,在螺旋推送器的壳体上部开有与膏浆肥制备室落料口连通的进料口,在壳体内的转轴上设置螺旋叶片,壳体出料端为锥形收口结构,其上连接输肥管,壳体出料端的
转轴端为锥形结构,通过控制螺旋推送器电机转速,实现穴施或条施。
[0009]进一步地,所述开沟导肥器包括开沟刃口、导肥管、排肥管及开沟导肥器柄,所述开沟刃口截面为三角形结构,其工作前端为角型,导肥管设置在开沟导肥器刃口和开沟导肥器柄后侧,导肥管呈矩形,前后方向尺寸大,左右尺寸小,导肥管顶部通过变径接头连接输肥管,导肥管下端水平连接排肥管,导肥管与排肥管连接成L型,排肥管后端部为排肥出口。
[0010]进一步地,所述开沟导肥器刃口、开沟导肥器柄及导肥管的左右水平尺寸一致,均小于水平布置的排肥管后端的排肥出口直径,排肥管前端尺寸与导肥管同宽,所开肥料沟形呈上口窄小,沟底宽大的沟槽。
[0011]进一步地,所述开沟导肥器刃口下端面与水平面间的夹角α为8
°
~15
°

[0012]本专利技术的有益效果为:
[0013]1.本专利技术通过膏浆肥制备室制备膏浆肥,通过螺旋推送器推送膏浆肥至输肥管,通过开沟导肥器开沟,使膏浆肥经输肥管施入水田泥壤深层,提高肥料利用率,减少肥料流失造成的面源污染和水源污染。
[0014]2.本专利技术旨在研究水田稻作膏状肥制备肥深施技术及装备,将肥料、生物炭、土、水、调节剂等配置成膏状或浆状肥,利用本专利技术的深施追肥机施入水田泥壤深层,解决现有肥料易吸湿,造成堵塞等问题,配有生物炭可增长肥效持续时间,是化肥减施增效的重要措施之一。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图。
[0016]图2为图1左视图。
[0017]图3为图1中开沟导肥器的结构示意图。
[0018]图4为图3的A

A剖视图。
[0019]图中:1.开沟导肥器,101.排肥管,102.导肥管,103.变径接头,104.开沟导肥器柄,105开沟刃口,2.固定套,3.输肥管,4.螺旋推送器,5.插板,6.膏浆肥制备室,7.搅拌轴,8.轴套,9.搅拌杆,10.搅拌叶片,11.上盖,12.上料口,13.大链轮,14.链条,15.小链轮,16.减速器,17.挂接装置,18.机架,19.电机,20.联轴器,21.落料口,22.壳体。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细描述。
[0021]实施例:如图1、图2所示,本专利技术一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机,包括机架18及安装在机架18上的膏浆肥制备室6、螺旋推送器4、输肥管、开沟导肥器1、挂接装置17及传动装置,在所述膏浆肥制备室6底部开有多个落料口21,所述落料口21处设置有插板5,通过插板5控制落料口21的开口大小,控制出肥量;每个落料口21下均设置一个螺旋推送器4,与对应的螺旋推送器4的进料口连接,每个螺旋推送器4的出料端均连接一个输肥管3,输肥管3末端连接开沟导肥器的导肥管,导肥管连接排肥管,通过排肥管101排出膏浆肥至所开沟内,在机架18工作前端连接有与牵引机连接的挂接装置17,牵引机动力通过传动装置连接膏浆肥制备室的大链轮13,带动膏浆肥制备室6的搅拌混合装置工作。各个开沟导肥器间
距均与垄宽相同,工作时,将肥料、生物炭、土、水、调节剂等物料置入膏浆肥制备室6,牵引机通过传动装置带动膏浆肥制备室6内部搅拌物料制备膏浆肥,同时带动开沟导肥器1开沟,制得的膏浆肥通过落料口21落入螺旋推送器4,通过螺旋推送器4推送至输肥管3,通过排肥管101排挤入开沟导肥器1开出的沟内。
[0022]进一步地,如图2所示,所述膏浆肥制备室6包括外壳、上盖11、搅拌轴7及搅拌叶片10,所述外壳的顶部开有上料口12,其上设置上盖11,外壳内设置搅拌轴7,搅拌轴7一端伸出外壳,其上连接传动装置的大链轮13,在搅拌轴7上等间距设置多个搅拌组件,每个搅拌组件均包括轴套8、多个搅拌杆9及搅拌叶片10,所述多个搅拌杆9沿轴套8圆周均匀间隔设置,每个搅拌杆9端部均设置搅拌叶片10。搅拌叶片10安装方向与搅拌轴7轴向间的夹角为20
°
~45
°
,轴套8圆周上相邻的两个搅拌叶片10的安装角度相反,搅拌轴7上相邻两个搅拌组件在圆周上方向上交错90
°
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水田膏浆肥制备深施追肥一体机,其特征在于:包括机架及安装在机架上的膏浆肥制备室、螺旋推送器、输肥管、开沟导肥器、挂接装置及传动装置,在所述膏浆肥制备室底部开有多个落料口,落料口处设置有控制出肥量的插板,每个落料口均与对应的螺旋推送器的进料口连接,每个螺旋推送器的出料端均连接一个输肥管,输肥管末端连接开沟导肥器的导肥管,导肥管连接排肥管,通过排肥管排出膏浆肥至所开沟内;在机架工作前端连接有与牵引机连接的挂接装置,牵引机动力通过传动装置连接膏浆肥制备室的输入大链轮,带动膏浆肥制备室搅拌混合装置工作。2.根据权利要求1所述的水田膏浆肥制备深施追肥一体机,其特征在于:所述膏浆肥制备室包括外壳、上盖、搅拌轴及搅拌叶片,所述外壳的顶部开有上料口,其上设置上盖,外壳内设置搅拌轴,搅拌轴一端伸出外壳,其上连接传动装置的大链轮,在搅拌轴上等间距设置多个搅拌组件,每个搅拌组件均包括轴套、多个搅拌杆及搅拌叶片,所述多个搅拌杆沿轴套圆周均匀间隔设置,每个搅拌杆端部均设置搅拌叶片。3.根据权利要求2所述的水田膏浆肥制备深施追肥一体机,其特征在于:所述搅拌叶片安装方向与搅拌轴轴向间的夹角为20
°
~45
°
,轴套圆周上相邻的两个搅拌叶片的安装角度相反,搅拌轴上相邻两个搅拌组件在圆周上方向上交错90
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【专利技术属性】
技术研发人员:辛明金孔爱菊岳湘徐燕冯龙龙崔红光刘翠红邬立岩宋玉秋
申请(专利权)人:沈阳农业大学
类型:发明
国别省市:

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