根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；天线结构，所述天线结构布置在所述壳体的内部空间中，其中，所述天线结构包括：基板，所述基板包括第一基板表面和第二基板表面，所述第一基板表面面向第一方向，所述第二基板表面面向与所述第一基板表面的方向相反的方向；以及第一阵列天线，所述第一阵列天线包括在所述第一基板表面的第一区域中以指定间隔布置的多个第一芯片天线；以及第一无线通信电路，所述第一无线通信电路布置在所述内部空间中并且被配置为通过所述第一阵列天线发送和/或接收第一频带的无线信号。接收第一频带的无线信号。接收第一频带的无线信号。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线及包括天线的电子装置
[0001]本公开涉及天线及包括该天线的电子装置。
技术介绍
[0002]随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)常用在日常生活中，因此内容的使用正在以指数方式增加。由于内容的使用的快速增加，网络容量正在逐渐达到其极限。在4G(第四代)通信系统的商业化之后，为了满足对无线数据业务的逐渐增加的需求，正在研究使用高频率(例如，mmWave)频带(例如，范围为3GHz至300GHz的频带)的频率来发送和/或接收信号的通信系统(例如，5G(第五代)通信系统、准5G通信系统或新无线(NR))。
技术实现思路
[0003]技术问题
[0004]下一代无线通信技术能够基本上使用mmWave频带(例如，范围为大约3GHz至100GHz的频带)来实际地发送和接收无线信号。为了克服由于频率特性而导致的高自由空间损耗并且提高天线的增益，正在开发高效的安装结构和与其相对应的新天线结构(例如，天线模块)。所述天线结构可以包括以规则间隔设置有可变数目的天线元件(例如，导电贴片和/或导电图案)的阵列天线。这些天线元件可以被设置为使得在电子装置内部的任何一个方向上形成波束图案。例如，所述天线结构可以被设置为使得在电子装置的内部空间中朝向前表面、后表面和/或侧表面的至少一部分形成波束图案。
[0005]电子装置可以包括天线，所述天线设置在内部空间中并且与上述阵列天线不同的在高频带中工作以与设置在附近的外部电子装置进行快速短距离无线通信，并且可以被设定为在特定方向上形成波束图案。例如，短距离通信可以包括802.11ay，其是无线LAN(WLAN)IEEE 802.11集的一种LAN。802.11ay正在作为下一代短距离无线通信被开发，因为它在高频带(例如，大约60GHz)中使用了比其他短距离通信相对更宽的带宽(大约8.64GHz)。
[0006]然而，当在mmWave频带中工作的天线结构和在802.11ay频带中工作的天线结构被单独地配置并且设置在电子装置的内部空间中时，它违背了电子装置的纤薄的趋势，并且由于确保用于布置天线结构的空间，可能发生其他电子部件的设计限制。
[0007]本公开的实施例提供了一种被配置为将在不同高频带中工作的天线模块化成一个结构的天线以及一种包括该天线的电子装置。
[0008]本公开的实施例提供了一种能够有助于使电子装置变纤薄的天线以及一种包括该天线的电子装置。
[0009]本公开的实施例提供了一种被配置为在mmWave频带和802.11ay频带中工作的天线结构以及一种包括该天线结构的电子装置。
[0010]技术方案
[0011]根据各种示例实施例，一种电子装置可以包括：壳体；天线结构，所述天线结构设置在所述壳体的内部空间中，其中，所述天线结构包括：基板，所述基板包括第一基板表面和第二基板表面，所述第二基板表面沿与所述第一基板表面相反的方向定向；以及第一阵列天线，所述第一阵列天线包括在所述第一基板表面的第一区域中以指定间隔设置的多个第一芯片天线；以及第一无线通信电路，所述第一无线通信电路设置在所述内部空间中，并且被配置为经由所述第一阵列天线发送和/或接收第一频带的无线信号。
[0012]有益效果
[0013]根据本公开的各种示例实施例的天线结构能够通过以芯片天线的形式在单个基板上设置多个天线元件中的至少一些天线元件而有助于使电子装置变纤薄并且提高外围电子装置的安装自由度，所述多个天线元件被包括于在第一高频带(例如，mmWave频带)中工作的第一阵列天线和在第二高频带(例如，802.11ay频带)中工作的第二天线阵列中。
[0014]另外，可以提供通过公开内容直接或间接识别的各种效果。
附图说明
[0015]关于附图的描述，相同或类似的部件可以由相同或类似的附图标记表示。
[0016]图1是示出了根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图。
[0017]图2是示出了根据各种实施例的被配置为支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的示例配置的框图。
[0018]图3a是根据各种实施例的移动电子装置的前立体图。
[0019]图3b是根据各种实施例的移动电子装置的后立体图。
[0020]图3c是根据各种实施例的移动电子装置的分解立体图。
[0021]图4a是示出了根据各种实施例的参照图2描述的第三天线模块的示例结构的图。
[0022]图4b是根据各种实施例的图4a中示出的第三天线模块的沿着线Y
‑
Y'截取的截面图。
[0023]图5a是根据各种实施例的处于拆卸状态的天线结构的分解立体图。
[0024]图5b是根据各种实施例的处于组装状态的天线结构的立体图。
[0025]图5c是根据各种实施例的第一芯片天线的后立体图。
[0026]图6a是根据各种实施例的图5b中的沿着线6a
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6a截取的天线结构的部分截面图。
[0027]图6b是根据各种实施例的天线结构的部分截面图。
[0028]图7是根据各种实施例的天线结构的立体图。
[0029]图8a和图8b是示出了根据各种实施例的图7的天线结构中的第一天线阵列和第二天线阵列的辐射图案的图。
[0030]图9a是示出了根据各种实施例的电子装置的部分的图，所述部分示出了应用了导电构件的天线结构的布置结构。
[0031]图9b是根据各种实施例的电子装置的沿着图9a中的线9b
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9b截取的部分截面图。
[0032]图9c是示出了根据各种实施例的图9b的区域9c的侧构件的部分立体图。
[0033]图9d、图9e和图9f是根据各种实施例的电子装置的部分截面图。
[0034]图10a和图10b是示出了根据各种实施例的天线结构的示例配置的图；
[0035]图11a是根据各种实施例的天线结构的立体图。
[0036]图11b是根据各种实施例的图11a中的沿着线11b
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11b截取的天线结构的部分截面图。
具体实施方式
[0037]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
[0038]参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：壳体；天线结构，所述天线结构设置在所述壳体的内部空间中，其中，所述天线结构包括：基板，所述基板包括第一基板表面和第二基板表面，所述第二基板表面沿与所述第一基板表面相反的方向定向；以及第一阵列天线，所述第一阵列天线包括在所述第一基板表面的第一区域中以指定间隔设置的多个第一芯片天线；以及第一无线通信电路，所述第一无线通信电路设置在所述内部空间中，并且被配置为经由所述第一阵列天线发送和/或接收第一频带的无线信号。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板包括多个凹部，所述多个凹部形成为低于所述第一基板表面并且被构造为容纳所述多个第一芯片天线中的每一个第一芯片天线的至少一部分。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板包括导电层，所述导电层被设置为围绕在所述第一基板表面上或在距所述第一基板表面的指定接近度内的内部空间中的所述多个第一芯片天线。4.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：导电壁，所述导电壁设置在所述基板的所述内部空间中并且被设置为当从上方观察所述基板表面时，使所述多个第一芯片天线中的每一个第一芯片天线分离。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述导电壁是通过在所述基板的所述内部空间中沿从所述第一基板表面到所述第二基板表面的方向形成的多个导电通路来提供的。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个第一芯片天线中的每一个第一芯片天线包括：第一刚体，所述第一刚体包括高介电常数材料；以及第一导电贴片，所述第一导电贴片设置在所述第一刚体中并且电连接到至少部分地暴露于所述第一刚体的外表面的至少一个第一导电焊盘。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一无线通信电路设置在所述第二基板表面上，并且所述基板还包括经由第一布线电连接到所述第一无线通信电路并且暴露于所述第一基板表面的至少一个第二导电焊盘。8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一芯片天线被固定到所述第一基板表面，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：张禹珉，金浩生，朴晟晋，尹洙旻，郑载勋，赵宰熏，郑镇佑，千载奉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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