LED灯珠、显示模组及显示屏制造技术

本申请涉及LED显示技术领域，提供一种LED灯珠、LED显示模组及显示屏。该LED灯珠包括基板和LED芯组；LED芯组与基板电性连接；芯组包括多个LED芯片，各LED芯片分别包括一发光层，至少两个LED芯片的发光层的高度不同；基板包括至少两个高度不同的子部；各发光层高度不同的相应LED芯片分别置于不同高度的各子部的表面，以使各LED芯片的发光层处于共平面状态。本申请实施例通过借助不同高度的子部，将多个LED芯片的发光层调节为共平面状态，可以让多个LED芯片发出来的光混光均匀，从而达到避免LED显示屏侧面大角度混光不均匀的效果。LED显示屏侧面大角度混光不均匀的效果。LED显示屏侧面大角度混光不均匀的效果。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠、显示模组及显示屏


[0001]本申请涉及LED显示
，尤其提供一种LED灯珠、LED显示模组及显示屏。

技术介绍

[0002]随着LED显示技术的发展，市场对显示屏用LED器件的发光效果要求越来越高。面对日益激烈的市场竞争，在确保LED器件产品质量的基础上，产品的发光一致性将会被越来越多专业化的客户所关注。
[0003]LED显示屏中使用的像素元件是LED灯珠，LED灯珠通常含多个LED芯片，各LED芯片由于自身结构不同，导致各LED芯片发光层不处于同一高度位置，进而导致LED灯珠内部出现混光不均现象，严重影响LED显示屏的显示效果。

技术实现思路

[0004]本申请的目的提供一种LED灯珠、LED显示模组及显示屏，旨在解决现有LED显示屏混光不均匀的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种LED灯珠，所述LED灯珠包括基板和LED芯组；
[0007]所述LED芯组与所述基板电性连接；
[0008]所述芯组包括多个LED芯片，各所述LED芯片分别包括一发光层，至少两个所述LED芯片的发光层的高度不同；
[0009]所述基板包括至少两个高度不同的子部；
[0010]各所述发光层高度不同的相应LED芯片分别置于不同高度的各所述子部的表面，以使各所述LED芯片的发光层处于共平面状态。
[0011]本申请的有益效果：本申请实施例通过借助不同高度的子部，将多个LED芯片的发光层调节为共平面状态，可以让多个LED芯片发出来的光混光均匀，从而达到避免LED显示屏侧面大角度混光不均匀的效果。
[0012]在一个实施例中，各所述子部为相互独立的分体式结构。
[0013]在一个实施例中，所述基板包括基板本体，基板底面及与所述基板底面相对设置的基准面；
[0014]所述基板本体具有朝背离所述基板底面且指向所述基准面的方向凸伸形成的凸出部，所述凸出部及与所述凸出部相邻的所述基板本体构成各所述子部，从而构成一体式子部；和/或，
[0015]所述基板本体具有朝背离所述基准面且指向所述底面的方向凹陷形成的凹陷部，所述凹陷部及与所述凹陷部相邻的所述基板本体构成各所述子部，从而构成一体式子部。
[0016]在一个实施例中，所述子部包括相互独立的第一子部和第二子部；
[0017]所述LED芯组包括1个红LED芯片，1个绿LED芯片及1个蓝LED芯片；
[0018]其中一个LED芯片的发光层的高度相对大于其余LED芯片的发光层的高度，所述其
余LED芯片的发光层的高度相同；
[0019]所述其中一个LED芯片置于所述第一子部的表面，所述其余LED芯片置于所述第二子部的表面。
[0020]在一个实施例中，所述红LED芯片为垂直结构芯片，所述绿LED芯片为水平结构芯片，所述蓝LED芯片为水平结构芯片。
[0021]在一个实施例中，所述发光层的高度相对较大者与所述发光层的高度相对较小者之间，形成发光层高度差；
[0022]所述第一子部的高度与所述第二子部的高度之间，形成基板高度差；
[0023]所述基板高度差等于所述发光层高度差相等。
[0024]在一个实施例中，各所述LED芯片通过固晶胶粘接设置在所述基板上的，各所述LED芯片与所述基板通过金线连接。
[0025]在一个实施例中，每相邻两个所述的所述LED芯片的间距相同。
[0026]第二方面，本申请实施例还提供一种显示模组，该显示模组包括：印刷电路板；多个如前所述的LED灯珠，各所述LED灯珠阵列排布在所述印刷电路板上。
[0027]第三方面，本申请实施例还提供一种显示屏，该显示屏包括：多个如前所述的显示模组。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为现有技术中红蓝绿LED器件结构示意图；
[0030]图2为本申请实施例提供的基于分体式基板结构的红蓝绿LED器件示意图；
[0031]图3为本申请一个实施例提供的一体式基板结构示意图；
[0032]图4为本申请另一个实施例提供的一体式基板结构示意图；
[0033]图5为本实施例提供的全彩LED显示屏。
[0034]其中，图中各附图标记：
[0035]10、基板；101、基板本体；102、基板底面；103、基准面；1001、子部A；1002、子部B；11、第一子部；12、第二子部；20、芯组；21、红LED芯片；22、绿LED芯片；23、蓝LED芯片；2101、红LED芯片发光层；2201、绿LED芯片发光层；2301、蓝LED芯片发光层；24、金线；25、固晶胶。
具体实施方式
[0036]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0037]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装
置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0038]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0039]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0040]请参考图2，第一方面，本申请实施例提供一种LED灯珠，该LED灯珠包括基板10和LED芯组20；
[0041]LED芯组20与基板10电性连接；
[0042]芯组包括多个LED芯片，各LED芯片分别包括一发光层，至少两个LED芯片的发光层的高度不同；
[0043]基板10包括至少两个高度不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于：所述LED灯珠包括基板和LED芯组；所述LED芯组与所述基板电性连接；所述LED芯组包括多个LED芯片，各所述LED芯片均包括一发光层，至少两个所述LED芯片的所述发光层的高度不同；所述基板包括至少两个高度不同的子部；各所述发光层高度不同的相应所述LED芯片分别置于不同高度的各所述子部的表面，以使各所述LED芯片的所述发光层处于共平面状态。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：各所述子部为相互独立的分体式结构。3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述基板包括基板本体，基板底面及与所述基板底面相对设置的基准面；所述基板本体具有朝背离所述基板底面且指向所述基准面的方向凸伸形成的凸出部，所述凸出部及与所述凸出部相邻的所述基板本体构成各所述子部，从而构成一体式子部；和/或，所述基板本体具有朝背离所述基准面且指向所述底面的方向凹陷形成的凹陷部，所述凹陷部及与所述凹陷部相邻的所述基板本体构成各所述子部，从而构成一体式子部。4.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述子部包括相互独立的第一子部和第二子部；所述LED芯组包括1个红LED芯片，1个绿LED芯片及1个蓝LED芯片；其中一个LED芯片的发光层的高度相对大于其余L...

【专利技术属性】
技术研发人员：石昌金，刘子谦，丁崇康，肖道粲，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：