【技术实现步骤摘要】
一种晶体硅切割用废料收集结构
[0001]本技术涉及废料收集设备
，尤其涉及一种晶体硅切割用废料收集结构。
技术介绍
[0002]硅片生产是由硅棒以及硅锭进行切片后形成的产品，高纯度晶体硅材料广泛应用于半导体行业，在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，在硅片加工过程中，高达50％的晶体硅以硅粉的形式丢失。
[0003]企业为节约生产成本，将回收的废硅料进行重新提取，利用提取出来的硅再进行生产加工。
[0004]现有的晶体硅切割装置，切割过程中产生的硅粉，不能及时的收取，造成了资源的浪费。
[0005]由此，本申请提出一种晶体硅切割用废料收集结构以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本技术提供一种晶体硅切割用废料收集结构，包括用于喷淋切割液的喷淋器和用于夹持所述晶体硅的可沿竖直方向伸缩的夹持器，所述夹持器的底部开设有沿竖直方向延伸的凹槽，所述凹槽用于切割所述晶体硅时形成避位空间；所述收集结构还包括：
[0007]挡料罩，所述挡料罩套设在所述夹持器的外壁上，所述挡料罩垂直于所述夹持器；
[0008]切割箱，所述切割箱设置在所述夹持器的下方，所述切割箱内设置有用于将所述晶体硅切割成薄片的切割线，所述切割线与所述凹槽相互配合，所述切割箱的底端设置有出料管，所述切割箱的下端设置有支架；
[0009]冲洗机，所述冲洗机设置在所述切割箱的内侧壁，用于冲洗所述切割箱的内腔；
[0010]滤网，所述滤网沿水平方向滑动连接于所述切割箱的底端。>[0011]根据本技术一实施例，所述切割线是钢丝线。
[0012]根据本技术一实施例，所述切割箱的侧壁安装有驱动所述切割线转动的电机。
[0013]根据本技术一实施例，所述切割箱在靠近所述切割线两端的所述侧壁内嵌设有轴承，所述切割线的两端固定连接有固定块，所述固定块嵌设在所述轴承内，所述切割线通过任意一端的所述固定块的一端固定连接有连接轴，其中靠近一侧的所述切割线连接的所述连接轴被定义为第一连接轴，所述电机的输出轴同轴且固定连接所述第一连接轴，所述第一连接轴上套设有驱动链轮，其中在另一侧远离所述第一连接轴的所述切割线连接的所述连接轴被定义为第二连接轴，所述第一连接轴上的所述驱动链轮通过链条连接相邻所述连接轴上的从动链轮，所述第一连接轴和所述第二连接轴之间的所述连接轴之间通过所述驱动链轮、链条和所述从动链轮依次连接，并最终连接所述第二连接轴上的所述从动链轮。
[0014]根据本技术一实施例，所述切割箱为截面为倒“梯”形。
[0015]根据本技术一实施例，所述喷淋器的喷淋管正对所述晶体硅。
[0016]根据本技术一实施例，所述切割箱的侧壁开设有供所述滤网滑动的“U”滑槽，所述“U”滑槽的开口供所述滤网移动，所述滤网在靠近所述“U”滑槽的开口的一侧连接有挡块，所述挡块在竖直方向高于所述滤网，所述挡块的另一侧设置有把手。
[0017]本申请技术的有益效果：
[0018]1、夹持器下移从而带动挡料罩下移，挡料罩的下端低于切割箱的上端时，切割箱与挡料罩形成密封的空腔后，切割线开始切割晶体硅，能够防止晶体硅在切片的过程中产生的硅粉弥漫到空气中，既保证了工人的身体健康，还将硅粉聚集在切割箱内，方便对硅粉进行收集，避免了硅资源的浪费；
[0019]2、冲洗水管设置在切割箱的内侧壁，用于冲洗切割箱的内腔，能够方便将切割箱内的切割液、废水和硅粉冲洗到滤网处，滤网将硅粉留在滤网的表面，废水通过出料管排出切割箱外，滤网滑动连接于切割箱的底端，方便将滤满硅粉的滤网取出，方便收集取出硅粉。
[0020]本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。
附图说明
[0021]图1示出了本申请的切割线刚切到晶体硅时的状态示意图。
[0022]图2示出了本申请的切割线切割完晶体硅时的状态示意图。
[0023]图3示出了本申请的立体结构示意图。
[0024]图4示出了本申请的夹持器和晶体硅的结构示意图。
[0025]图5示出了本申请的滤网的结构示意图。
[0026]图6示出了本申请的第一连接轴、固定块、驱动链轮、从动链轮、链条和切割线结构示意图。
[0027]图7示出了本申请的图6中A的放大结构示意图。
[0028]图8示出了本申请的图6中B的放大结构示意图。
[0029]图9示出了本申请的图6中C的放大结构示意图。
[0030]附图标记：1
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晶体硅、2
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夹持器、3
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凹槽、4
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挡料罩、5
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切割箱、6
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切割线、7
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冲洗水管、8
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喷淋管、9
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滤网、10
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出料管、11
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电机、12
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支架、13
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轴承、14
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固定块、15
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第一连接轴、16
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驱动链轮、17
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从动链轮、18
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链条、19
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把手、20
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挡块、21
‑
第二连接轴。
具体实施方式
[0031]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。
[0032]本领域技术人员应理解的是，在说明书的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置
关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，上述术语不能理解为对本技术的限制。
[0033]可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0034]参考图1至图9，依本技术一较佳实施例的一种晶体硅切割用废料收集结构将在以下被详细地阐述，其中所述废料收集结构包括用于喷淋晶体硅切割液的喷淋器和用于夹持所述晶体硅1的可沿竖直方向伸缩的夹持器2，所述夹持器2的底部开设有沿竖直方向延伸的凹槽3，所述凹槽3用于切割所述晶体硅1时形成避位空间；所述收集结构还包括挡料罩4、切割箱5、冲洗水管7和滤网9，所述挡料罩4套设在所述夹持器2的外壁上，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体硅切割用废料收集结构，包括用于喷淋切割液的喷淋器和用于夹持所述晶体硅的可沿竖直方向伸缩的夹持器，其特征在于，所述夹持器的底部开设有沿竖直方向延伸的凹槽，所述凹槽用于切割所述晶体硅时形成避位空间；所述收集结构还包括：挡料罩，所述挡料罩套设在所述夹持器的外壁上，所述挡料罩垂直于所述夹持器；切割箱，所述切割箱设置在所述夹持器的下方，所述切割箱内设置有用于将所述晶体硅切割成薄片的切割线，所述切割线与所述凹槽相互配合，所述切割箱的底端设置有出料管，所述切割箱的下端设置有支架；冲洗机，所述冲洗机设置在所述切割箱的内侧壁，用于冲洗所述切割箱的内腔；滤网，所述滤网沿水平方向滑动连接于所述切割箱的底端。2.如权利要求1所述一种晶体硅切割用废料收集结构，其特征在于，所述切割线是钢丝线。3.如权利要求2所述一种晶体硅切割用废料收集结构，其特征在于，所述切割箱的侧壁安装有驱动所述切割线转动的电机。4.如权利要求3所述一种晶体硅切割用废料收集结构，其特征在于，所述切割箱在靠近所述切割线两端的所述侧壁内嵌设有轴承，所述切割线的两端固定连接有固定块，所述固定块嵌...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新，朱莉莉，徐坤，王曼，
申请(专利权)人：山东九思新材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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