本申请涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种耗材盒，耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，耗材盒包括：盒体，包括第一壁面；芯片组件，设置于第一壁面上，包括彼此电连接的多个芯片；及辅助件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配；辅助件在外力的作用下可向芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接；辅助件对芯片组件施加作用力后，可以提供芯片之间的连接稳定性。或被定位组件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配，且与盒体可拆卸装配；芯片组件收容于被定位组件内，以使多个芯片之间进行通信连接；被定位组件使得芯片组件之间产生通信连接后，可以将芯片组件与耗材盒实现稳固安装，防止使用时芯片组件因震动产生偏移。偏移。偏移。
【技术实现步骤摘要】
耗材盒
[0001]本申请涉及打印设备
，尤其涉及一种耗材盒。
技术介绍
[0002]打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的方便，现有的图像形成装置有例如激光打印机和喷墨打印机。
[0003]喷墨打印机使用容纳有墨水的耗材盒安装在图像形成装置的安装部上，向纸张等记录介质形成需要打印的文字或者图案。在耗材盒内的墨水消耗完后，现有技术中有回收已使用完的打印机原装耗材盒，对原装耗材盒进行再注墨水后再利用的情况。但现有的原装耗材盒上用于记录耗材盒信息的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒的墨水使用情况，导致耗材盒的再利用有困难。因此回收原装耗材盒重新灌墨后，需要在原装耗材盒上安装可进行读写的转接芯片，并将新的墨量信息烧写在转接芯片中。
[0004]但现有转接结构与转接芯片与原装芯片连接结构较为复杂，需要另外增加转接器，且需要在转接器上单独设置至少两组电接点，一旦转接器出现损坏，维修及更换困难；同时当再次灌墨后需要重新更换新的转接芯片，增加生产成本。
[0005]另外，如果原装芯片或者转接芯片与转接器之间采用活动连接方式，在使用时可能出现因振动、碰撞或摩擦等外部原因导致原装芯片或者转接芯片的芯片触点与转接器电连接点之间脱离或位移，无法保证原装芯片与转接芯片稳定的通讯连接。同时，如果原装芯片或者转接芯片与转接器采用固定连接方式(例如焊接)，可能存在因虚焊导致焊盘或者触点间接触不良的问题，进而影响芯片之间通讯的稳定性。
[0006]类似地，激光打印机的耗材盒在回收再利用后，芯片上的显影剂信息也不能被更新，导致耗材盒的再利用有困难。
技术实现思路
[0007]鉴于此，本申请提供一种耗材盒，通过辅助件或被定位组件与芯片组件的配合，保证新的显影信息的准确读写。
[0008]第一方面，本申请提供一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，所述耗材盒包括：
[0009]盒体，包括第一壁面；
[0010]芯片组件，设置于所述第一壁面上；所述芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及
[0011]辅助件，与所述芯片组件的至少部分可拆卸装配；所述辅助件在外力的作用下可向所述芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接。
[0012]上述方案中，辅助件与芯片组件的多个芯片层叠设置在盒体的第一壁面上，在耗材盒的使用过程中，通过对辅助件施加作用力，使得辅助件对多个芯片施加挤压力，进而相邻的芯片之间紧密接触，提高了芯片之间的连接稳定性，保证耗材盒信息的准确读写。
[0013]结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片，所述第二芯片包括第一表面与第二表面；
[0014]所述辅助件为所述第二表面上设置的第一安置部，所述第一安置部为中空结构，至少部分所述第一芯片可插入所述第一安置部；对所述第一表面施加作用力时，所述第一芯片可与至少部分所述第二表面抵接，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。
[0015]结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第一锁定件，其包括至少一个第一延伸部，所述第一延伸部设置在所述第一锁定件的至少一侧；
[0016]所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；所述第二壁面和/或所述第三壁面上设有第一锁定部，所述第一延伸部的至少部分嵌入所述第一锁定部并锁定，所述第一锁定件通过所述第一延伸部与所述盒体可拆卸连接；
[0017]所述第一锁定件上设有窗口部，所述第一锁定件至少部分盖设于所述第二芯片上，且所述第二芯片的至少部分暴露于所述窗口部；当对所述第一锁定件施加作用力时，所述第二芯片压向所述第一芯片，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。
[0018]结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第二锁定件，所述第二锁定件包括锁定突起；
[0019]所述第二芯片上设有锁定通孔，所述第一壁面上设有第二锁定部；当对所述第二锁定件施加作用力时，所述锁定突起可穿过所述锁定通孔与所述第二锁定部形成锁定，以使所述第二锁定件将所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接。
[0020]结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为所述第二芯片的两侧设置的第二延伸部；
[0021]所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；当施加作用力使所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接时，所述第二芯片通过所述第二延伸部和/或所述第二壁面与所述第三壁面粘结连接。
[0022]第二方面，本申请提供一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，所述耗材盒包括：
[0023]盒体，包括第一壁面；
[0024]芯片组件，设置于所述第一壁面上；所述芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及
[0025]被定位组件，与所述芯片组件的至少部分可拆卸装配，且与所述盒体可拆卸装配；所述芯片组件收容于所述被定位组件内，以使多个芯片之间进行通信连接。
[0026]上述方案中，被定位组件与芯片组件的多个芯片层叠设置在盒体的第一壁面上，被定位组件可对芯片组件施加紧固力使其固定；同时，被定位组件可以与耗材盒的第一壁面稳定连接，进而实现芯片与耗材盒的稳固安装，避免耗材盒在使用时因振动等外部因素造成芯片位移，导致芯片组件与打印机通信中断。
[0027]结合第二方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片，所述第二芯片开设有至少一个芯片限位通孔；
[0028]所述被定位组件为芯片架，包括第三表面与第四表面，所述第一芯片固定于所述第三表面，第三表面设置有至少一个芯片限位柱，所述芯片限位柱可穿过所述芯片限位通
孔，以使所述第一芯片与所述第二芯片形成通信连接；
[0029]且所述盒体的所述第一壁面设有定位槽，所述第四表面设置有与所述定位槽配合的芯片限位凸起，所述芯片架通过所述芯片限位凸起可嵌入所述定位槽。
[0030]结合第二方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括；
[0031]第二芯片架，所述第一芯片安装于所述第二芯片架上；所述第二芯片架设有第一定位部和第二定位部，所述第一定位部能够将所述第二芯片安装在所述第二芯片架上，以使所述第一芯片与所述第二芯片抵接并进行通信连接；
[0032]第一固定件，设有第三定位部，所述第二芯片架通过所述第二定位部和第三定位部配合，能够安装在所述第一固定件上，且所述第一固定件能够安装在所述第一壁面上。
[0033]结合第二方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括：
[0034]第三芯片架，所述第一芯片安装于所述第三芯片架上，所述第三芯片架设有第三定位部与第四定位部，所述第三定位部能够将所述第二芯片安装在所述第三芯片架上，以使所述第一芯片与所述第二芯片抵接并进行通信连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，其特征在于，所述耗材盒包括：盒体，包括第一壁面；芯片组件，设置于所述第一壁面上；所述芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及辅助件，与所述芯片组件的至少部分可拆卸装配；所述辅助件在外力的作用下可向所述芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接。2.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片，所述第二芯片包括第一表面与第二表面；所述辅助件为所述第二表面上设置的第一安置部，所述第一安置部为中空结构，至少部分所述第一芯片可插入所述第一安置部；对所述第一表面施加作用力时，所述第一芯片可与至少部分所述第二表面抵接，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。3.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第一锁定件，其包括至少一个第一延伸部，所述第一延伸部设置在所述第一锁定件的至少一侧；所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；所述第二壁面和/或所述第三壁面上设有第一锁定部，所述第一延伸部的至少部分嵌入所述第一锁定部并锁定，所述第一锁定件通过所述第一延伸部与所述盒体可拆卸连接；所述第一锁定件上设有窗口部，所述第一锁定件至少部分盖设于所述第二芯片上，且所述第二芯片的至少部分暴露于所述窗口部；当对所述第一锁定件施加作用力时，所述第二芯片压向所述第一芯片，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。4.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第二锁定件，所述第二锁定件包括锁定突起；所述第二芯片上设有锁定通孔，所述第一壁面上设有第二锁定部；当对所述第二锁定件施加作用力时，所述锁定突起可穿过所述锁定通孔与所述第二锁定部形成锁定，以使所述第二锁定件将所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接。5.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为所述第二芯片的两侧设置的第二延伸部；所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；当施加作用力使所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接时，所述第二芯片通过所述第二延伸部和/或所述第二壁面与所述第三壁面粘结连接。6.一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱涌群，梁仕超，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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