一种高灵敏度接收模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高灵敏度接收模块，包括集成芯片U1，所述集成芯片U1采用的是射频接收芯片，所述射频接收芯片电连接有放大器。本实用新型专利技术其具有有效的抗抖动性，极大提高了整体的灵敏度，更加重要的是在有电磁波干扰空间中接收距离也有很大提升，更加能够满足使用需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏度接收模块


[0001]本技术涉及无线接收模块
，尤其涉及一种高灵敏度接收模块。

技术介绍

[0002]已知，无线接收模块是利用无线技术进行无线传输过程中必不可少的一种模块，所以无线接收模块被广泛地应用于电脑无线网络、无线通讯、无线控制等领域，以便于接收外部的信号，从而使人们实现无线控制或者传输的功能。但是对于现有的无线接收模块整体运行过程中会受到很大噪音影响，尤其是无电磁波干扰空间中距离受到极大限制，也极大地降低系统的灵敏度，无法满足现代人们的使用需求，亟需要作出改进。

技术实现思路

[0003]（一）需要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中的不足，本技术提供了一种高灵敏度接收模块，其具有有效的抗抖动性，极大提高了整体的灵敏度，更加重要的是在有电磁波干扰空间中接收距离也有很大提升，更加能够满足使用需求。
[0005]（二）需要解决的技术问题
[0006]为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：
[0007]一种高灵敏度接收模块，包括集成芯片U1，所述集成芯片U1采用的是射频接收芯片，所述射频接收芯片电连接有放大器。
[0008]优选地，所述射频接收芯片采用的型号是CMT2210LH，且所述放大器采用的型号是BFP420H6。
[0009]优选地，所述射频接收芯片包括芯片本体，所述芯片本体的地线引脚连接有地线端，所述芯片本体的天线引脚连接有电容一C1以及串联接有电感一L1、电感二L2和电感三L3，所述电容一C1连接有所述地线端，所述电感二L2上并联接有电容二C5，所述电感三L3连接有电阻R1、电容三C6和电容四C7，所述电容四C7电连接有所述放大器，所述芯片本体的电源电压引线脚串联接有电容五C2、电容六C3、电容七13和所述放大器，所述芯片本体的空脚连接有电源电压引线脚，所述芯片本体的输出引脚连接有晶体谐振器Y1，所述芯片本体的数字输出引脚连接有插接器JP1，所述插接器JP1连接有所述放大器。
[0010]优选地，所述晶体谐振器Y1采用的是27.1412MHz。
[0011]优选地，所述放大器包括LNA放大器Q1和电子元器件U2，所述插接器JP1的第一引脚电连有所述电子元器件U2，所述插接器JP1的第二引脚和第三引脚均电连接有所述芯片本体的数字输出引脚，所述插接器JP1的第四引脚和第五引脚均电连接有接地端，所述电子元器件U2并联接有电容八C4，所述电子元器件U2连接有电容九C15和电阻二R5，所述电阻二R5分别连接有电容十C14、电容七13和电阻三R4，所述电阻三R4分别连接有电阻四R3、电容十一C9和电阻五R2，所述电阻五R2分别连接有电感四L4和电容十二C8，所述电感四L4分别连接有LNA放大器Q1的第一脚和电容四C7，所述电阻四R3分别连接有电容十三C10和电感五
L6，所述LNA放大器Q1的第二脚依次串联接有电感六L5、电感七L7、电容十四C12和触角，所述触角连接接地端，所述电感七L7电接有电感八L8，所述电感八L8连接有接地端，所述电容十四C12电接有电感九L9，所述电感九L9连接有接地端，所述LNA放大器Q1的第三脚连接接地端。
[0012]优选地，所述电子元器件U2采用的是SSP6206
‑
33NR。
[0013]（三）需要达到的技术效果
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术包括集成芯片U1，所述集成芯片U1采用的是射频接收芯片，所述射频接收芯片电连接有放大器，所述射频接收芯片采用的型号是CMT2210LH，且所述放大器采用的型号是BFP420H6，其具有有效的抗抖动性，极大提高了整体的灵敏度，更加重要的是在有电磁波干扰空间中接收距离也有很大提升，更加能够满足使用需求。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图。
实施方式
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0021]实施例一：参阅图1，一种高灵敏度接收模块，包括集成芯片U1，集成芯片U1采用的是射频接收芯片，射频接收芯片电连接有放大器。本技术其具有有效的抗抖动性，极大
提高了整体的灵敏度，更加重要的是在有电磁波干扰空间中接收距离也有很大提升，更加能够满足使用需求。
[0022]实施例二：如图1所示，可在实施例一的基础上说明，射频接收芯片采用的型号是CMT2210LH，通过CMT2210LH的射频接收芯片接收灵敏度有效提高11dB增益（使用信号发生器实测），且放大器采用的型号是BFP420H6（英飞凌科技公司的低噪声高增益LNA放大器），此种可以将射频接收芯片的接收灵敏度有效提高11dB增益（使用信号发生器实测），最高灵敏度由芯片原有值
‑
111dBm提高到
‑
122dBm，接收距离在无电磁波干扰空间中，可增加三倍距离，更加能够满足使用需求。
[0023]实施例三：如图1所示，可在实施例一或实施例二的基础上说明，射频接收芯片包括芯片本体，芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏度接收模块，包括集成芯片U1，其特征在于：所述集成芯片U1采用的是射频接收芯片，所述射频接收芯片电连接有放大器，所述射频接收芯片采用的型号是CMT2210LH，且所述放大器采用的型号是BFP420H6，所述射频接收芯片包括芯片本体，所述芯片本体的地线引脚连接有地线端，所述芯片本体的天线引脚连接有电容一C1以及串联接有电感一L1、电感二L2和电感三L3，所述电容一C1连接有所述地线端，所述电感二L2上并联接有电容二C5，所述电感三L3连接有电阻R1、电容三C6和电容四C7，所述电容四C7电连接有所述放大器，所述芯片本体的电源电压引线脚串联接有电容五C2、电容六C3、电容七13和所述放大器，所述芯片本体的空脚连接有电源电压引线脚，所述芯片本体的输出引脚连接有晶体谐振器Y1，所述芯片本体的数字输出引脚连接有插接器JP1，所述插接器JP1连接有所述放大器。2.如权利要求1所述的一种高灵敏度接收模块，其特征在于：所述晶体谐振器Y1采用的是27.1412MHz。3.如权利要求1所述的一种高灵敏度接收模块，其特征在于：所述放大器包括LNA放大器Q1和电子元器件U2...

【专利技术属性】
技术研发人员：毋振宇，
申请(专利权)人：深圳市凯尔文电子有限公司，
类型：新型
国别省市：