一种用于取餐器的充电结构制造技术

技术编号:32048187 阅读:44 留言:0更新日期:2022-01-27 14:37
本实用新型专利技术公开了一种用于取餐器的充电结构,涉及到取餐器领域,包括主机上壳体、子机、充电插槽和主机下壳体,所述主机上壳体扣接在主机下壳体上,所述子机插接在充电插槽内,所述主机下壳体内安装有主机PCB板,子机内安装有子机PCB板,所述主机PCB板上焊接有多组金属弹针,一组金属弹针的数量为两个,所述子机PCB板上焊接有两个金属触点。本实用新型专利技术中金属弹针和金属触点均可以通过贴片机进行表面贴装,生产效率大幅提升,并可有效降低残次品率,金属弹针和金属触点均采用铜镀金的材质和工艺,导电性能良好,可充分保证充电可靠性,子机依靠自身重力压迫金属弹针进行接触,无需磁铁,有效降低了产品成本。有效降低了产品成本。有效降低了产品成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于取餐器的充电结构


[0001]本技术涉及取餐器
,尤其涉及一种用于取餐器的充电结构。

技术介绍

[0002]插槽式取餐器的外观如上,一个主机上有多个充电插槽,用于给子机充电。
[0003]目前市面上所有的插槽式的取餐器均采用金属弹片接触的方式进行充电,此种充电机构的产品,在生产过程中主机上的金属片需要人工焊接,子机上的金属触点在注塑过程中也需要人工放置,导致生产效率低下。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于取餐器的充电结构,以解决上述
技术介绍
中提出的目前市面上所有的插槽式的取餐器均采用金属弹片接触的方式进行充电,此种充电机构的产品,在生产过程中主机上的金属片需要人工焊接,子机上的金属触点在注塑过程中也需要人工放置,导致生产效率低下的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于取餐器的充电结构,包括主机上壳体、子机、充电插槽和主机下壳体,所述主机上壳体扣接在主机下壳体上,所述子机插接在充电插槽内,所述主机下壳体内安装有主机PCB板,子机内安装有子机PCB板,所述主机PCB板上焊接有多组金属弹针,一组金属弹针的数量为两个,所述子机PCB板上焊接有两个金属触点,对应位置的两个金属弹针分别与两个金属触点相接触。
[0006]优选的,所述主机PCB板上焊接有充电接口,主机上壳体和主机下壳体上均开设有适配槽,充电接口位于两个适配槽之间。
[0007]优选的,所述充电插槽内固定安装有充电座,两个金属弹针均插接在充电座内,充电座与子机的底侧相接触。
[0008]本技术的有益效果是:
[0009]本技术中金属弹针和金属触点均可以通过贴片机进行表面贴装,生产效率大幅提升,并可有效降低残次品率,金属弹针和金属触点均采用铜镀金的材质和工艺,导电性能良好,可充分保证充电可靠性,子机依靠自身重力压迫金属弹针进行接触,无需磁铁,有效降低了产品成本。
附图说明
[0010]图1为本技术提出的一种用于取餐器的充电结构的结构示意图;
[0011]图2为本技术提出的一种用于取餐器的充电结构的主机下壳体的结构示意图;
[0012]图3为本技术提出的一种用于取餐器的充电结构的主机PCB板与子机PCB板连接的结构示意图;
[0013]图4为本技术提出的一种用于取餐器的充电结构的俯视结构示意图;
[0014]图5为本技术提出的一种用于取餐器的充电结构的子机PCB板的结构示意图。
[0015]图中:1、主机上壳体;2、子机;3、充电插槽;4、主机下壳体;5、主机PCB板;6、金属弹针;7、子机PCB板;8、金属触点;9、充电座;10、适配槽;11、充电接口。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0017]参照图1

5,一种用于取餐器的充电结构,包括主机上壳体1、子机2、充电插槽3和主机下壳体4,主机上壳体1扣接在主机下壳体4上,子机2插接在充电插槽3内,主机下壳体4内安装有主机PCB板5,子机2内安装有子机PCB板7,主机PCB板5上焊接有多组金属弹针6,一组金属弹针6的数量为两个,子机PCB板7上焊接有两个金属触点8,对应位置的两个金属弹针6分别与两个金属触点8相接触。
[0018]本技术中,主机PCB板5上焊接有充电接口11,主机上壳体1和主机下壳体4上均开设有适配槽10,充电接口11位于两个适配槽10之间。
[0019]本技术中,充电插槽3内固定安装有充电座9,两个金属弹针6均插接在充电座9内,充电座9与子机2的底侧相接触。
[0020]本技术工作原理:
[0021]用于充电的金属弹针6被装配在主机PCB板5上,尖端朝上,子机PCB板7上在尾端焊接两金属触点8,用于与金属弹针6接触充电,子机2依靠自身重力促使金属触点8与金属弹针6进行接触,从而导通电路进行充电,这种充电结构的优势在于,金属弹针6和金属触点8均可以通过贴片机进行表面贴装,生产效率大幅提升,并可有效降低残次品率,金属弹针6和金属触点8均采用铜镀金的材质和工艺,导电性能良好,可充分保证充电可靠性,该充电结构之前多用于运动手环和儿童手表等产品上,但需要在产品和充电线上增加强磁铁来确保接触可靠,但在本产品上应用时,子机2依靠自身重力压迫金属弹针6进行接触,无需磁铁,有效降低了产品成本。
[0022]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于取餐器的充电结构,包括主机上壳体(1)、子机(2)、充电插槽(3)和主机下壳体(4),所述主机上壳体(1)扣接在主机下壳体(4)上,所述子机(2)插接在充电插槽(3)内,所述主机下壳体(4)内安装有主机PCB板(5),子机(2)内安装有子机PCB板(7),其特征在于:所述主机PCB板(5)上焊接有多组金属弹针(6),一组金属弹针(6)的数量为两个,所述子机PCB板(7)上焊接有两个金属触点(8),对应位置的两个金属弹针(6)分...

【专利技术属性】
技术研发人员:毋振宇
申请(专利权)人:深圳市凯尔文电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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