一种用于生物降解地膜的打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及生物降解地膜技术领域，且公开了一种用于生物降解地膜的打孔装置，包括内置压筒和固定安装在内置压筒内部顶壁的压杆，压杆的底部固定安装有切割套，内置压筒的外部设置有下压套件，下压套件的外壁固定安装有镜像对称的手柄，切割套的底部边缘处固定安装有沿切割套中心轴线环周排列的切割刀片，本实用新型专利技术中，通过手柄控制下压套件向下挤压时可带动压杆底部的切割套靠近地膜表面，而多组切割刀片底部尖端处可快速插入膜体中，再控制下压套件转动时可带动切割套底部多组切割刀片进行旋转，对地膜表面可快速转动切割，无需对地膜下压，从而达到在对地膜切割时保证地膜铺设平整性，提高地膜覆盖降解效果。提高地膜覆盖降解效果。提高地膜覆盖降解效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生物降解地膜的打孔装置


[0001]本技术涉及生物降解地膜
，尤其涉及一种用于生物降解地膜的打孔装置。

技术介绍

[0002]生物降解地膜在铺设至土地上之后需要进行打孔栽植农作物，而现有的地膜打孔装置一般通过圆形中空套筒使插入地膜中进行切割，但切割套筒底部较为圆滑，无尖锐物，在对地膜施压时，容易使地膜向施压处收缩，产生褶皱，影响土地覆盖效果，为此，我们提出一种用于生物降解地膜的打孔装置。

技术实现思路

[0003]本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种用于生物降解地膜的打孔装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，一种用于生物降解地膜的打孔装置，包括内置压筒和固定安装在内置压筒内部顶壁的压杆，所述压杆的底部固定安装有切割套，所述内置压筒的外部设置有下压套件，所述下压套件的外壁固定安装有镜像对称的手柄，所述切割套的底部边缘处固定安装有沿切割套中心轴线环周排列的切割刀片。
[0005]作为优选，所述内置压筒的外壁固定安装有支撑环件，所述支撑环件的顶部开设有圆槽，所述下压套件的底部固定安装有贯穿圆槽内部的伸缩导杆，所述伸缩导杆的外部套接有对下压套件支撑的连接弹簧。
[0006]作为优选，所述切割套的底部边缘处固定安装有沿切割套中心轴线环周排列且与多组切割刀片呈交叉设置的取料插钉。
[0007]作为优选，所述连接弹簧的顶部与下压套件的底部固定连接且连接弹簧的底部与支撑环件的顶部支撑连接在一起。
[0008]有益效果
>[0009]本技术提供了一种用于生物降解地膜的打孔装置。具备以下有益效果：
[0010](1)、该一种用于生物降解地膜的打孔装置，该内置压筒底部下压套件上整体切割组件可配合下压套件下压完成切割使用，生物降解地膜在铺设至土地上之后需要进行打孔栽植农作物，而现有的地膜打孔装置一般通过圆形中空套筒使插入地膜中进行切割，但切割套筒底部较为圆滑，无尖锐物，在对地膜施压时，容易使地膜向施压处收缩，产生褶皱，影响土地覆盖效果，而该切割套的底部沿切割套中轴线呈环周安装有多组切割刀片，通过手柄控制下压套件向下挤压时可带动压杆底部的切割套靠近地膜表面，而多组切割刀片底部尖端处可快速插入膜体中，再控制下压套件转动时可带动切割套底部多组切割刀片进行旋转，对地膜表面可快速转动切割，无需对地膜下压，从而达到在对地膜切割时保证地膜铺设平整性，提高地膜覆盖降解效果。
[0011](2)、该一种用于生物降解地膜的打孔装置，该切割套的底部边缘处设置有多组取料插钉，随着切割套底部通过多组切割刀片在对地膜表面切割同时，多组取料插钉可首先插入地膜中，这时随着切割刀片对地膜切割完成后移开时，多组取料插钉在插入切割后的地膜部分后可将切割后的地膜直接取出，从而达到快速取出切割料的效果。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
[0013]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中A的放大图；
[0016]图3为本技术图1中B的放大图；
[0017]图4为本技术切割刀片局部示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、内置压筒；2、压杆；3、切割套；4、下压套件；5、手柄；6、支撑环件；7、圆槽；8、伸缩导杆；9、连接弹簧；10、切割刀片；11、取料插钉。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例：一种用于生物降解地膜的打孔装置，如图1
‑
图4所示，包括内置压筒1和固定安装在内置压筒1内部顶壁的压杆2，压杆2的底部固定安装有切割套3，内置压筒1的外部设置有下压套件4，下压套件4的外壁固定安装有镜像对称的手柄5，内置压筒1的外壁固定安装有支撑环件6，支撑环件6的顶部开设有圆槽7，下压套件4的底部固定安装有贯穿圆槽7内部的伸缩导杆8，伸缩导杆8的外部套接有对下压套件4支撑的连接弹簧9，连接弹簧9的顶部与下压套件4的底部固定连接且连接弹簧9的底部与支撑环件6的顶部支撑连接在一起，切割套3的底部边缘处固定安装有延切割套3中心轴线环周排列的切割刀片10，切割套3的底部边缘处固定安装有延切割套3中心轴线环周排列且与多组切割刀片10呈交叉设置的取料插钉11。
[0022]本技术的工作原理：
[0023]该内置压筒1底部下压套件4上整体切割组件可配合下压套件4下压完成切割使
用，而该切割套3的底部沿切割套3中轴线呈环周安装有多组切割刀片10，通过手柄5控制下压套件4向下挤压时可带动压杆2底部的切割套3靠近地膜表面，而多组切割刀片10底部尖端处可快速插入膜体中，再控制下压套件4转动时可带动切割套3底部多组切割刀片10进行旋转，对地膜表面可快速转动切割，无需对地膜下压，从而在对地膜切割时可保证地膜铺设平整性，提高地膜覆盖降解效果。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生物降解地膜的打孔装置，包括内置压筒(1)和固定安装在内置压筒(1)内部顶壁的压杆(2)，压杆(2)的底部固定安装有切割套(3)，其特征在于：内置压筒(1)的外部设置有下压套件(4)，下压套件(4)的外壁固定安装有镜像对称的手柄(5)，切割套(3)的底部边缘处固定安装有沿切割套(3)中心轴线环周排列的切割刀片(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于生物降解地膜的打孔装置，其特征在于：内置压筒(1)的外壁固定安装有支撑环件(6)，支撑环件(6)的顶部开设有圆槽(7)，下压套件(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洋，任俊林，倪勇，
申请(专利权)人：宁夏润宇塑业有限公司，
类型：新型
国别省市：