一种沉积镀银装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种沉积镀银装置，属于电镀设备领域，包括电镀箱、密封盖、加热器、卡接机构、支撑杆、挂钩盘、卡接装置和真空阀；加热器设置在电镀箱内；密封盖设置在电镀箱是上端，密封盖与电镀箱可拆连接，且密封连接；电镀箱上设置有用于驱动密封盖移动的升降机构；卡接机构设置在电镀箱上；卡接机构与密封盖卡接；真空阀设置在电镀箱上，真空阀与电镀箱连通；支撑杆设置在密封盖的下端；支撑杆位于电镀箱内；卡接装置设置在支撑杆上；挂钩盘与卡接装置卡接，且可拆连接。本实用新型专利技术能够将挂钩盘取下，在线下将物品挂在挂钩盘上。在线下将物品挂在挂钩盘上。在线下将物品挂在挂钩盘上。

【技术实现步骤摘要】
一种沉积镀银装置


[0001]本技术涉及电镀设备领域，特别是涉及一种沉积镀银装置。

技术介绍

[0002]已知世界上最佳金属的导电性材料是银，电阻最小，材料最广泛，使用银线材、银箔、银液做电子通讯信息领域的印刷电路板、电路、排线、插接线，替代目前应用的铜或铝材料。因为电、信息传输靠的是材料表面，银包铜，银包铝，制造成的电、信息传输线材线路、线路板、插接件，大规模应用在高压输变电上，可以大幅度提高能效比。
[0003]在通信电子行业，电路板、通信电缆等设备表面都需要电镀银，现有的电镀设备工件悬挂位置固定，这种设置不方便工件的悬挂。中国专利公开号为：CN211595774U，公开了一种电镀银设备，采用可调节高度的装置来悬挂工件，方便工件的悬挂，提高了工作效率，还能根据工件的需要调节悬挂的高度，加快了电镀银的效率；但是其挂钩盘设置在电镀箱内，不方便取放电镀物品，导致其生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种能够将挂钩盘取下，在线下将物品挂在挂钩盘上的沉积镀银装置。
[0005]本技术的技术方案：一种沉积镀银装置，包括电镀箱、密封盖、加热器、卡接机构、支撑杆、挂钩盘、卡接装置和真空阀；
[0006]加热器设置在电镀箱内；密封盖设置在电镀箱是上端，密封盖与电镀箱可拆连接，且密封连接；电镀箱上设置有用于驱动密封盖移动的升降机构；卡接机构设置在电镀箱上；卡接机构与密封盖卡接；真空阀设置在电镀箱上，真空阀与电镀箱连通；支撑杆设置在密封盖的下端；支撑杆位于电镀箱内；卡接装置设置在支撑杆上；挂钩盘与卡接装置卡接，且可拆连接。
[0007]优选的，升降机构包括移动机构、升降盘和移动杆；升降盘滑动设置在电镀箱上；移动杆设置在升降盘上，密封盖设置在移动杆的上端；移动机构设置在电镀箱上，移动机构的输出端与升降盘连接。
[0008]优选的，卡接机构包括卡接杆、导向板和滑动柱；导向板设置在电镀箱上；卡接杆上设置有导向槽；导向槽呈V型结构，且夹角为钝角；滑动柱设置有两个，均设置在卡接杆上，滑动柱滑动设置在导向槽内；电镀箱上设置有用于驱动卡接杆移动的伸缩缸。
[0009]优选的，密封盖的上端设置有防护边缘；卡接杆的上端设置有卡接块；卡接杆的上端与密封盖卡接，且卡接块嵌入设置在防护边缘内侧。
[0010]优选的，卡接机构设置有多个；伸缩缸的输出端上设置有连接盘；连接盘与多个卡接杆转动连接。
[0011]优选的，卡接装置包括从上至下依次连接的滑动杆、支撑柱和转动盘；滑动杆与支撑杆连接；挂钩盘上设置有滑动槽；挂钩盘与滑动杆滑动连接，挂钩盘与支撑柱和转动盘卡
接，且转动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
[0013]本技术中，将待镀银的物品挂在挂钩盘上，将滑动槽对准滑动杆，将挂钩盘插入到滑动杆上，向下移动挂钩盘，使得挂钩盘压在转动盘上，转动盘对挂钩盘进行支撑，从而完成对挂钩盘的安装，通过多个挂钩盘能够在线下将物品挂在挂钩盘上，在镀银时，将装载已镀银物品的挂钩盘从卡接装置上取下，将装载未进行镀银物品的挂钩盘安装到卡接装置上，从而能够提高镀银的效率，且方便取下和安装物品；通过升降机构驱动密封盖移动，使得密封盖盖在电镀箱上，对电镀箱进行密封，通过伸缩缸驱动连接盘移动，连接盘带动
·
卡接杆在导向槽内滑动，从而使得卡接杆带动卡接块压在密封盖上，配合升降机构将密封盖牢牢密封在电镀箱上，避免漏气，真空阀与真空设备连接，通过真空设备将电镀箱内的空气抽出，且在密封盖盖在电镀箱上时，带动支撑杆和挂钩盘移动，使得挂钩盘沉入到电镀箱内，通过加热器对溶液进行加热，使其产生银蒸汽，从而能够完成镀银操作，镀银完成后，通过伸缩缸驱动卡接杆向上移动，卡接杆带动滑动柱移动，滑动柱被导向槽导向，使得卡接杆展开，解除对密封盖的限位，通过升降机构驱动密封盖移动，使得密封盖带动镀银完成的物品移出电镀箱，将挂钩盘取下，将装载未镀银物品的挂钩盘挂在卡接装置上，进行下一轮的镀银操作。
附图说明
[0014]图1为本技术中实施例的结构剖视图；
[0015]图2为本技术中实施例的结构示意图；
[0016]图3为本技术中实施例的局部结构示意图；
[0017]图4为图1中A处的局部放大结构示意图。
[0018]附图标记：1、电镀箱；2、密封盖；3、升降机构；301、移动机构；302、升降盘；303、移动杆；4、加热器；5、卡接机构；501、卡接杆；502、导向板；503、导向槽；504、滑动柱；6、伸缩缸；7、支撑杆；8、挂钩盘；801、滑动槽；9、卡接装置；901、滑动杆；902、支撑柱；903、转动盘；10、真空阀。
具体实施方式
[0019]实施例一
[0020]如图1
‑
4所示，本技术提出的一种沉积镀银装置，包括电镀箱1、密封盖2、加热器4、卡接机构5、支撑杆7、挂钩盘8、卡接装置9和真空阀10；
[0021]加热器4设置在电镀箱1内；密封盖2设置在电镀箱1是上端，密封盖2与电镀箱1可拆连接，且密封连接；电镀箱1上设置有用于驱动密封盖2移动的升降机构3；卡接机构5设置在电镀箱1上；卡接机构5与密封盖2卡接；真空阀10设置在电镀箱1上，真空阀10与电镀箱1连通；支撑杆7设置在密封盖2的下端；支撑杆7位于电镀箱1内；卡接装置9设置在支撑杆7上；挂钩盘8与卡接装置9卡接，且可拆连接。
[0022]卡接机构5包括卡接杆501、导向板502和滑动柱504；导向板502设置在电镀箱1上；卡接杆501上设置有导向槽503；导向槽503呈V型结构，且夹角为钝角；滑动柱504设置有两个，均设置在卡接杆501上，滑动柱504滑动设置在导向槽503内；电镀箱1上设置有用于驱动
卡接杆501移动的伸缩缸6。密封盖2的上端设置有防护边缘；卡接杆501的上端设置有卡接块；卡接杆501的上端与密封盖2卡接，且卡接块嵌入设置在防护边缘内侧。卡接机构5设置有多个；伸缩缸6的输出端上设置有连接盘；连接盘与多个卡接杆501转动连接。
[0023]卡接装置9包括从上至下依次连接的滑动杆901、支撑柱902和转动盘903；滑动杆901与支撑杆7连接；挂钩盘8上设置有滑动槽801；挂钩盘8与滑动杆901滑动连接，挂钩盘8与支撑柱902和转动盘903卡接，且转动连接。
[0024]本实施例中，将待镀银的物品挂在挂钩盘8上，将滑动槽801对准滑动杆901，将挂钩盘8插入到滑动杆901上，向下移动挂钩盘8，使得挂钩盘8压在转动盘903上，转动盘903对挂钩盘8进行支撑，从而完成对挂钩盘8的安装，通过多个挂钩盘8能够在线下将物品挂在挂钩盘8上，在镀银时，将装载已镀银物品的挂钩盘8从卡接装置9上取下，将装载未进行镀银物品的挂钩盘8安装到卡接装置9上，从而能够提高镀银的效率，且方便取下和安装物品；通过升降机构3驱动密封盖2移动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沉积镀银装置，其特征在于，包括电镀箱(1)、密封盖(2)、加热器(4)、卡接机构(5)、支撑杆(7)、挂钩盘(8)、卡接装置(9)和真空阀(10)；加热器(4)设置在电镀箱(1)内；密封盖(2)设置在电镀箱(1)是上端，密封盖(2)与电镀箱(1)可拆连接，且密封连接；电镀箱(1)上设置有用于驱动密封盖(2)移动的升降机构(3)；卡接机构(5)设置在电镀箱(1)上；卡接机构(5)与密封盖(2)卡接；真空阀(10)设置在电镀箱(1)上，真空阀(10)与电镀箱(1)连通；支撑杆(7)设置在密封盖(2)的下端；支撑杆(7)位于电镀箱(1)内；卡接装置(9)设置在支撑杆(7)上；挂钩盘(8)与卡接装置(9)卡接，且可拆连接。2.根据权利要求1所述的一种沉积镀银装置，其特征在于，升降机构(3)包括移动机构(301)、升降盘(302)和移动杆(303)；升降盘(302)滑动设置在电镀箱(1)上；移动杆(303)设置在升降盘(302)上，密封盖(2)设置在移动杆(303)的上端；移动机构(301)设置在电镀箱(1)上，移动机构(301)的输出端与升降盘(302)连接。3.根据权利要求1所述的一种沉积镀银装置，其特征在于，卡接机构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文良，倪林龙，沈亮，
申请(专利权)人：杭州镜辉镜业有限公司，
类型：新型
国别省市：