物联网有源室分天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种涉及天线领域的物联网有源室分天线，包括包括红外发射器、低频发射磁棒、天线振子、主控电路板、射频接头以及天线反射板，红外发射器和低频发射磁棒分别与主控电路板相连，射频接头一端连接天线振子和主控电路板，射频接头另一端延伸出天线反射板外侧。本实用新型专利技术在传统室分天线中集成各种物联网模块，解决传统室分出现的链路衰减，信号变弱，处理困难问题，通过物联网各模块集成到室分天线中，减少了设备的安装，可大幅度的降低成本。低成本。低成本。

【技术实现步骤摘要】
物联网有源室分天线


[0001]本技术涉及天线领域，具体地，涉及物联网有源室分天线。

技术介绍

[0002]传统室分天线为室内分布信号用的天线，用于分布增强室内的手机信号、无线网络信号等。可安装在室内天花顶或墙上，以便用户使用。目前，如果需要布设室分天线的同时，还存在对室内的移动设备进行定位的需求，则需要再额外单独布设室内定位系统。然而，这种分别布设的方式，不仅会增加人力和布设成本，而且还需要考虑室内布线设置，进而会造成占用更多的空间、布设麻烦等问题。且传统室分天线在后端接入方式出现的链路衰减，信号变弱，处理困难，增加了设备的安装，大幅度的提高成本。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种物联网有源室分天线。
[0004]根据本技术提供的一种物联网有源室分天线，包括红外发射器、低频发射磁棒、天线振子、主控电路板、射频接头以及天线反射板，红外发射器和低频发射磁棒分别与主控电路板相连，射频接头一端连接天线振子和主控电路板，射频接头另一端延伸出天线反射板外侧。
[0005]一些实施例中，红外发射器、低频发射磁棒以及主控电路板包括射频直流分离模块、物联网控制模块、低频模块、红外模块、蓝牙模块以及RFID模块，射频直流分离模块、低频模块、红外模块、蓝牙模块以及RFID模块分别连接物联网控制模块，射频直流分离模块连接天线振子。
[0006]一些实施例中，低频模块、红外模块、蓝牙模块以及RFID模块分别与物联网控制模块互联，射频直流分离模块与天线振子互联。
>[0007]一些实施例中，天线反射板上设有中心孔，射频接头另一端穿过中心孔延伸出天线反射板外侧。
[0008]一些实施例中，红外发射器和低频发射磁棒分别通过导线连接主控电路板。
[0009]一些实施例中，还包括天线外壳、天线中心支架以及低频发射磁棒安装槽，红外发射器和低频发射磁棒安装槽分别连接于天线外壳内，低频发射磁棒卡接于低频发射磁棒安装槽中，天线振子和主控电路板分别固定在天线中心支架上，天线中心支架安装在天线反射板上，天线反射板通过螺丝固定在天线外壳上。
[0010]一些实施例中，天线外壳内设有均匀分布的分隔板，红外发射器通过固定螺丝固定在分隔板顶部。
[0011]一些实施例中，天线中心支架一端通过螺丝固定在天线反射板上，天线中心支架另一端连接天线振子。
[0012]一些实施例中，主控电路板固定在天线中心支架上，且主控电路板垂直连接于天线振子上。
[0013]一些实施例中，射频接头一端穿过天线中心支架与天线振子和主控电路板相连。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0015]本技术采用红外发射器、低频发射磁棒以及主控电路板，在传统室分天线中集成各种物联网模块，解决传统室分在后端接入方式出现的链路衰减，信号变弱，处理困难问题；通过物联网各模块集成到室分天线中，减少了设备的安装，可大幅度的降低成本。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为本技术的爆炸图；
[0018]图2为本技术的天线外壳内部结构示意图；
[0019]图3为本技术的整体示意图；
[0020]图4位本技术的模块连接图。
[0021]图中标号：
[0022]天线外壳1、红外发射器2、固定螺丝3、低频发射磁棒4、天线振子5、主控电路板6、天线中心支架7、射频接头8、天线反射板9、低频发射磁棒安装槽10。
具体实施方式
[0023]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0024]实施例1
[0025]根据本技术提供的一种物联网有源室分天线，如图1
‑
3所示，包括红外发射器2、低频发射磁棒4、天线振子5、主控电路板6、射频接头8以及天线反射板9，红外发射器2和低频发射磁棒4分别通过2芯导线与主控电路板6相连，优选的，主控电路板6有输入RF_P、RF_N与射频接头连接；有LF_P、LF_N与低频发射磁棒连接；有IR_P、IR_N与红外发射器连接。射频接头8一端连接天线振子5和主控电路板6，天线反射板9上设有中心孔，射频接头8另一端穿过中心孔延伸出天线反射板9外侧。
[0026]红外发射器2、低频发射磁棒4以及主控电路板6包括射频直流分离模块、物联网控制模块、低频模块、红外模块、蓝牙模块以及RFID模块，低频模块、红外模块、蓝牙模块以及RFID模块分别与物联网控制模块互联，射频直流分离模块将数据传输至物联网控制模块，且射频直流分离模块与天线振子5互联。
[0027]工作原理：如图4所示，将物联网有源室分天线接入室分馈线，馈线有射频信号和直流点，射频直流分离模块负责把射频和直流分解出来，射频送入天线振子5，直流送入物联网控制模块。天线振子5用于把射频信号辐射到空中。低频模块负责发射低频信号，跟具有低频技术的标签配合实现低频定位。红外模块负责发射红外信号，跟具有红外技术的标签配合实现红外定位。蓝牙模块负责发射蓝牙信标，实现导航功能。蓝牙模块还负责接收蓝牙标签发射的信标，实现蓝牙定位。物联网控制模块负责控制各模块和处理各模块的数据。
物联网控制模块数据通过RFID模块进行转发。
[0028]实施例2
[0029]本实施例2是在实施例1的基础上完成的，具体的：
[0030]还包括天线外壳1、天线中心支架7以及低频发射磁棒安装槽10，红外发射器2和低频发射磁棒安装槽10分别连接于天线外壳1内，天线外壳1内设有均匀分布的分隔板，红外发射器2通过固定螺丝3固定在分隔板顶部。低频发射磁棒4卡接于低频发射磁棒安装槽10中。天线振子5和主控电路板6分别固定在天线中心支架7上，主控电路板6垂直连接于天线振子5上，且射频接头8一端穿过天线中心支架7与天线振子5和主控电路板6相连。天线中心支架7一端通过螺丝固定在天线反射板9上，天线中心支架7另一端连接天线振子5，且天线振子5不与天线外壳1相连，只是被天线外壳1包住。天线反射板9通过螺丝固定在天线外壳1上。
[0031]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网有源室分天线，其特征在于，包括红外发射器(2)、低频发射磁棒(4)、天线振子(5)、主控电路板(6)、射频接头(8)以及天线反射板(9)，所述红外发射器(2)和所述低频发射磁棒(4)分别与所述主控电路板(6)相连，所述射频接头(8)一端连接所述天线振子(5)和所述主控电路板(6)，所述射频接头(8)另一端延伸出所述天线反射板(9)外侧。2.根据权利要求1所述的物联网有源室分天线，其特征在于，所述红外发射器(2)、所述低频发射磁棒(4)以及所述主控电路板(6)包括射频直流分离模块、物联网控制模块、低频模块、红外模块、蓝牙模块以及RFID模块，所述射频直流分离模块、所述低频模块、所述红外模块、所述蓝牙模块以及所述RFID模块分别连接所述物联网控制模块，所述射频直流分离模块连接所述天线振子(5)。3.根据权利要求2所述的物联网有源室分天线，其特征在于，所述低频模块、所述红外模块、所述蓝牙模块以及所述RFID模块分别与所述物联网控制模块互联，所述射频直流分离模块与所述天线振子(5)互联。4.根据权利要求1所述的物联网有源室分天线，其特征在于，所述天线反射板(9)上设有中心孔，所述射频接头(8)另一端穿过所述中心孔延伸出所述天线反射板(9)外侧。5.根据权利要求1所述的物联网有源室分天线，其特征在于，所述红外发射器(2)和所述低频发射磁棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：安俊华，邢军，
申请(专利权)人：昂科信息技术上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：