一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本公开公开了一种散热装置及电子设备，该装置包括：基座、至少一个输运管道、至少一个冷凝装置、至少一个回流管道，以及至少一个截止装置；基座同时与至少一个输运管道及至少一个回流管道连接，用于接触待散热对象，基座中设置有相变介质，基座还用于在相变介质吸收待散热对象的热量汽化成气体时，将气体输送至输运管道；冷凝装置设置在相邻的输运管道和回流管道之间的间隙区域中，与输运管道以及回流管道连通，用于将获取自输运管道的气体冷凝成液体，并将液体输送至回流管道。本公开的散热装置可以提高对高功耗热源的散热能力，且实现了散热装置无风扇等耗电散热设备的运行。散热装置无风扇等耗电散热设备的运行。散热装置无风扇等耗电散热设备的运行。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备


[0001]本公开属于散热设备
，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的迅猛发展，电子器件的微型化已经成为现代设备发展的主流趋势，电子器件特征尺寸的不断减小，芯片集成密度、封装密度和工作频率的不断提高，使得芯片热流密度迅速提高。为了避免温度对电子元器件工作可靠性的影响，需要对电子元器件进行有效的散热。
[0003]目前的散热技术需要配备动力设备，若动力设备损坏，则不能及时对电子元器件进行散热；此外，动力设备的运作耗电较多，较浪费资源。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种与相关技术不同的实现方案，以解决待散热对象散热过程中需要配备动力设备，若动力设备损坏，则不能及时对待散热对象进行散热，动力设备的运作耗电较多，较浪费资源的技术问题。
[0005]本公开提供一种散热装置，包括：基座、至少一个输运管道、至少一个冷凝装置、至少一个回流管道，以及至少一个截止装置；
[0006]所述基座同时与所述至少一个输运管道及所述至少一个回流管道连接，用于接触待散热对象，所述基座中设置有相变介质，所述基座还用于在所述相变介质吸收所述待散热对象的热量汽化成气体时，将所述气体输送至所述输运管道；
[0007]所述冷凝装置与所述输运管道以及所述回流管道连通，用于将获取自所述输运管道的所述气体冷凝成液体，并将所述液体输送至所述回流管道；
[0008]其中，所述回流管道中设置有所述截止装置，用于阻挡所述气体进入所述回流管道。
>[0009]通过本公开技术方案提供的散热装置，在对待散热对象进行散热时，接触待散热对象的基座吸收待散热对象的热量，使基座内部的相变介质汽化形成气体，汽化后的相变介质体积增大，在基座处形成高压区，推动相变介质吸收待散热对象的热量汽化成的气体，由于回流管道内设置的截止装置可阻碍气体传输至回流管道，气体只能传输至输运管道；利用基座内压强的变化，推动气体向输运管道移动。气体通过输运管道进入冷凝装置后，使得冷凝装置中的液体在蒸汽压力的推动下进入回流管道，在回流管道中进入基座，进行新一轮的散热循环，整个过程不需要借助相关的动力设备，大大简化了散热装置的复杂性，且节约了电力资源，并可以避免在动力设备损坏时对待散热对象的散热效果造成的影响。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公
开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0011]图1为本公开实施例提供的一种拥有多条散热循环路径的散热装置的结构示意图；
[0012]图2为本公开实施例提供的一种拥有一条散热循环路径的散热装置的结构示意图；
[0013]图3为本公开实施例提供的一种特斯拉阀中的流体正向流动示意图；
[0014]图4为本公开实施例提供的一种特斯拉阀中的流体反向流动示意图；
[0015]图5为本公开实施例提供的一种拥有多条散热循环路径的散热装置的气体流动示意图；
[0016]图6为本公开实施例提供的一种拥有一条散热循环路径的散热装置的气体流动示意图；
[0017]图7为本公开实施例提供的另一种拥有多条散热循环路径的散热装置的结构示意图
[0018]图8为本公开实施例提供的第一种电子设备的结构示意图；
[0019]图9为本公开实施例提供的第二种电子设备的结构示意图。
[0020]附图标记：101
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基座；102
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冷凝装置；103
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输运管道；104
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回流管道；105
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截止装置；1021
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冷凝翅片；106
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握持装置；107
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壳体；108
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至少部分壳体区域；109
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数据处理装置；110
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支撑端。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
[0022]本公开实施例的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0023]随着电子技术的迅猛发展，电子器件的微型化已经成为现代设备发展的主流趋势，电子器件特征尺寸的不断减小，芯片集成密度、封装密度和工作频率的不断提高，使得芯片热流密度迅速提高。为了避免温度对电子器件工作可靠性的影响，需要对电子器件进行有效的散热。
[0024]专利技术人通过研究认为电子器件的散热方式分为以下几种：
[0025](1)空气冷却：空气冷却包括自然冷却和强制冷却。自然冷却方法是指不使用任何外部辅助能量的情况下实现局部发热器件向周围环境散热达到温度控制的目的。由于其冷却成本低、可靠性高且不涉及维护问题在空气流动路径清晰干净且畅通的情况下广泛应用于温度控制要求不高、器件发热的热流密度不大的低功耗器件和部件以及密封或密集组装
的器件不宜或不需要采用其它冷却技术的情况下。
[0026](2)液体冷却：由散热器、冷却器、管道和液泵组成密闭的循环系统，液泵带动散热液(通常是水或比热较大的油类)流过散热器内部，从而带走由发热器件传导至散热片的热量，达到为器件降温的目的；散热液再继续流过冷却器冷却，流回散热器，从而不断地循环，带走电子器件散热的热量。普通的液冷散热需要液泵，属于转动部件，寿命有限。
[0027]如上所述，目前的散热技术需要配备动力设备，若动力设备损坏，则不能及时对待散热对象进行散热；此外，动力设备的运作耗电较多，较浪费资源。
[0028]在一些实施例中，待散热对象主要指的是电子元器件、电子设备、芯片、终端设备等。
[0029]下面以具体的实施例对本公开的技术方案以及本公开的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本公开的实施例进行描述。
[0030]图1为本公开一示例性实施例提供的一种散热装置的结构示意图，散热装置10包括：基座101、至少一个输运管道103、至少一个冷凝装置102、至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基座、至少一个输运管道、至少一个冷凝装置、至少一个回流管道，以及至少一个截止装置；所述基座同时与所述至少一个输运管道及所述至少一个回流管道连接，用于接触待散热对象，所述基座中设置有相变介质，所述基座还用于在所述相变介质吸收所述待散热对象的热量汽化成气体时，将所述气体输送至所述输运管道；所述冷凝装置设置在相邻的所述输运管道和所述回流管道之间的间隙区域中，与所述输运管道以及所述回流管道连通，用于将获取自所述输运管道的所述气体冷凝成液体，并将所述液体输送至所述回流管道；其中，所述回流管道中设置有所述截止装置，用于阻挡所述气体进入所述回流管道。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冷凝装置包括至少一个冷凝翅片；所述冷凝翅片连接相邻的所述输运管道与所述回流管道。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，在所述冷凝装置包括多个冷凝翅片的情况下，多个所述冷凝翅片在水平方向上并列排布。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述冷凝装置中的相邻两个所述冷凝翅片之间留有间隙，以使冷空气在间隙中流通，对所述冷凝翅片进行散热。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述冷凝装置与所述基座之间留有间隙。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述截止装置设置在所述回流管道靠近所属...

【专利技术属性】
技术研发人员：李翔，张超，王兆盛，
申请(专利权)人：声龙新加坡私人有限公司，
类型：新型
国别省市：