本实用新型专利技术公开了一种料带热封用上烙铁及其安装结构，包括烙铁本体，其特征在于：所述烙铁本体的底部设有沿着所述烙铁本体延伸的条形槽，所述条形槽的两端分别与所述烙铁的前端面及后端面相连通；所述条形槽两侧的所述烙铁本体构成两组热封压条；所述热封压条包括前端热封压条及后端热封压条，所述前端热封压条的后端与所述后端热封压条的前端相连；所述前端热封压条的底面为前端压面，所述后端热封压条的底面为后端压面，所述前端压面由前至后倾斜向下设置，所述后端压面由后至前倾斜向上设置，所述后端压面的前端设置于所述前端压面的后端上方，且所述前端压面的后端经一连接面与所述后端压面的前端相连。本实用新型专利技术提高了料带热封效果。带热封效果。带热封效果。
【技术实现步骤摘要】
一种料带热封用上烙铁及其安装结构
[0001]本技术涉及一种贴片元件生产加工领域，尤其涉及一种料带热封用上烙铁及其安装结构。
技术介绍
[0002]贴片元件一般指贴片元器件封装形式。贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。其中，贴片元件或者较为小型，且需要料带封装保护的电子元器件，在生产完成之后，会利用测包机等设备对产品进行测试，测试完成之后，将测试合格的产品装入料带，然后利用烙铁将料带的中的上膜(上胶带)与下膜(载带)进行热封，进而将产品封装在料带内，利用料带对产品件进行保护。
[0003]现有技术中，在产品(以贴片元件为例)输送封装的时候，产品依次放在料带101的下膜102上面，然后上膜103覆盖在装有贴片元件的下膜上面，如图1所述，牵引设备则会牵引料带朝后移动，在朝后移动的过程，会在料带的上方设置烙铁104，通过烙铁下压，将上膜与下膜接触处的两侧边进行热封，从而实现料带的热封，其中，上膜为底面两侧具有胶层的上胶带，通过热压，将胶层和下膜进行热粘合。
[0004]但是，这种结构中，存在以下不足：
[0005]1、烙铁的底部两侧分别具有压条，压条为平面，烙铁下压的时候，两侧压条直接压在上膜的两侧的时候，可能会造成上膜朝向两侧的位置进行偏移，进而导致热封不准确，使得上膜没有完全将产品封住，导致热封效果差；
[0006]2、单次热封，在料带上面形成烙痕，为单烙痕105(参见图2所示)，单烙痕会使得上膜(上胶带)与下膜(载带)之间的粘合力不足，从而导致料带的封闭效果不好。
[0007]因此，如何解决上述技术问题，是本领域技术人员需要努力的方向。
技术实现思路
[0008]本技术目的是提供一种料带热封用上烙铁及其安装结构，通过使用该结构，有效防止热封过程中的偏移，能够提高热封效果，提高料带的粘合力。
[0009]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种料带热封用上烙铁，包括烙铁本体，所述烙铁本体的底部设有沿着所述烙铁本体延伸的条形槽，所述条形槽的两端分别与所述烙铁的前端面及后端面相连通；
[0010]所述条形槽两侧的所述烙铁本体构成两组热封压条；
[0011]所述热封压条包括前端热封压条及后端热封压条，所述前端热封压条的后端与所述后端热封压条的前端相连；
[0012]所述前端热封压条的底面为前端压面，所述后端热封压条的底面为后端压面，所述前端压面由前至后倾斜向下设置，所述后端压面由后至前倾斜向上设置，所述后端压面的前端设置于所述前端压面的后端上方，且所述前端压面的后端经一连接面与所述后端压面的前端相连。
[0013]上述技术方案中，所述连接面的底部与所述前端压面的后端相连，所述连接面的顶部与所述后端压面的前端相连。
[0014]上述技术方案中，所述前端压面的后端与所述后端压面的前端之间具有第一竖向间距，所述第一竖向间距的间距值大于0。
[0015]上述技术方案中，所述后端压面的后端设置于所述前端压面的后端下方，且所述后端压面的后端与所述前端压面的前端之间具有第二竖向间距，所述第二竖向间距的间距值大于0。
[0016]上述技术方案中，所述连接面与所述前端压面之间的夹角为60
°
～150
°
，所述连接面与所述后端压面之间的夹角为60
°
～150
°
。
[0017]上述技术方案中，所述热封压条包括一体结构的下压条及连接条，所述连接条的顶部与所述烙铁本体底部相连，所述下压条的顶部与所述连接条的底部相连，所述前端压面及后端压面设置于所述下压条的底面上。
[0018]上述技术方案中，所述连接条的内侧面与所述下压条的内侧面齐平设置，所述连接条的外侧面由下至上倾斜向外设置，所述连接套的外侧面与所述烙铁本体的外侧面相连，所述连接条的内侧面及下压条的内侧面构成所述条形槽的内壁。
[0019]上述技术方案中，所述烙铁本体的中部沿着所述烙铁本体延伸的通孔，所述通孔的两端分别与所述烙铁本体的前端面及后端面相连通，所述通孔设置于所述条形槽的上方，且所述通孔底部靠近所述条形槽设置。
[0020]上述技术方案中，所述烙铁本体的顶部间隔设有至少两组安装孔，所述安装孔的两端分别与所述烙铁本体的左侧面及后侧面相连通，所述安装孔垂直于所述条形槽设置。
[0021]本技术海提供了一种料带热封用上烙铁的安装结构，包括上述的料带热封用上烙铁，还包括一机架，所述机架上安装有一连接机构，所述烙铁本体的顶部与所述连接机构相连；
[0022]所述连接机构包括连轴及摆臂，所述连轴中部与所述机架转动相连，所述烙铁本体的后端上方经一支架与所述连轴的一端相连，所述摆臂与所述连轴的另一端相连。
[0023]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0024]1.本技术中在烙铁底部的热封压条的底面上设置前端压面及后端压面，并且两者均为倾斜设置，不处在同一平面上，这样在对料带进行热压、热封的时候，能够利用前端压面进行预热压并形成第一次的烙痕，再利用后端压面进行第二次热压，形成二次烙痕，能够利用前端压面预先对上胶带的两侧进行定位，防止偏移，保证热封效果，同时两次热压，能够提高热封的粘合力，进一步提高热封效果。
附图说明
[0025]图1是
技术介绍
中料带热封过程中的结构示意图；
[0026]图2是
技术介绍
中烙铁在料带上面下压一次状态下的结构示意图；
[0027]图3是本技术实施例一中烙铁本体的结构示意图；
[0028]图4是图3中连接面处的局部放大图；
[0029]图5是图3的左视图；
[0030]图6是图3的立体结构示意图；
[0031]图7是图6中连接面处的局部放大图；
[0032]图8是烙铁本体对料带压合一次的烙痕结构示意图；
[0033]图9是本技术实施例一中烙铁本体的安装结构示意图。
[0034]其中：1、烙铁本体；2、条形槽；3、热封压条；4、前端热封压条；5、后端热封压条；6、前端压面；7、后端压面；8、连接面；9、机架；10、安装孔；11、连轴；12、摆臂；13、支架；14、料带；15、前端烙痕；16、后端烙痕；17、下压条；18、连接条；19、通孔；
[0035]101、料带；102、下膜；103、上膜；104、烙铁；105、单烙痕。
具体实施方式
[0036]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0037]实施例一：参见图3～9所示，一种料带热封用上烙铁，包括烙铁本体1，所述烙铁本体1的底部设有沿着所述烙铁本体延伸的条形槽2，所述条形槽的两端分别与所述烙铁的前端面及后端面相连通；
[0038]所述条形槽两侧的所述烙铁本体构成两组热封压条3；
[0039]所述热封压条3包括一体结构的前端热封压条4及后端热封压条5，所述前端热封压条的后端与所述后端热封压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料带热封用上烙铁，包括烙铁本体，其特征在于：所述烙铁本体的底部设有沿着所述烙铁本体延伸的条形槽，所述条形槽的两端分别与所述烙铁的前端面及后端面相连通；所述条形槽两侧的所述烙铁本体构成两组热封压条；所述热封压条包括前端热封压条及后端热封压条，所述前端热封压条的后端与所述后端热封压条的前端相连；所述前端热封压条的底面为前端压面，所述后端热封压条的底面为后端压面，所述前端压面由前至后倾斜向下设置，所述后端压面由后至前倾斜向上设置，所述后端压面的前端设置于所述前端压面的后端上方，且所述前端压面的后端经一连接面与所述后端压面的前端相连。2.根据权利要求1所述的料带热封用上烙铁，其特征在于：所述连接面的底部与所述前端压面的后端相连，所述连接面的顶部与所述后端压面的前端相连。3.根据权利要求1所述的料带热封用上烙铁，其特征在于：所述前端压面的后端与所述后端压面的前端之间具有第一竖向间距，所述第一竖向间距的间距值大于0。4.根据权利要求1所述的料带热封用上烙铁，其特征在于：所述后端压面的后端设置于所述前端压面的后端下方，且所述后端压面的后端与所述前端压面的前端之间具有第二竖向间距，所述第二竖向间距的间距值大于0。5.根据权利要求1所述的料带热封用上烙铁，其特征在于：所述连接面与所述前端压面之间的夹角为60
°
～150
°
，所述连接面与所述后端压面之间的夹角为60
°
～150
【专利技术属性】
技术研发人员：黄德根，
申请(专利权)人：苏州优斯登物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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