一种散热型微波功率放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型微波功率放大器，包括壳体，壳体内安装有电路板，电路板上安装有微波功率放大器本体，微波功率放大器本体顶部设有导热板，导热板顶面设有若干个散热板，导热板底部两侧安装有伸缩杆，伸缩杆安装在电路板上，散热板内设有空腔，空腔的顶部开设有多个截面呈三角形的凸块，导热板内设有液体槽，液体槽内设有散热介质，液体槽通过连接通道与空腔连通。本实用新型专利技术通过导热板和散热板的设置，对微波功率放大器本体进行散热，提高了散热效率。高了散热效率。高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型微波功率放大器


[0001]本技术涉及功率放大器
，具体涉及一种散热型微波功率放大器。

技术介绍

[0002]功率放大器(英文名称：power amplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器。功率放大器是微波设备的重要组成部分，若放大器发生故障，就会引起电路单波道阻断，影响微波通信的可靠性。
[0003]授权公告号为CN216820470U的中国专利公开了具有散热结构的微波功率放大器，其通过风扇和导风板以及散热板，能够使安装盒内部空气进行流动，能够提高了电子元器件的散热效率，保证了电子元器件的热可靠性，同时也实现了电子元器件高效率的散热能力，极大地提高了电子元器件的良率。
[0004]上述专利虽然通过风扇和导风板以及散热板，实现了电子元器件高效率的散热能力，极大地提高了电子元器件的良率，但是如果电子元器件过热的话，光靠风扇以及散热板的配合，仍然可能会导致放大器发生故障，因此，申请人针对散热板进行改进，提出一种散热型微波功率放大器。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供了一种散热型微波功率放大器。
[0006]本技术为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0007]一种散热型微波功率放大器，包括壳体，所述壳体内安装有电路板，所述电路板上安装有微波功率放大器本体，所述微波功率放大器本体顶部设有导热板，所述导热板顶面设有若干个散热板，所述导热板底部两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆安装在电路板上，所述散热板内设有空腔，所述空腔的顶部开设有多个截面呈三角形的凸块，所述导热板内设有液体槽，所述液体槽内设有散热介质，所述液体槽通过连接通道与空腔连通。
[0008]进一步地，所述壳体上一侧壁开设有进风口，所述进风口处设有安装架，所述安装架上安装有风扇。
[0009]进一步地，所述壳体上与进风口相对的一侧壁上开设有出风口，所述出风口内相对的两侧壁上开设有定位槽，所述定位槽内安装有定位轴，所述定位轴上安装有导风板。
[0010]进一步地，所述伸缩杆包括安装在电路板上的套筒，所述套筒内开设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块顶部安装有滑杆的一端，所述滑杆的另一端延伸出套筒与导热板的底部连接，所述滑块顶部与滑槽顶壁之间设有弹簧，所述弹簧套设在滑杆上。
[0011]进一步地，所述进风口设有防尘网罩。
[0012]进一步地，所述散热板等距离的安装在导热板的顶面。
[0013]进一步地，所述导热板下表面设有导热硅脂层。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种散热型微波功率放大器，具备以下
[0015]有益效果：
[0016]1、本技术通过将导热板安装在微波功率放大器本体上，散热板安装在导热板上，微波功率放大器本体产生的热量传到导热板内的液体槽，由于液体槽内有散热介质，且与空腔相连通，散热介质受热时快速从液态变成气态，当气态散热介质经连接通道到空腔内，遇到较冷的散热板时，气态的散热介质会释放热能重新凝结为液态，回流至液体槽内，循环散热，以增加导热板和散热板的散热效率。
[0017]2、本技术通过风扇对壳体内部的热空气进行热交换，把在散热板内部释放的热量快速排出壳体，达到微波功率放大器本体快速散热的效果，提高了微波功率放大器本体的散热效率。
附图说明
[0018]图1是本技术的主视内部结构示意图；
[0019]图2是本技术的左视内部结构示意图；
[0020]图3是本技术的左视结构示意图；
[0021]图4是伸缩杆的内部结构示意图。
[0022]图中标记:1、壳体；2、电路板；3、微波功率放大器本体；4、散热板；5、伸缩杆；51、套筒；52、滑槽；53、滑块；54、滑杆；55、弹簧；6、液体槽；7、连接通道；8、空腔；9、凸块；10、出风口；11、进风口；12、定位槽；13、定位轴；14、导风板；15、安装架；16、风扇；17、防尘网罩；18、导热板。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]本技术实施例提供了一种散热型微波功率放大器，参照图1和图2，包括壳体1，所述壳体1内安装有电路板2，所述电路板2上安装有微波功率放大器本体3，微波功率放大器本体3可通过螺钉安装在电路板2上，所述微波功率放大器本体3顶部设有导热板18，以加强热传导效率，所述导热板18顶面设有若干个散热板4，以增加导热板18的散热面积，把热量散发到壳体1的内部空间，所述导热板18底部两侧安装有伸缩杆5，可以针对高度不同的微波功率放大器本体3，对导热板18的高度进行适当调整，能够更好的对微波功率放大器
本体3进行散热，导热板18的长度大于微波功率放大器本体3的长度，更方便安装，所述伸缩杆5安装在电路板2上，伸缩杆5可通过螺钉安装在电路板2上，伸缩杆5的数量为4个，分布在导热板18底部四角处；
[0028]所述散热板4内设有空腔8，所述空腔8的顶部开设有多个截面呈三角形的凸块9，方便对冷凝的液体进行回流，所述导热板18内设有液体槽6，所述液体槽6内设有散热介质，所述液体槽6通过连接通道7与空腔8连通。
[0029]散热介质可为水或超导液，优选地，散热介质为超导液，它的启动温度比水低，吸热后会产生相变，从液体变成气体，通过凸块9方便对冷凝的液体进行回流，液体槽6与空腔8相连通，散热介质受热时快速从液态变成气态，当气态散热介质经连接通道到空腔8内，遇到较冷的散热板4时，气态的散热介质会释放热能重新凝结为液态，回流至液体槽6内，以增加导热板18和散热板4的散热效率，使微波功率放大器本体3达到快速散热的效果。
[0030]其中，参照图1，在本实施例中，所述散热板4等距离的安装在导热板18的顶面，方便热量从相邻散热板4之间的空隙与壳体1内部的空气接触。
[0031]参照图1和图2，在本实施例中，所述导热板18下表面设有导热硅脂层，使得导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型微波功率放大器，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内安装有电路板(2)，所述电路板(2)上安装有微波功率放大器本体(3)，所述微波功率放大器本体(3)顶部设有导热板(18)，所述导热板(18)顶面设有若干个散热板(4)，所述导热板(18)底部两侧安装有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)安装在电路板(2)上；所述散热板(4)内设有空腔(8)，所述空腔(8)的顶部开设有多个截面呈三角形的凸块(9)，所述导热板(18)内设有液体槽(6)，所述液体槽(6)内设有散热介质，所述液体槽(6)通过连接通道(7)与空腔(8)连通。2.根据权利要求1所述的散热型微波功率放大器，其特征在于，所述壳体(1)上一侧壁开设有进风口(11)，所述进风口(11)处设有安装架(15)，所述安装架(15)上安装有风扇(16)。3.根据权利要求1所述的散热型微波功率放大器，其特征在于，所述壳体(1)上与进风口(11)相对的一侧壁上开设有出风口(10)，所述出风...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭其洪，贺剑琨，
申请(专利权)人：自贡振业电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：