盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种盒，用于可拆卸地安装到电子照相成像设备的主组件，并与主组件的连接器连接。盒包括芯片和芯片座，芯片设有多个第一电极，多个第一电极用于电连接到连接器的多个第二电极；芯片座包括承载部和第一定位结构，芯片设置在承载部上；第一定位结构在第一方向上设置在承载部的相对两侧，并与连接器的第二定位结构配合以限定芯片座与连接器的相对位置；其中，第一方向与芯片的厚度方向垂直。本实用新型专利技术中，芯片座设有与主组件连接器配合的定位结构，有利于提高第一电极与第二电极的连接可靠性。极的连接可靠性。极的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
盒


[0001]本技术涉及电子照相成像设备领域；更具体地说，是涉及用于安装到电子照相成像设备主组件的盒。

技术介绍

[0002]在例如激光打印机、复印机、传真机等电子照相成像设备的主组件中安装有可拆卸/替换的盒，该盒可以是显影盒、感光鼓盒或处理盒。其中，显影盒设有显影辊，感光鼓盒设有感光鼓，处理盒同时设有显影辊和感光鼓。在成像过程中，显影辊可以向感光鼓供应显影剂，使感光鼓上的静电潜像显影。
[0003]现有技术的一些盒上设有存储该盒相关信息(例如型号/规格、可打印页数等)的芯片，为保证成像设备稳定读取/识别与该盒相关的信息，要求盒安装到主组件后，芯片与主组件上的连接器之间能够形成可靠的电连接。
[0004]现有技术中，主组件上设有引导盒安装并将盒定位在预定安装位置的引导定位结构，该引导定位结构通常设置为限定盒整体在主组件中的位置，而在安装芯片的芯片座与连接器之间一般不会另外设置定位结构，不利于保证芯片与连接器之间的电连接可靠性。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种提高芯片与主组件连接器之间电连接可靠性的盒。
[0006]为了实现上述的主要目的，本技术公开了一种盒，用于可拆卸地安装到电子照相成像设备的主组件，主组件设有连接器；盒包括：
[0007]芯片，设有多个第一电极，多个第一电极用于电连接到连接器的多个第二电极；
[0008]芯片座，包括承载部和第一定位结构；芯片设置在承载部上，第一定位结构在第一方向上设置在承载部的相对两侧，并与连接器的第二定位结构配合以限定芯片座与连接器的相对位置；其中第一方向与芯片的厚度方向垂直。
[0009]上述技术方案中，芯片座设有与主组件中连接器配合的定位结构，该定位结构可以对芯片与连接器进行定位，提高盒安装到主组件后芯片与连接器的相对位置精度，有利于提高芯片与连接器的电连接可靠性。
[0010]根据本技术的一种具体实施方式，第一定位结构设有定位槽，第二定位结构设有定位凸起，定位槽设置为允许定位凸起在芯片的厚度方向上进入定位槽。
[0011]根据本技术的另一具体实施方式，第一定位结构设有定位凸起，第二定位结构设有定位槽，定位凸起设置为在芯片的厚度方向上进入定位槽。
[0012]上述技术方案中，采用定位凸起和定位槽的配合限定芯片座与连接器的相对位置，具有定位结构简单的优点。定位凸起设置为在芯片的厚度方向上进入定位槽，不会影响盒的拆装机操作。
[0013]根据本技术的一种具体实施方式，承载部设有沿第二方向延伸的插槽，芯片
设置在插槽内；其中，第二方向垂直于第一方向和芯片的厚度方向。
[0014]上述技术方案中，芯片与承载部在第二方向上形成插接连接，具有便于进行芯片安装和更换操作的优点。
[0015]根据本技术的另一具体实施方式，芯片座上连接有固定盖，固定盖用于在芯片的厚度方向上将芯片压紧固定在承载部上。
[0016]上述技术方案中，采用固定盖将芯片压紧固定在承载部上，以便于进行芯片的安装和更换操作，固定盖还可以对芯片起到保护作用。
[0017]进一步地，承载部设有用以容纳芯片并在第一方向上对芯片进行限位的U形槽；固定盖具有在第二方向上位于芯片的相对两侧以在第二方向上对芯片进行限位的限位板，第二方向垂直于第一方向和芯片的厚度方向。
[0018]上述技术方案中，U形槽和限位板分别在第一方向和第二方向上对芯片进行安装定位，有利于保证芯片在芯片座上的位置精度。
[0019]进一步地，固定盖设有与限位板连接的卡扣，承载部设有与卡扣形成卡接配合的卡槽。其中，固定盖通过卡扣安装在承载部上，以便于芯片的快速固定和拆卸更换。
[0020]根据本技术的再一具体实施方式，芯片与承载部粘结连接，具有芯片安装结构简单的优点。
[0021]根据本技术的一种具体实施方式，盒包括：
[0022]显影单元，设有第一框体和显影辊；显影辊可旋转地支撑在第一框体上，第一框体的其中一个纵向端部设有支架，芯片座设置在支架上；
[0023]感光单元，设有第二框体和感光鼓；感光鼓可旋转地支撑在第二框体上，第二框体与第一框体连接。
[0024]为了更清楚地说明本技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
附图说明
[0025]图1是实施例1中盒的整体结构图；
[0026]图2是实施例1中芯片座部分的整体结构图；
[0027]图3是实施例1中芯片座部分的结构分解图；
[0028]图4是实施例1中芯片与主组件连接器的连接结构图之一；
[0029]图5是实施例1中芯片与主组件连接器的连接结构图之二；
[0030]图6是实施例2中芯片座部分的整体结构图；
[0031]图7是实施例2中芯片座部分的结构分解图；
[0032]图8是实施例3中芯片座部分的整体结构图。
具体实施方式
[0033]在下面的描述中结合实施例阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但应当理解的是，以下的实施例和详细描述仅用于说明的目而不限制本技术的保护范围。
[0034]实施例1
[0035]如图1所示，实施例的盒为安装到成像设备主组件的处理盒，包括感光单元10和显影单元20。其中，显影单元20设有第一框体21和显影辊(图中不可见)，显影辊可旋转地支撑在第一框体21上；感光单元10设有第二框体11和感光鼓12，感光鼓12可旋转地支撑在第二框体11上，第二框体11与第一框体21连接。
[0036]成像设备的主组件设有连接器100，连接器100包括多个第二电极101和两组第二定位结构102。每组第二定位结构102均包括在第二方向Y上间隔设置的两个定位凸起1021和位于两个定位凸起1021之间的定位槽1022，多个第二电极101在第一方向X上位于两组第二定位结构102之间。其中，定位凸起1021可以是在第三方向Z上从连接器100主体部凸伸出的筋板。第一方向X、第二方向Y和第三方向Z相互垂直，第二方向Y可以是感光鼓12的轴向，第三方向Z可以是芯片31的厚度方向。
[0037]进一步地，结合图2
‑
3所示，实施例的盒还包括芯片31和芯片座32。第一框体21的其中一个纵向端部设有支架22，芯片座32设置在支架22上。其中，芯片座32与支架22可以具有一体成型结构，但并不以此为限。
[0038]芯片座32包括承载部321，芯片31设置在承载部321上。实施例1中，承载部321设有沿第二方向Y延伸的插槽3211，芯片31可以沿Y1方向安装到插槽3211内。芯片31设有多个第一电极311，多个第一电极311用于电连接到连接器100的多个第二电极101。实施例中，对多个第一电极311和多个第二电极101的排列方式可以不作限制，例如二者均可以设置为沿第二方向Y排列。
[0039]进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盒，用于可拆卸地安装到电子照相成像设备的主组件，所述主组件设有连接器；所述盒包括芯片和芯片座，所述芯片设有多个第一电极，所述多个第一电极用于电连接到所述连接器的多个第二电极；其特征在于：所述芯片座包括承载部和第一定位结构，所述芯片设置在所述承载部上；所述第一定位结构在第一方向上设置在所述承载部的相对两侧，并与所述连接器的第二定位结构配合以限定所述芯片座与所述连接器的相对位置；其中所述第一方向与所述芯片的厚度方向垂直。2.根据权利要求1所述的盒，其特征在于：所述第一定位结构设有定位槽，所述第二定位结构设有定位凸起，所述定位槽设置为允许所述定位凸起在所述芯片的厚度方向上进入所述定位槽。3.根据权利要求1所述的盒，其特征在于：所述第一定位结构设有定位凸起，所述第二定位结构设有定位槽，所述定位凸起设置为在所述芯片的厚度方向上进入所述定位槽。4.根据权利要求2或3所述的盒，其特征在于：所述承载部设有沿第二方向延伸的插槽，所述芯片设置在所述插槽内；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向和所述芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭航宇，
申请(专利权)人：珠海鼎绘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：