一种OBD接头结构制造技术

本申请涉及车载设备的技术领域，尤其是涉及一种OBD接头结构，其包括插座和用于卡合所述插座的壳体，所述壳体内腔设置有散热框，所述散热框包括设置于所述散热框内壁沿宽度方向相对两侧的第一散热部、设置于两个所述第一散热部之间且与所述第一散热部垂直的第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部之间构成电子器件放置的控制腔室，所述第一散热部和所述第二散热部均贴合所述壳体内腔侧壁。本申请具有提高OBD接头的散热性能的效果。请具有提高OBD接头的散热性能的效果。请具有提高OBD接头的散热性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种OBD接头结构


[0001]本申请涉及车载设备的
，尤其是涉及一种OBD接头结构。

技术介绍

[0002]OBD作为一个专有名词的缩写，其全称为OnBoardDiagnostics，中文的意思是：车载自动诊断系统。汽车OBD接头可以检测汽车运行过程中的发动机电控系统，以及车辆其它功能模块的工作状况。系统自诊断后得到的有用信息可以为车辆的维修和保养提供帮助，维修人员可以利用汽车原厂专用仪器读取故障码，从而可以对故障进行快速定位，以便于对车辆的修理，减少人工诊断的时间。
[0003]然而，现有的汽车OBD接头在长时间使用时，会产生大量的热量，使得OBD接头内部温度的升高，不仅会影响内部元器件的使用性能，而且会降低各个元器件的使用效率，从而导致OBD接头的使用性能下降，最终影响OBD接头的工作效率以及工作寿命。

技术实现思路

[0004]为了提高OBD接头的散热性能，本申请提供一种OBD接头结构。
[0005]本申请提供的一种OBD接头结构，采用如下的技术方案：
[0006]一种OBD接头结构，包括插座和用于卡合所述插座的壳体，所述壳体内腔设置有散热框，所述散热框包括设置于所述散热框内壁沿宽度方向相对两侧的第一散热部、设置于两个所述第一散热部之间且与所述第一散热部垂直的第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部之间构成电子器件放置的控制腔室，所述第一散热部和所述第二散热部均贴合所述壳体内腔侧壁。
[0007]通过采用上述技术方案，散热框由散热材料制成且与壳体注塑成型，通过第一散热部、第二散热部将电子器件进行环状的包围，当电子器件产生热量散发在控制腔室内，热量传输到散热框后，散热框热量较为均匀传到壳体上与空气进行接触，由空气的流动带走热量达到快速散热的效果，从而提高OBD接头结构的散热能力。
[0008]可选的，所述第一散热部上设置有散发热量的电路板和与所述电路板平行的隔板，所述隔板与所述电路板之间的空隙构成散热通道，所述第二散热部上转动设置有滚轴，所述滚轴上设置有扇叶，所述第二散热部靠近所述散热通道一侧设置有第一散热孔，所述壳体靠近所述第一散热孔一侧设置有与所述第一散热孔连通的第二散热孔，所述散热通道内设置有用于驱动所述滚轴转动的驱动组件。
[0009]通过采用上述技术方案，通过增加隔板，使得隔板和电路板之间构成散热通道，通过驱动组件驱动滚轴旋转，从而带动扇叶的转动后产出空气，可以将发热量大的器件放置在散热通道内，扇叶所产出的空气在散热通道快速带走热量后通过第一散热孔和第二散热孔排出壳体外面，已达到快速降温的效果，从而提高OBD接头的散热性能。
[0010]可选的，所述驱动组件包括设置于第二散热部靠近所述滚轴一侧的电机、设置于所述电机靠近所述滚轴一侧且与所述滚轴固定连接的转动轴。
[0011]通过采用上述技术方案，可以通过安装小型的电机和转动轴相互配合，以驱动滚轴进行旋转。
[0012]可选的，所述第二散热部远离所述电机一侧设置有轴承，所述滚轴与所述轴承转动连接。
[0013]通过采用上述技术方案，通过安装轴承，减少滚轴和第二散热部的摩擦，提高OBD接头的使用寿命。
[0014]可选的，所述第二散热部上设置有防护筒，所述滚轴和所述扇叶均设置于所述防护筒内，所述防护筒沿周向设置有第三散热孔。
[0015]通过采用上述技术方案，通过安装固定在第二散热部上的防护筒，将滚轴和扇叶放置在防护筒里面，降低扇叶的转动对ODB接头内部元器件的影响，且扇叶所产生的气体也可以通过第三散热孔排出到散热通道内。
[0016]可选的，所述壳体包括用于容纳电子器件的第一安装壳和用于盖合所述第一安装壳的第二安装壳，所述第二安装壳靠近所述第一安装壳一侧设置有卡接板，所述第一安装壳设置有供所述卡接板嵌入的卡接槽，所述卡接槽内设置有限位块，所述卡接板靠近所述限位块一侧设置有供所述限位块嵌入的限位槽。
[0017]通过采用上述技术方案，通过卡接板嵌入卡接槽后，第二安装壳安装在第一安装壳上，限位块为弹性材料，当卡接板嵌入卡接槽时，卡接板与限位块抵接后，使得限位块发生弹性形变后压缩，当卡接板完全嵌入到卡接槽后，限位块复弹后嵌入到限位槽内，从而提高第二安装壳安装在第一安装壳上的稳定性。
[0018]可选的，所述限位块远离所述第一安装壳内腔底部一侧设置有斜面。
[0019]通过采用上述技术方案，通过设置斜面，更便于限位块嵌入到限位槽内，提高第一安装壳和第二安装壳组装的效率。
[0020]可选的，所述壳体远离所述插座一侧设置有把手。
[0021]通过采用上述技术方案，通过设置把手，更便于消费者使用OBD接头，且降低OBD接头从手上滑落的概率。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.散热框由散热材料制成且与壳体注塑成型，通过第一散热部、第二散热部将电子器件进行环状的包围，当电子器件产生热量散发在控制腔室内，热量传输到散热框后，散热框热量较为均匀传到壳体上与空气进行接触，由空气的流动带走热量达到快速散热的效果，从而提高OBD接头结构的散热能力；
[0024]2.通过增加隔板，使得隔板和电路板之间构成散热通道，通过驱动组件驱动滚轴旋转，从而带动扇叶的转动后产出空气，可以将发热量大的器件放置在散热通道内，扇叶所产出的空气在散热通道快速带走热量后通过第一散热孔和第二散热孔排出壳体外面，已达到快速降温的效果，从而提高OBD接头的散热性能；
[0025]3.通过安装固定在第二散热部上的防护筒，将滚轴和扇叶放置在防护筒里面，降低扇叶的转动对ODB接头内部元器件的影响，且扇叶所产生的气体也可以通过第三散热孔排出到散热通道内。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例中壳体和散热框的结构示意图；
[0027]图2是本申请实施例中滚轴和扇叶的结构示意图；
[0028]图3是本申请实施例中电路板和隔板的结构示意图；
[0029]图4是本申请实施例中第二散热部和防护筒结构示意图；
[0030]图5是本申请实施例中第一安装壳和第二安装壳的爆炸图；
[0031]图6是本申请实施例中第一安装壳和限位块的结构示意图；
[0032]图7是本申请实施例中整体结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1、插座；2、壳体；3、散热框；4、第一散热部；5、第二散热部；6、控制腔室；7、电路板；8、隔板；9、散热通道；10、滚轴；11、扇叶；12、第一散热孔；13、第二散热孔；14、电机；15、转动轴；16、轴承；17、防护筒；18、第三散热孔；19、第一安装壳；20、第二安装壳；21、卡接板；22、卡接槽；23、限位块；24、限位槽；25、斜面；26、把手。
具体实施方式
[0035]以下为对本申请作进一步详细说明。
[0036]本申请实施例公开一种OBD接头结构。参照图1和图2，包括插座1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OBD接头结构，包括插座(1)和用于卡合所述插座(1)的壳体(2)，其特征在于，所述壳体(2)内腔设置有散热框(3)，所述散热框(3)包括设置于所述散热框(3)内壁沿宽度方向相对两侧的第一散热部(4)、设置于两个所述第一散热部(4)之间且与所述第一散热部(4)垂直的第二散热部(5)，所述第一散热部(4)和所述第二散热部(5)之间构成电子器件放置的控制腔室(6)，所述第一散热部(4)和所述第二散热部(5)均贴合所述壳体(2)内腔侧壁。2.根据权利要求1所述的一种OBD接头结构，其特征在于，所述第一散热部(4)上设置有散发热量的电路板(7)和与所述电路板(7)平行的隔板(8)，所述隔板(8)与所述电路板(7)之间的空隙构成散热通道(9)，所述第二散热部(5)上转动设置有滚轴(10)，所述滚轴(10)上设置有扇叶(11)，所述第二散热部(5)靠近所述散热通道(9)一侧设置有第一散热孔(12)，所述壳体(2)靠近所述第一散热孔(12)一侧设置有与所述第一散热孔(12)连通的第二散热孔(13)，所述散热通道(9)内设置有用于驱动所述滚轴(10)转动的驱动组件。3.根据权利要求2所述的一种OBD接头结构，其特征在于，所述驱动组件包括设置于第二散热部(5)靠近所述滚轴(10)一侧的电机(14)、设置于所述电机(14)靠近所述滚...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈军民，
申请(专利权)人：深圳市超越科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：