一种基于风扇框架的包射式PIN体制造技术

本实用新型专利技术涉及风扇技术领域，特别是涉及一种基于风扇框架的包射式PIN体，包括镶嵌于风扇框架的PIN体，被PIN体包裹一部的N个PIN针，PIN针至少有第一个折弯部，PIN针一端与PCB板连接，另一端可与线材拆卸连接。本实用新型专利技术将原来焊接在PCB上的线由PIN体硬性延伸到风扇框架边沿，PIN体一端硬性连接PCB、一端通过连接器匹配各种线，不仅组装快，工艺简单，而且质量可靠，同时减少了各种线与PCB焊接的复杂度，节约了组装时间。节约了组装时间。节约了组装时间。

【技术实现步骤摘要】
一种基于风扇框架的包射式PIN体


[0001]本技术涉及风扇
，特别是涉及一种基于风扇框架的包射式PIN体。

技术介绍

[0002]目前市场上大量使用的风扇框架组件，是把线束直接焊接在PCB上，此类设计存在3个缺点：
[0003]1)由于线材的柔软性，不利于自动化焊接到PCB上；
[0004]2)由于线材的柔软性，不好实现自动化测试；
[0005]3)整个产品会因绑定线束固定，无法根据市场需要提供适配的线。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种基于风扇框架的包射式PIN体，以解决不利于自动化焊接到PCB上、不好实现自动化测试和无法根据市场需要提供适配的线的问题。
[0007]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于风扇框架的包射式PIN体，包括：镶嵌于风扇框架的PIN体，被PIN体包裹一部的N个PIN针，PIN针至少有第一个折弯部，PIN针一端与PCB板连接，另一端可与线材拆卸连接。
[0008]作为本技术的进一步改进，PIN体注塑成型于PIN针上。
[0009]作为本技术的进一步改进，PIN针设有第二个折弯部，第二个折弯部的长度大于第一个折弯部。
[0010]作为本技术的进一步改进，PIN针设有第二个折弯部，第二个折弯部设有第三个折弯部。
[0011]作为本技术的进一步改进，N为大于或等于1的奇数，或大于1的偶数。
[0012]作为本技术的进一步改进，PIN针至少一端裸露于PIN体外部。
[0013]作为本技术的进一步改进，靠近于PIN针端部的PIN体设有连接端口。
[0014]本技术的有益效果是：
[0015]1、将原来焊接在PCB上的线由PIN体硬性延伸到风扇框架边沿，PIN体一端硬性连接PCB、一端通过连接器匹配各种线，不仅组装快，工艺简单，而且质量可靠，同时减少了各种线与PCB焊接的复杂度，节约了组装时间；
[0016]2、PIN体硬连接PCB，焊接精准，不会错焊漏焊，可以实现自动化焊接；
[0017]3、PIN体的另一端延伸至风扇框架边沿，容易连接测试冶具，实现产品的自动化测试；
[0018]4、PIN体的另一端接线束产品，可以根据市场需求接不同的线束。
附图说明
[0019]图1为一个实施例中PIN体与风扇框架装配、PIN针与PIN体、PIN针的结构示意图；
[0020]图2为另一个实施例中PIN体与风扇框架装配、PIN针与PIN体、PIN针的结构示意
图；
[0021]图3为又一个实施例中PIN体与风扇框架装配、PIN针与PIN体、PIN针的结构示意图；
[0022]图4为又一个实施例中PIN体与风扇框架装配、PIN针与PIN体、PIN针的结构示意图。
具体实施方式
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]实施例1
[0025]请参阅图1，本实施例提供一种基于风扇框架30的包射式PIN体，包括PIN体10，PIN体10注塑成型在N个并排的PIN针20上，包裹PIN针20的PIN体10镶嵌于风扇框架30，其中，N为大于或等于1的奇数，或大于1的偶数，在本实施例中，PIN针20采用4个，且PIN体10包裹PIN针20一部分，PIN针20裸露部分为PIN针20的两端，PIN针20裸露的一端部与PCB板焊接，裸露的另一端部则通过连接器匹配各种线，PIN针20一端具有第一个折弯部40，折弯部部分也被PIN体10包裹，PIN针20的折弯部位于与PCB板焊接的一端，通过设置折弯部，方便嵌合于风扇框架30的PIN针20与PCB板焊接，远离折弯部一端的PIN体10则开设有连接端口，通过连接端口方便连接连接器，节约了组装时间。需要说明的是，位于连接端口一端的PIN针20，可以位于连接端口内部，也可以延伸至连接端口的外侧，根据连接器不同设计匹配不同的连接端口。
[0026]实施例2
[0027]请参阅图2和图3，一种基于风扇框架30的包射式PIN体，包括注塑成型于N个PIN针20上的PIN体10，PIN体10镶嵌于风扇框架30上，PIN针20两端裸露于PIN体10外；其中，N为大于或等于1的奇数，或大于1的偶数，如图2所示，PIN针20数为2，如图3所示，PIN针20数为4；PIN针20一端具有第一个折弯部40，另一端具有第二个折弯部50，第二个折弯部50和第一个折弯部40被PIN体10包裹一部分，第一个折弯部40裸露部分用于与PCB板焊接，第二个折弯部50裸露部分用于与连接连接器匹配各种线，且第二个折弯部50的长度大于第一个折弯部40，通过该设置可以有效的减少风扇框架30内部装配PCB板的支架厚度。
[0028]实施例3
[0029]请参阅图4，一种基于风扇框架30的包射式PIN体，包括注塑成型于N个PIN针20上的PIN体10，PIN体10镶嵌于风扇框架30上，PIN针20两端裸露于PIN体10外；其中，N为大于或等于1的奇数，或大于1的偶数；在本实施例中，PIN针20的数量为3；PIN针20一端具有第一个折弯部40，另一端具有第二个折弯部50，且在第二个折弯部50成型有第三个折弯部60，PIN体10将第二个折弯部50全部包裹，并包裹第三个折弯部60和第一个折弯部40一部分，使得第三个折弯部60裸露部分用于连接连接器匹配各种线，第一个折弯部40裸露部分用于与PCB板焊接，且位于第三个折弯部60的PIN体10设有连接端口，在本实施例中，第三个折弯部
60裸露部分位于连接端口内侧，可避免搬运时被撞，同时方便连接连接器。
[0030]综上所述，将原来焊接在PCB上的线由PIN体10硬性延伸到风扇框架30边沿，PIN体10一端硬性连接PCB、一端通过连接器匹配各种线，不仅组装快，工艺简单，而且质量可靠，同时减少了各种线与PCB焊接的复杂度，节约了组装时间；PIN体10硬连接PCB，焊接精准，不会错焊漏焊，可以实现自动化焊接，且PIN体10的另一端延伸至风扇框架30边沿，容易连接测试冶具，实现产品的自动化测试。
[0031]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0032]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于风扇框架的包射式PIN体，包括：镶嵌于风扇框架的PIN体，其特征在于，被PIN体包裹一部的N个PIN针，PIN针至少有第一个折弯部，PIN针一端与PCB板连接，另一端可与线材拆卸连接。2.根据权利要求1所述的基于风扇框架的包射式PIN体，其特征在于，PIN体注塑成型于PIN针上。3.根据权利要求1所述的基于风扇框架的包射式PIN体，其特征在于，PIN针设有第二个折弯部，第二个折弯部的长度大于第一个折弯部。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海伦，
申请(专利权)人：惠州市三创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：