一种下耦合器组件及其应用的料理机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种下耦合器组件及其应用的料理机，其中下耦合器组件，包括；嵌合安装在钢杯支撑座上的端子座，其具有多个开口朝上的喇叭口；安装在所述钢杯支撑座上的盖板；多个插簧；用于包裹各个所述插簧的端子套，其嵌合安装在所述端子座的内部；其中，所述端子座上设有排水避空槽，所述端子套上端与所述喇叭口底部存在间隙，且所述间隙与所述排水避空槽连通形成导流通道。本实用新型专利技术提供一种下耦合器组件，其通过增加导流通道，导流通道能够将渗水汁液向外引流，避免其进入到插簧中造成短路。短路。短路。

【技术实现步骤摘要】
一种下耦合器组件及其应用的料理机


[0001]本技术涉及家电
，更具体地说，涉及一种下耦合器组件及其应用的料理机。

技术介绍

[0002]料理机包括有钢杯组件和主机，钢杯组件可拆卸地安装在主机上，一般的钢杯组件具有搅拌和加热的功能，对钢杯组件内部的食物进行搅拌加热。为了减少食物加热时的热损失，一般的电加热源设置在钢杯组件上而非主机上。钢杯组件与主机的连接方式大多采用插针方式连接，插针也称之为上耦合器，其插入主机上的下耦合器中实现电路导通。
[0003]用户在清洗钢杯组件的过程中，容易将水流溅射在上耦合器或者下耦合器。现有的下耦合器达到不具备防水的功能，当用户再次使用时，上、下耦合器连接通电后极易产生短路，存在安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出了一种下耦合器组件，其通过增加导流通道，导流通道能够将渗水汁液向外引流，避免其进入到插簧中造成短路。
[0005]本技术还提出了一种具有上述下耦合器组件的料理机。
[0006]本技术所采取的技术方案是：提供一种下耦合器组件，包括；
[0007]嵌合安装在钢杯支撑座上的端子座，其具有多个开口朝上的喇叭口；
[0008]安装在所述钢杯支撑座上的盖板；
[0009]多个插簧；
[0010]用于包裹各个所述插簧的端子套，其嵌合安装在所述端子座的内部；
[0011]其中，所述端子座上设有排水避空槽，所述端子套上端与所述喇叭口底部存在间隙，且所述间隙与所述排水避空槽连通形成导流通道。
[0012]采用以上结构后，当上、下耦合器连接时，上耦合器刺穿橡胶材质的盖板，并依次穿过喇叭口和端子套，与插簧接触形成电路连接。其中，喇叭口能够起到导向作用，令上耦合器对准插簧。其中导流通道能够将渗水汁液向外引流，避免其进入到插簧中造成短路。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述端子套上端设有内径小于上耦合器外径的第二过孔；第二过孔能够有效地擦拭去插针上的水渍，达到一定的防水作用。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述端子套上端具有将水引流至所述排水避空槽的曲面轮廓；端子套上端的曲面轮廓与喇叭口底部组合形成导流的间隙，有效地加快引流作用。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述喇叭口为深腔喇叭口；采用普通的喇叭口，喇叭口的锥形内壁与唇边之间的高度差小，导致唇边没有向下变形的空间，容易受到上耦合器的插拔磨蹭而破裂，本方案中采用锥度大于1的深腔喇叭口，增大了唇边向下变形的空
间，防止受插针的挤压磨蹭而发生破裂现象。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述盖板具有与所述喇叭口对应设置的唇边，所述唇边上设有第一过孔，且所述第一过孔与第二过孔同轴设置。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述盖板具有位于各个唇边上部的凸包，所述凸包与所述唇边组合形成空腔。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述凸包由中心向外厚度依次递增；凸包中间薄、根部厚的渐变胶位做法，这样有利于保证凸包胶位的回弹性，当钢杯组件取出后，上耦合器拔出，其胶位孔位得到较快复位防止水流进入。
[0019]根据本技术的一个实施例，下耦合器组件还包括固定在所述端子座底部的端子底盖，所述端子底盖上具有多个插头，所述插头用于插入所述端子套底部；插头插入端子套后，形成限制插簧滑出的安装空间。
[0020]根据本技术的一个实施例，所述插头内设有通孔，且所述通孔贯穿所述端子底盖的上下两端；通孔可以起到一定的排水作用。
[0021]一种料理机，包括有上述任一所述的下耦合器组件。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例中下耦合器组件的立体图；
[0024]图2为本技术实施例中下耦合器组件的俯视图；
[0025]图3为图2中A
‑
A线的剖视图；
[0026]图4为图3中B处的局部放大图；
[0027]图5为本技术实施例中下耦合器组件的剖视图；
[0028]图6为图5中C中局部放大图；
[0029]图7为本技术实施例中下耦合器组件的结构示意图；
[0030]图8为本技术实施例中下耦合器组件的爆炸图；
[0031]图9为本技术实施例中盖板的剖视图；
[0032]图10为本技术实施例中端子座的立体图；
[0033]图11为本技术实施例中端子座的仰视图；
[0034]图12为本技术实施例中端子座的立体图；
[0035]图13为本技术实施例中端子座的剖视图；
[0036]图14为本技术实施例中料理机的立体图。
[0037]图中标号说明：
[0038]1、钢杯支撑座；2、盖板；3、端子座；4、端子套；5、插簧；6、端子底盖；7、紧固件；
[0039]11、安装部；
[0040]21、凸包；22、唇边；23、第一过孔；
[0041]31、喇叭口；32、排水避空槽；
[0042]41、第二过孔；42、曲面轮廓
[0043]61、插头；62、通孔。
实施方式
[0044]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0045]如图1至图13所示，在本实施例中公开了一种下耦合器组件，一种具有上述下耦合器组件的料理机。
[0046]本技术所采取的技术方案是：提供一种下耦合器组件，包括；
[0047]嵌合安装在钢杯支撑座1上的端子座3，其具有多个开口朝上的喇叭口31；
[0048]安装在所述钢杯支撑座1上的盖板2；
[0049]多个插簧5；
[0050]用于包裹各个所述插簧5的端子套4，其嵌合安装在所述端子座3的内部；
[0051]其中，所述端子座3上设有排水避空槽32，所述端子套4上端与所述喇叭口31底部存在间隙，且所述间隙与所述排水避空槽32连通形成导流通道。
[0052]进一步地，在本实施例中，钢杯支撑座1用于承托钢杯组件。在钢杯支撑座1内的底部向上凸起形成中空的安装部11。安装部11的底部开口大于上部开口，且安装部11整体呈弧形设置。
[0053]进一步地，结合图5至图8所示，端子座3由下至上插入至安装部11内。盖板2卡入安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种下耦合器组件，其特征在于，包括；嵌合安装在钢杯支撑座（1）上的端子座（3），其具有多个开口朝上的喇叭口（31）；安装在所述钢杯支撑座（1）上的盖板（2）；多个插簧（5）；用于包裹各个所述插簧（5）的端子套（4），其嵌合安装在所述端子座（3）的内部；其中，所述端子座（3）上设有排水避空槽（32），所述端子套（4）上端与所述喇叭口（31）底部存在间隙，且所述间隙与所述排水避空槽（32）连通形成导流通道。2.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件，其特征在于：所述端子套（4）上端设有内径小于上耦合器外径的第二过孔（41）。3.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件，其特征在于：所述端子套（4）上端具有将水引流至所述排水避空槽（32）的曲面轮廓（42）。4.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件，其特征在于：所述喇叭口（31）为深腔喇叭口（31）。5.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件，其特征在于：所述盖板（2）具有与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小平，易通权，王如钗，
申请(专利权)人：宁波华宝金赢达电器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：