一种芯片表面污染物刮除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种芯片表面污染物刮除装置，包括显微镜底座、旋转台、套筒、刮针和吹气笔；所述显微镜底座上设有LED芯片放置部；所述旋转台水平转动设置在显微镜底座上，两个所述旋转台分别位于LED芯片放置部的两侧；所述套筒竖直转动设置在旋转台上，所述刮针和吹气笔分别设置在两个套筒上。本实用新型专利技术提供的芯片表面污染物刮除装置具有清洁程度深、效率快的优点，既可以满足操作灵活性要求，又能够避免操作员手抖造成失误。误。误。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片表面污染物刮除装置


[0001]本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种芯片表面污染物刮除装置。

技术介绍

[0002]LED即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。LED芯片的制程工艺复杂，对于高端的LED芯片除了要求芯片正面不能有污染物，芯片背面的蓝宝石面也不允许出现污染物。在异常分析中，为了确认芯片背面的污染物是否可以去除，需要用针尖刮擦污染物，参考申请号为CN201921456163.5、名称为一种LED芯片光电性检测清针设备的中国技术专利。一般中等尺寸芯片长、宽在300～700um的范围内，当芯片尺寸较小时，刮擦污染物的操作较为困难，而且很容易造成芯片的损坏。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种芯片表面污染物刮除装置，降低刮除操作难度，避免损坏芯片损坏。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种芯片表面污染物刮除装置，包括显微镜底座、旋转台、套筒、刮针和吹气笔；
[0005]所述显微镜底座上设有LED芯片放置部；
[0006]所述旋转台水平转动设置在显微镜底座上，两个所述旋转台分别位于LED芯片放置部的两侧；
[0007]所述套筒竖直转动设置在旋转台上，所述刮针和吹气笔分别设置在两个套筒上。
[0008]进一步地，所述显微镜底座位于LED芯片放置部处设有蓝膜，所述蓝膜上设有扩晶环。
[0009]进一步地，还包括吸盘底座，所述吸盘底座吸附在显微镜底座上，所述旋转台水平转动设置在吸盘底座上。
[0010]进一步地，所述套筒通过阻尼铰链与旋转台连接，所述旋转台和显微镜底座之间设有阻尼器。
[0011]进一步地，所述套筒设有供刮针或吹气笔穿过的安装孔。
[0012]进一步地，所述显微镜底座位于LED芯片放置部的上方设有显微镜观察部。
[0013]本技术的有益效果在于：提供一种芯片表面污染物刮除装置，在显微镜底座上位于LED芯片放置部的两侧个设置一个可旋转的操作台，在每个操作台上均设置一个套筒，一个套筒上安装刮针，另一个套筒上安装吹气笔，旋转台和套筒的设置，既可以满足操作灵活性要求，又能够避免操作员手抖造成失误，刮针和吹气笔配合，一边刮除污染物，一边将污染物吹走，清洁程度深、效率快。
附图说明
[0014]图1所示为本技术实施例的芯片表面污染物刮除装置的结构示意图；
[0015]图2所示为本技术实施例的芯片表面污染物刮除装置的另一结构示意图；
[0016]标号说明：
[0017]1、显微镜底座；11、LED芯片放置部；12、蓝膜；13、扩晶环；14、显微镜观察部；2、旋转台；3、套筒；4、刮针；5、吹气笔；6、吸盘底座。
具体实施方式
[0018]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]本技术提供一种芯片表面污染物刮除装置，用于LED芯片清洁作业中。
[0020]请参照图1至图2所示，本技术的一种芯片表面污染物刮除装置，包括显微镜底座1、旋转台2、套筒3、刮针4和吹气笔5；
[0021]所述显微镜底座1上设有LED芯片放置部11；
[0022]所述旋转台2水平转动设置在显微镜底座1上，两个所述旋转台2分别位于LED芯片放置部11的两侧；
[0023]所述套筒3竖直转动设置在旋转台2上，所述刮针4和吹气笔5分别设置在两个套筒3上。
[0024]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：提供一种芯片表面污染物刮除装置，在显微镜底座1上位于LED芯片放置部11的两侧个设置一个可旋转的操作台，在每个操作台上均设置一个套筒3，一个套筒3上安装刮针4，另一个套筒3上安装吹气笔5，旋转台2和套筒3的设置，既可以满足操作灵活性要求，又能够避免操作员手抖造成失误，刮针4和吹气笔5配合，一边刮除污染物，一边将污染物吹走，清洁程度深、效率快。
[0025]在可选实施例中，所述显微镜底座1位于LED芯片放置部11处设有蓝膜12，所述蓝膜12上设有扩晶环13。
[0026]在可选实施例中，还包括吸盘底座6，所述吸盘底座6吸附在显微镜底座1上，所述旋转台2水平转动设置在吸盘底座6上。
[0027]从上述描述可知，设置吸盘底座6的目的是便于调整旋转台2在显微镜底座1上的安装位置，吸盘底座6可采用真空吸盘组件。
[0028]在可选实施例中，所述套筒3通过阻尼铰链与旋转台2连接，所述旋转台2和显微镜底座1之间设有阻尼器。
[0029]从上述描述可知，阻尼铰链和阻尼器的设置提高了部件转动的稳定性，提高了清洁质量，提升了安全系数，避免造成芯片损伤。
[0030]在可选实施例中，所述套筒3设有供刮针4或吹气笔5穿过的安装孔。
[0031]从上述描述可知，刮针4或吹气笔5穿过安装孔后通过紧固件锁紧固定。
[0032]在可选实施例中，所述显微镜底座1位于LED芯片放置部11的上方设有显微镜观察部14。
[0033]本技术的工作原理是：使用时将LED芯片放置在显微镜底座1的LED芯片放置部11上，调整吸盘底座6来调整刮针4和吹气笔5的位置，转动旋转台2和套筒3来操控刮针4和吹气笔5，同时利用显微镜观察部14进行观察。
[0034]请参照图1至图2所示，本技术的实施例一为：一种芯片表面污染物刮除装置，
包括显微镜底座1、旋转台2、套筒3、刮针4和吹气笔5；
[0035]所述显微镜底座1上设有LED芯片放置部11；
[0036]所述旋转台2水平转动设置在显微镜底座1上，两个所述旋转台2分别位于LED芯片放置部11的两侧；
[0037]所述套筒3竖直转动设置在旋转台2上，所述刮针4和吹气笔5分别设置在两个套筒3上。
[0038]所述显微镜底座1位于LED芯片放置部11处设有蓝膜12，所述蓝膜12上设有扩晶环13。还包括吸盘底座6，所述吸盘底座6吸附在显微镜底座1上，所述旋转台2水平转动设置在吸盘底座6上。所述套筒3通过阻尼铰链与旋转台2连接，所述旋转台2和显微镜底座1之间设有阻尼器。所述套筒3设有供刮针4或吹气笔5穿过的安装孔。所述显微镜底座1位于LED芯片放置部11的上方设有显微镜观察部14。
[0039]综上所述，本技术提供一种芯片表面污染物刮除装置，在显微镜底座上位于LED芯片放置部的两侧个设置一个可旋转的操作台，在每个操作台上均设置一个套筒，一个套筒上安装刮针，另一个套筒上安装吹气笔，旋转台和套筒的设置，既可以满足操作灵活性要求，又能够避免操作员手抖造成失误，刮针和吹气笔配合，一边刮除污染物，一边将污染物吹走，清洁程度深、效率快。
[0040]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片表面污染物刮除装置，其特征在于，包括显微镜底座、旋转台、套筒、刮针和吹气笔；所述显微镜底座上设有LED芯片放置部；所述旋转台水平转动设置在显微镜底座上，两个所述旋转台分别位于LED芯片放置部的两侧；所述套筒竖直转动设置在旋转台上，所述刮针和吹气笔分别设置在两个套筒上。2.根据权利要求1所述的芯片表面污染物刮除装置，其特征在于，所述显微镜底座位于LED芯片放置部处设有蓝膜，所述蓝膜上设有扩晶环。3.根据权利要求1所述的芯片表面污染物刮除装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，张帆，郑高林，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：